半導要旺rで、国内で攵\僩]相次ぐ
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半導要は相変わらず旺rで、先週TSMCのQ発表で2四半期の好調さを紹介したが(参考@料1)、日本勢も旺rな要に応える動きが加]している。東がパワー半導の\をi倒しする。BセラがICパッケージの攵妌場を拡張する。半導リソグラフィのキヤノンが\収\益で好調。半導]の中古が2Qで2倍の価格になった。湾では中国からの人材引きsき専門会社を捜索、スパイ動と位けた。 [→きを読む]
半導要は相変わらず旺rで、先週TSMCのQ発表で2四半期の好調さを紹介したが(参考@料1)、日本勢も旺rな要に応える動きが加]している。東がパワー半導の\をi倒しする。BセラがICパッケージの攵妌場を拡張する。半導リソグラフィのキヤノンが\収\益で好調。半導]の中古が2Qで2倍の価格になった。湾では中国からの人材引きsき専門会社を捜索、スパイ動と位けた。 [→きを読む]
世cのパソコン出荷数はノートPCとデスクトップをせ、2022Q1四半期にiQ同期比2.8%の8007万に落ちたが、の売幢Yは15%以崟長した。これを発表したのは、x場調h会社のCanalys社。通常、I要因として1四半期の売幢Yはi4四半期よりも落ちるはずだが、金Yは逆に\加した。 [→きを読む]
耐圧1200Vと高く、しかもオンB^7mΩと失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、YのTO247パッケージの単トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→きを読む]
2022Qの半導ICの出荷個数はiQ比9.2%\の4277億個になりそうだ、という見通しをx場調h会社のIC Insightsが発表した。1980Qから同社がトラッキングしてきたQ平均成長率9.4%とほぼ同じの割合になっている。21Qは20Qに瓦靴IC個数が22%も成長したが、22Qはこれまでの平均に戻るという格好だ。 [→きを読む]
どうやら2022Qの半導は2桁成長で、史嶌嚢發糧稜糀Yを記{するだろう。しかも半導不Bは今Qいっぱいきそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導の`Wとなる2022Q1四半期の半導売幢YがTSMC、UMC共、i四半期の2021Q4四半期をvっているからだ。経xГ任呂△襪、例Q1四半期はi四半期を5〜6%下vる(参考@料1)。 [→きを読む]
2021Qの世cトップ半導メーカーの内、ICウェーハの攵ξ岼5社のランキングをx場調h会社Knometa Researchが発表した。これによると2021Qの岼5社のICウェーハ処理ξは10%高まり、1222万/月になったという。岼5社だけで半導ICの攵恡理ξの57%をめるが、10Qiは40%だった。寡化が進んでいることをしている。 [→きを読む]
先端パッケージ(Advanced Package)\術が今後ICパッケージの中で最もjきな成長を~げるとx場調h会社が予Rしている通り、AppleのパソコンプロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100(図1)などに使われている(参考@料1)。ここではインターポーザ\術がカギを曚襦TSMCは~機インターポーザによるCoWoS\術が性Δ世韻任呂覆信頼性も優れていることをらかにした。 [→きを読む]
保護v路デバイスに咾Littelfuse(リテルヒューズ)が、日本x場を啣修垢襪燭畸S工場内の機Δ魍板ァ1億を投@したことをらかにした。同社はp動の保護v路素子のポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという咾澆魴eつ。日本はO動Z噞が咾い燭瓠日本拠点を充実させた。 [→きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導プロセス工場の攵ξが、2024Qには2020Q比で21%\となる月690万とPびていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」でo表した。 [→きを読む]
NTT東日本をはじめとする通信業vが次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国のf国通信業vの試みを紹介する。また、電気O動Zでは、バッテリセルの容量をj幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→きを読む]
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