Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ�\術で実現
Appleが独�OのCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消�J電��当たりの性�Δ鮃發瓩討い襦�AppleのパソコンMacに使うことを�[定しているため、グラフィック性�Δ�高い。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
最��(d┛ng)のAIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore
英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が��(c┬)去に紹介したIPU（Intelligent Processor Unit）����（参考�@料1）よりも性���Cで40%高く、電��効率も16%高い新型AIチップを開発した。最�j(lu┛)の��長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと�@��けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り�屬欧拭� [→��きを読む]
現実的になってきたソニーの�O動�Z�攵�
ソニーの電気�O動�Z（EV）への参入がいよいよ現実的になってきた。ソニーがホンダと提携、共同でEV向けの新会社を設立することを3月4日の午後、��遽発表した（図1）。�O動�Z�噞の実��を��(m┬ng)らないソニーは試作�Zを2 ��発表していたが、量��は�Mしかった。ホンダとの新会社は�O動�Z�噞への本格参入となる。キオクシアの2工場が再開し、東��社長が交��した。 [→��きを読む]
ICパッケージのダイ同士の配線を�Y��化する団��UCIeが始動
半導��パッケージ内で複数のチップレットを接��して、広いバンド幅や�](m└i)い����、低い消�J電��などを実現するための�Y��化団��UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発�Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を�Y��化し、異なる半導��メーカーからのIPやチップレットを集積し独�OのSoCを設��できるようにする。 [→��きを読む]
2022�Qの半導��設��投�@は�i�Q比24%�\の21兆��を��える見通し
2022�Qの半導��設��投�@�Yは�i�Q比24%で1900億ドル（約21.9兆��）を��えることになりそうだ（図1）。この報告をしたのは��(sh━)�x場調�h会社のIC Insights社（参考�@料1）。�j(lu┛)きく成長した2021�Qは同36%成長で、2022�Qは当初10%成長��度とみられていた。しかし半導��不�Bは未だに解��していない。やはり��?j┼n)?sh┫)�T��の様相を��(j┤)すようだ。 [→��きを読む]
2月に最もよく読まれた記��はNANDフラッシュ企業ランキング
2022�Q2月に最もよく読まれた記��は、「NANDフラッシュの最新ランキング、キオクシアは2位をキープ、3位にWD」であった。2021�QのNANDフラッシュは�i�Q比で21.1%�\えたが、��4四半期は在�U調�Dなどの影�xでビット出荷量は��(f┫)り気味だった。 [→��きを読む]
ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導��メーカーを�`指す
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した�@��のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考�@料1）。RISC-Vは��(sh━)カリフォルニア�j(lu┛)学バークレイ�鬚�開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に��拠したコアで64ビットの�@��MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→��きを読む]
ロシアのウクライナ侵��で懸念される半導���噞への影�x
2月24日、これまでの�g張�X(ju└)��を�]ち破りロシアがウクライナへ�k気に侵��した。これに�瓦靴���(sh━)国商��省はロシアへの輸出���U(ku┛)を発表した直後、��(sh━)半導��工業会（SIA）は、この輸出���U(ku┛)を�Хeする�m��を出した。また、半導���x場調�h会社であるTrendForceやTECHCET（図1）はいち早くその影�xに関するニュースリリースを発表した。 [→��きを読む]
マシンビジョンデータを����なくTSNで通信可�Δ�SOMをAMD/Xilinxが提供
�噞��ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内�鼎�FPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールに��を入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画�欺萢�ボードを、�}のひらに4��のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の�攵掚がぐんと�屬�る。そのロードマップを��らかにした。 [→��きを読む]
Infineon、量子コンピュータでも解読困�Mなデジタル署�@��セキュリティIC
量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高い�ξ�を�eつセキュリティ専��チップOPTIGA TPM（Trusted Platform Module）ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20�Q後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要�Pをアップデート可�Δ砲垢���(d┛ng)�wな認証チップである。 [→��きを読む]
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