![半導�����]����は好調、TSMC積極投�@、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加](/assets_c/900px/130708-chipequipment.png "半導�����]����は好調、TSMC積極投�@、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加")
半導�����]����が好調だ。SEAJが発表した5月の�p�R�Y・販売�Y・B/Bレシオを見る限り（参考�@料1）、今�Qは�峺�きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015�Q度の日本��半導�����]����の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日��けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け����開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→��きを読む]
Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを����化した。MEMSラストのプロセスで���]、振動子としてSiGe薄膜を��いたことでSiよりも機械的�單戮��咾�、��冷･���Xや衝撃にも�咾い燭瓠◆�20ppmの周�S数�W定性を10�Q間保証する。 [→��きを読む]
パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世�c的な流れの次は何かという議�bが始まった。日刊工業新聞は7月1日から「��動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経�噞新聞はSEAJ（日本半導�����]����協会）の丸�兢W�d新会長の「�L外メーカーの動向を無��してビジネスは成り立たない」という�i�Bを載せた。 [→��きを読む]
タブレット��の半導��ICが2013�Qは37%成長する、と�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC�x場は今�Q4%の成長を�~げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが�]ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→��きを読む]
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性�Δ鮗{求してきたAMDがとうとう�疑砲鯤���する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機�|を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを��けられた����はARMアーキテクチャを採��する。 [→��きを読む]
これからの半導��ICを考える�屬如∪�長著しい応��の�kつがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応��、さまざまな半導��を�盜餞覿箸��擇濬个靴討い襦�アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主��のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→��きを読む]
![10nmプロセスでIBMと協業するUMC、微細化で���]��争��を�啣�](/assets_c/900px/130614-umcibm.png "10nmプロセスでIBMと協業するUMC、微細化で���]��争��を�啣�")
UMCが10nmプロセスでIBMと協業すると6月13日に発表した。IBMの�\術開発アライアンス（Technology Development Alliances）グループにUMCが参加し、10nm CMOSプロセス�\術を開発する。 [→��きを読む]
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの����に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは��4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採��したA4、A6、A8、A10という�k連のマイクロプロセッサ。 [→��きを読む]
先週は����で開��されたComputex Taipei 2013、東�BでのJPCAショー、今週は�B都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導��のイベントが��く。ハイテクメディアが�j勢����に行ったわりにはニュースがさほど�Hくなかったが、いくつか�Rってみよう。 [→��きを読む]
世�c半導���x場統��（WSTS）が2013�Qの半導���x場見通しを、�i�v(2012�Q11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下�巨T��した。この最�jの理�yは、���Wによってドル換�Qでの日本の�x場��模が�jきく押し下げられたためである。もし、為��レートが��く変わらなかったと仮定するなら、今�vの予�Rは���Q��4.0%�\になる。 [→��きを読む]
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