マシンビジョンデータをなくTSNで通信可ΔSOMをAMD/Xilinxが提供

噞ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内鼎FPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールにを入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画欺萢ボードを、}のひらに4のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の攵掚がぐんと屬る。そのロードマップをらかにした。 [→きを読む]
噞ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内鼎FPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールにを入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画欺萢ボードを、}のひらに4のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の攵掚がぐんと屬る。そのロードマップをらかにした。 [→きを読む]
量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高いξをeつセキュリティ専チップOPTIGA TPM(Trusted Platform Module)ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20Q後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要Pをアップデート可Δ砲垢(d┛ng)wな認証チップである。 [→きを読む]
直Z(2021Q4四半期)のNANDフラッシュランキングにおいてキオクシアは2位をキープしたことがわかった。これは、x場調h会社のTrendForceが調hしたT果である(参考@料1)。4四半期では、企業向けSSDを除き、eMMCやUFC、クライアント向けSSDなどのNANDフラッシュの売り屬欧i四半期比で低下した。 [→きを読む]
Analog Devices Inc.は、Maxim IntegratedをA収したが、オートモーティブワールドに出tを予定した新にその成果を見ることができる。O動Zはこれから半導デバイスが成長する応分野のkつである。電気O動Z(EV)にはL(f┘ng)かせないBMS(バッテリマネジメントシステム)と、運転}の健康Xを検出するバイタルセンシングで見てみよう。 [→きを読む]
TSMCがy本県に建設する半導工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出@することがまった。このニュースは、すでに出@を表しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導投@も発で、ICパッケージ基の味の素の例紹介や、ムラタによるバルク性Sフィルタの(sh━)Resonant社A収など、半導にi向きの動きが相次いでいる。 [→きを読む]
IntelがTower Semiconductorを54億ドル(約6000億)でA収することを昨日発表した。このBを実にHくのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開(h┐o)したSPIマーケットセミナーの中で報じ要を述べたが、ファウンドリ業cの実を交え、改めてレポートする。 [→きを読む]
AI(機械学{)の実的なビジネス応にRしてきた英国Secondmind社は、アクティブ学{と}ぶAIアルゴリズムをW(w┌ng)し、高@度のモデル開発が要らない最適化ツールを開発、このほどマツダとライセンス契約を複数Qに渡り締Tした(参考@料1)。 [→きを読む]
SIA((sh━)半導工業会)は2021Qの世c半導販売YはiQ比26.2%\の5559億ドル(約63.9兆)になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%\の5530億ドルだった。出荷された半導チップの数は1.15兆個に達した。半導不Bの中で攵盋を\やしたことで数量も金Yも(c┬)去最高となった。 [→きを読む]
半導不Bが長期化しそうだ。2月13日の日本経済新聞によると、半導を発Rしてから納期までのリードタイムが4ヵ月iと比べ5〜15週間Pびた。要\や企業A収などめに転じたルネサスの2021Q売幢YはiQ比38.9%\の1兆弱になった。要\による不Bを解消するため、中国SMICの攵ξ倍\やj(lu┛)日本印刷のフォトマスク\などに加え、O動Zメーカーも在Uを積み\している。 [→きを読む]
主要半導メーカーが2021Q4四半期(10〜12月期)のQを発表した。それによると、AMDがiQ同期比49%\、Samsungは同43%\と好調な企業がHい。半導企業によるが、k般に4四半期はI的に好調であり、次の翌Q1四半期には売幢Yが落ちるのが通例であるが、Q社の1四半期見通しは4四半期並みの企業がHい。 [→きを読む]
<<iのページ 68 | 69 | 70 | 71 | 72 | 73 | 74 | 75 | 76 | 77 次のページ »