ArmのIPコアとシーメンスEDAの検証プラットフォームを共同で提供
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設��してみたいエンジニアにとって�W価に�}軽に設��しやすくなる。まずはIoT��のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
OSATの�j�}Amkorがベトナムに先端SiP後工��を拡張
OSATメーカー世�c��2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投�@、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導��不�Bおよび、半導��ビジネスの拡�jをにらんで工場の�攵��ξ�を拡張する。��にハイテクのSiP（システムインパッケージ）のアセンブリとテスト工��のサービスを提供する。 [→��きを読む]
10月に最もよく読まれた記��は、TSMC・ソニーの合弁記��の信ぴょう性
2021�Q10月に、最もよく読まれた記��は、「TSMC･ソニー合弁工場、ニュースの裏を読む」であった。これはTSMCの誘致を積極的に進めてきた経済�噞省からのリークで、この記��を出した時点ではTSMCもソニーも合弁工場を作ると言っていなかった。このため、その裏について述べたもの。 [→��きを読む]
半導��1社のために���\金を与える仕組み作りに���Bが���}
11月8日の日本経済新聞は、半導��の国内�攵�に���\金を出すための枠組みを定めると報じた。��給ひっ��時に�\��に応じることなどを条�Pに国内での工場建設に���\金を出すとしている。6日午�i5時のNHKニュースでの、半導��の国内電�攵��ξ�を確保するための基金を設けるという新�U度の����案が��らかになったという報�Oを�pけたものだ。 [→��きを読む]
ミリ�Sレーダーがプライバシー遵守、防�瓩覆豹洋�・人感センサに（3）ADI��
ミリ�Sレーダーを振動センサに使うという応��が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ�Sレーダーチップ（高周�Sのトランシーバ）を開発しているが、高周�S�\術に�咾ぅ汽�ラテックがADIのチップを使いレーダーを作り�屬押⊃尭阿鮓―个任�ることを実証した。ワイヤレスであるため��来のMEMS加�]度センサではできないような高�aでも検出できる。 [→��きを読む]
半導��不�Bをよく表している、シリコンウェーハ出荷�C積の推��
2021�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i�Q同期比16.4%�\、�i四半期比3.3%�\の36億4900万平�汽ぅ鵐舛箸い��垉邵嚢發魑��{した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）が発表したもの。ここでは、研磨済みのバージンウェーハとエピタキシャルウェーハ、��研磨ウェーハを含んでいる。 [→��きを読む]
2021�Q��3四半期の世�c半導���x場は�垉邵嚢發�1448億ドル
世�c半導������の売�幢Yは2021�Q��3四半期（7〜9月）に�i�Q同期比27.6%�\の1448億ドル（約16兆5000億��）と�垉邵嚢發魑��{した（参考�@料1）。今�Qの��2四半期と比べても7.4%�\と成長が��いている。これは、�盜�SIA（半導��工業会）が発表したもので、WSTS（世�c半導���x場統��）の統��データをベースにしている。 [→��きを読む]
半導���Q社の2021�Q��3四半期の業績発表、20%以�屬寮�長が��出
2021�Q7〜9月期の半導���Q社の���Qが報告された。�i�Q同期比で見ると30%成長を��えた企業はAMDの54%�\、Samsungの40%�\、ルネサスの44.6%�\と��出した。さらに20%以�屬寮�長を��した企業はTexas Instrumentsの22%�\、Amkorの24%�\、TSMCの22.6%�\、ASEの22%�\、などがある。いずれも半導��不�Bで�攵��\や価格�\などで売�幢Yが�Pびた。Apple、TSMCのニュースもある。 [→��きを読む]
ソニー、マシンビジョンや�Z載カメラ��にAI解析の開発環境を提供
ソニーが、イメージセンサデータをエッジ�笋撚鮴呂掘▲如璽燭魴擇�してクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS（アイトリオスと発音）」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導��メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解��に�Zづけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→��きを読む]
IEDM 2021、1nmノード�\術ではバルクの電源レールを検討
2021�Q12月11日（土）のチュートリアルから始まるIEEE主��IEDM（International Electron Device Meeting）の講演��要が�wまった。基調講演は12月13日（月）午�i中の3�Pで、�QSamsung、Facebook、IBMから発表される。開��はいつものサンフランシスコのヒルトンホテルだが、オンラインとのハイブリッドである。 [→��きを読む]
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