IBMが30帛ドルを抨獲する秦肥は部か
IBMが海稿5鉗粗に畔り30帛ドルを染瞥攣ˇナノエレクトロニクスに抨獲すると7奉10泣に券山、泣塑沸貉糠使は11泣に鼠じた。これまで、IBMは染瞥攣嬸嚏をGlobalFoundriesに卿笛するといううわさがあり、海攙の券山について、どう斧るか罷斧が尸かれている。
まず、IBMの券山を臘妄しよう。これは、7nm笆慣のシリコンテクノロジ〖禱窖を晾うものと、ポストシリコンというこれまでとは鏈く般うアプロ〖チの禱窖の企つに絡(luò)侍される。漣莢は、Mooreの恕摟や、More Moore、More than Mooreに梧する甫墊倡券であり、稿莢は、ビット帽疤のデジタルコンピュ〖タとは鏈く侍のア〖キテクチャを謄回すデバイス倡券である。いずれもシリコンのCMOS禱窖の嘎腸を仆撬しようというもの。
シリコンCMOS禱窖の腮嘿步禱窖は、10nm鎳刨まではCMOS FinFET禱窖やSOIなどの驕丸禱窖の變墓にあるが、すでにバラつきが籠絡(luò)するという、妄俠弄な嘎腸が斧えてきた。毋えば、10の24捐改/cm3のシリコン付灰の面に10の17捐改/cm3のドナ〖やアクセプタをド〖ピングすることで、排灰を萎すという漂きをトランジスタは乖っている。これが20/28nm鎳刨に腮嘿步すると、MOSのチャンネル柒に崔まれるドナ〖やアクセプタの眶が眶澆改のレベルになってくる。ド〖パントが30改か29改かという般いだけで3%もバラつくことになる。これが腮嘿步されて10改か9改かになると10%もバラつく。これによってゲ〖ト鑭猛排暗Vthがその尸バラつくことになる。もちろんゲ〖ト煥步遂の嘎腸は40nm漣稿からやってきている。このためにゲ〖ト冷憋遂の亨瘟がHf煥步遂などへと恃わってきた。
IBMがこのほど券山した、漣莢の甫墊では、1)シリコンフォトニクス、2)III-V步圭濕染瞥攣禱窖、3)カ〖ボンナノチュ〖ブ∈CNT∷、4)グラフェン、5)トンネルFET、となっている。これらのテ〖マのいくつかは柜柒でも、毋えば2011鉗に豺歡したSelete∈染瞥攣黎眉テクノロジ〖ズ∷が胺ってきたテ〖マでもある。海でも緩度禱窖另圭甫墊疥やLEAP∈畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∷らが、これらのテ〖マを甫墊している。では、IBMが皋つのテ〖マを海から5鉗粗、甫墊するために抨獲することは泣塑よりも覓れていることなのだろうか。いや、むしろ、これから悸脫步に羹けて倡券すべきテ〖マであろう。
もちろん、IBMもこれらのテ〖マをこれまでも甫墊し魯けてきた。毋えば、シリコンを各瞥僑烯に脫いてスイッチや負(fù)筷達(dá)、圭喇達(dá)などの各攙烯を悸附するシリコンフォトニクスはIBMが12鉗粗も甫墊し魯けてきた。各ファイバを網(wǎng)脫する芹俐を、サ〖バ〖粗のネットワ〖クだけではなく、サ〖バ〖柒のボ〖ド粗、さらにボ〖ド柒のチップ粗にも努脫する。FPGAメ〖カ〖のAlteraがシリコンフォトニクスを網(wǎng)脫したチップ粗の各芹俐を活侯した毋もある(徊雇獲瘟1)。
2戎謄のIII-V步圭濕染瞥攣禱窖も、悸はシリコンCMOS禱窖をベ〖スとしており、陵高コンダクタンスGmの光いトランジスタを悸附する。3戎謄のCNTや4戎謄のグラフェンもトランジスタとして網(wǎng)脫したり、芹俐として網(wǎng)脫したりする。5戎謄のトンネルFETもサブスレッショルド排萎の飯きを懼げるための糠房トランジスタであり、これからの悸脫步を前片に彌いている。
辦數(shù)、鏈く糠しいア〖キテクチャである、稿莢の潤(rùn)フォンノイマン房コンピュ〖タに羹けた甫墊は企つある。辦つは翁灰コンピュ〖タ禱窖で、ビットを帽疤とせず、キュ〖ビット∈qubit∷と鈣ぶ翁灰蝸池弄な腳ね圭わせ∈superposition∷付妄を蝗うという。翁灰コンピュ〖タでは、街箕に眶紗它ものソリュ〖ションを聯(lián)り尸けられるとしている。IBMでは悸賦ベ〖スで、畝排瞥のキュ〖ビットを3改活侯、パリティチェック瓢侯を澄千している。
もう辦つはニュ〖ロシナプティックコンピュ〖タ禱窖である。これは客粗の片薔の紛換墻蝸をエミュレ〖トして、客粗事みのサイズと久銳排蝸を謄回そうとするもの。IBMの墓袋弄な謄篩として、100帛改のニュ〖ロン(坷沸嘿甩)と、100名改のシナプシス∈坷沸嘿甩票晃を芬ぐ儡爬∷を?yàn)ⅳà俊ⅴ衰濉讥恁伐圣抓匹％氓偿螗豫濉讥郡蚝瞍爰姴瑜馈＝j(luò)きめのペットボトルサイズ∈2リットル煎∷で、久銳排蝸が1kWという。IBMは絡(luò)池と鼎票して、そのア〖キテクチャとプログラミング咐胳、アプリケ〖ションを倡券するエコシステムをすでに侯り懼げている。
IBMのこういった券山に灤して、闡悼弄な斧數(shù)もある。≈染瞥攣嬸嚏の卿笛擦呈を泥り懼げるため∽や、≈かつてのCommon Platform里維の箕のように苗粗を礁めるため∽などなど。IBMはここ眶鉗サ〖ビス嬸嚏を動(dòng)步してきたことは禍悸だ。ハ〖ドウエアの帽擦が奧くなり、毋えばLSIに礁姥されるトランジスタ1改の擦呈がほぼゼロ邊になっている附悸から、ハ〖ドウエアにはもはや擦猛はなく、サ〖ビス嬸嚏へシフトすることで箭弊を懼げるという雇えだ。悸狠、IBMは、そう咐ってきた。
啼瑪は、どこに擦猛を彌くか、である。笆懼の甫墊テ〖マを斧る嘎り、これまでのCMOSトランジスタをベ〖スとするハ〖ドウエア禱窖への抨獲ではなく、糠しい染瞥攣禱窖∈ノイマン數(shù)及∷、あるいは糠しい紛換怠ア〖キテクチャ(潤(rùn)ノイマン數(shù)及)羹けのデバイス禱窖への抨獲である。海攙の染瞥攣ˇエレクトロニクス嬸嚏への抨獲は、糠しいハ〖ドウエアに糠たな擦猛をもたらすための倡券銳かもしれない。瘋して辭冊(cè)できない。
徊雇獲瘟
1. 2端步するFPGA度腸、ザイリンクスとアルテラの2動(dòng)はハイエンドへ (2011/04/27)
