Gartner、今Qの半導x場を7.4%成長に下巨T

毫x場調h会社のGartnerは、2022Qの半導デバイスx場はiQ比7.4%\の6392億ドルになりそうだと、下巨Tした(参考@料1)。WSTSが6月のx場予Rで、16.3%\と巨Tしたばかりだが、ここに来てブレーキがかかったようだ(参考@料2)。Gartnerは四半期iには今Qの半導x場は13.6%成長と予Rしていた(参考@料3)。 [→きを読む]
毫x場調h会社のGartnerは、2022Qの半導デバイスx場はiQ比7.4%\の6392億ドルになりそうだと、下巨Tした(参考@料1)。WSTSが6月のx場予Rで、16.3%\と巨Tしたばかりだが、ここに来てブレーキがかかったようだ(参考@料2)。Gartnerは四半期iには今Qの半導x場は13.6%成長と予Rしていた(参考@料3)。 [→きを読む]
Infineonは7月マイコンセミナーを開、来のXMCマイコンに加え、A収したCypressのpSoC、それ以iの旧富士通UのFMシリーズマイコンを融合・拡張性をeつ新マイコンを開発していることをらかにした。てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを△┐討い襪燭瓠比較的融合させやすく、3社の長を集積したものになりそうだ。 [→きを読む]
LTEや5G基地局向けの通信機_メーカーであるNokiaが独Oのシリコンチップを開発していることをすでに報じていたが(参考@料1)、独Oチップをさらに高集積化・微細化を進めることがらかになった。通信機_は_く20〜30kgもあるが、独Oチップを使うともっとj容量で、もっと軽くなる。独Oチップで通信機_を進化させることが同社の狙い。 [→きを読む]
半導噞は直Zではメモリの下落によるk時的な景気]が懸念されるが、中長期的には成長噞であることには変わりはない。東Bエレクトロンはの賞与を平均30万崟僂澆垢襪汎経が報じた。半導噞での人材確保はK烈を極めている。これまでA陽噞と喧伝されてきたことへの反動がようやく表れてきたからだ。 [→きを読む]
IBM Researchは、東BエレクトロンとパートナーシップをTび、櫂縫紂璽茵璽Δ離▲襯丱法爾砲いて共同で300mmウェーハ同士を接するための3D-ICスタック\術を開発したとブログでらかにした。3D-ICは、TSV(through silicon via)\術で2以屬離ΕА璽脇瓜里鮴橙して3次元的に集積する\術。薄いウェーハを容易にDり扱えるようにした。 [→きを読む]
Boschの300mmウェーハのドレスデン工場にはEUとドイツB、ザクセン地杵Bの3vのмqがあったことをらかにした。「イノベーションを達成させるためには投@が要」と同社会長のStefan Hartungは述べる。2021Qは売り屬欧8%に当たる61億ユーロ、22Qは70億ユーロを研|開発に投@する。Boschは新半導時代に向けた投@戦Sをらかにした。 [→きを読む]
半導景気をうメモリ価格の下落がき、やや黄色から型、吠僂錣辰燭、ロジックの]期的な未来をう湾TSMCのQが発表された。]期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelはの値屬欧鯣表、シリコンサイクルのfにきても、その次を狙う動きも発だ。 [→きを読む]
SEMIは7月12日に2022Qと2023Qにおける半導]の予Rを発表し(参考@料1)、2022Qには1175億ドルの垉邵嚢發魑{するとした。しかし実は下巨Tになっている。ウェーハ処理の]x場は、3月発表ではiQ比18%\の1070億ドルだったが、今vは同15.4%\の1010億ドルと低下しているのだ。 [→きを読む]
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが\術をっている。TSMCは、6月に盜颪燃いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET\術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA(ゲートオールアラウンド)構]の3nmプロセスノードでチップ攵を始めたと発表した。 [→きを読む]
ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性Σ修卜を入れている。昨春、専コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。1はImmortalis-G715で、W画のレンダリング機Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜Ray Tracing)\術をいた。レイトレーシングは、^真か絵か見分けがつかないほどzな画気鱸Wく\術。 [→きを読む]
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