昨�Q、MIPS Technologyを�A収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014�Q2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド��のP-クラスI6400も��画している。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�Z載に��化したビジネスを�t開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転�мqシステム）システムに向け、これまでよりも処理�ξ�の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。�咾ぅ�ルマ��業をますます�咾�するルネサスの�T向を反映したチップとなっている。その理�yをこれからじっくり解説する。 [→��きを読む]
IBMが今後5�Q間に渡り30億ドルを投�@するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考�@料1)で伝えたが、その��1��として研�|開発フェーズの新型チップとして、人の�NをまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、�Z載半導��の動きも��発である。 [→��きを読む]
��休み�iのビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその�Bを掲載した。モバイル端��と消�J�v向けサービスに�咾�Appleと、クラウドや企業向けのサービスに�咾�IBMとがお互いに��完し合う関係を築き、両社の�咾澆頬瓩�をかけるだろう。富士通の工場売却の�Bはまたか、という感じが�咾�、��式に��まるまでコメントを�cけよう。 [→��きを読む]
IBMが今後5�Q間に渡り30億ドルを半導��・ナノエレクトロニクスに投�@すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導���靆腓�GlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今�vの発表について、どう見るか�T見が分かれている。 [→��きを読む]
アナログ・デバイセズは、14�Qぶりに�jきく仕様を変��したDSPの��2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この��2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低�]でさえ16ビットの積和演�Q性�Δ�800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消�J電��は95mWと低い。 [→��きを読む]
コンピューティングの最�jの�t��会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、����で開かれ、先週の新聞�L�屬任呂海漣t��会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端����開発キット、Acerの時��型端��、ITRIは眼��型端��などを�t��したと伝えている。 [→��きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応��に��を入れており、高性�Δ�Rシリーズ新����のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報�Oしたように(参考�@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→��きを読む]
2014�Q��1四半期(1〜3月)の世�c半導��20社ランキングを、�盜驂x場調�h会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを�攵�しているIntelとAMDも共にプラス成長を記�{した。 [→��きを読む]
2013�Q世�cのマイクロプロセッサメーカーのトップテンランキングが発表された(表1)。�毫x場調�h会社のIC Insightsによると、トップは依��としてIntelだが、2位はQualcomm、3位にはSamsung（Apple含む）が入った。 [→��きを読む]
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