4人乗りEV（電気�O動�Z）の軽�O動�Zが本格的に登場した。日���O動�Zと��菱�O動�Zが共同開発したもの。走行�{(di┐o)�`は180kmと�](m└i)いものの、���\金の����(j┫)になっており180万����に抑えられている。EVの���]充電の普及も進んでいる。コンピュータ（ECU）化と共にクルマのOSも普及している。半導��に��(d┛ng)い�f国を、日本より先にバイデン�j(lu┛)統�襪�訪問した。 [→��きを読む]
中国の半導��IC�x場（ICを使って電子機�_(d│)を作る�噞）は2021�Qに1870億ドルだったが、国内のIC�攵�は16.7%の312億ドルに�里泙襪海箸�わかった。これは定点�莟Rを��けているIC Insightsの調�hからわかった。中国共�欃���Bが半導��の振興を�}び�Xけても�噞としてなかなか立ち�屬�らないことを��(j┤)している。笛吹けど踊らず�X(ju└)��だ。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�冤�県甲�Bにある空っぽの建屋を改�]し300mmウェーハの�攵�ラインを作ることを発表した。元々甲�B工場は150mmと200mmウェーハの�攵�ラインの工場であったが、工場の売却先が見つからず、2014�Q10月に閉鎖された。半導��不�Bがまだ解消されないこの折、ここに半導���攵�ラインを作ることを��めた。 [→��きを読む]
Gartnerは、2022�Qの世�c半導���x場は13.6%�\の6760億ドルに達するという予�Rを立てた。2021�Qに世�cの半導���x場は初めて5000億ドルを突破して5950億ドルに到達したばかりで、早くも6000億ドルを突破し、2023�Qには7000億ドル��えになる見通しだという。 [→��きを読む]
通信インフラ�U機�_(d│)�j(lu┛)�}のNokiaが東�B六本�vの先端�\術センターにローカル5Gテスト局を開局した（図1）。同社がローカル5Gを実�xできる試�x局の免��を�D�u(p┴ng)したことで、ローカル5Gの実証実�xのプラットフォームを提供する。Lab as a Serviceと�}んでいる。そこには通信機�_(d│)をはじめ、機�_(d│)を操作するコンピュータとソフトウエア、サービスなどを揃えている。 [→��きを読む]
日本のモノづくりが国内に�v帰している。スバルが2027�Qをめどに群�[県�j(lu┛)泉町に電気�O動�Z（EV）の専��工場を設��すると発表、TDKはEV����の新工場を岩�}県の���巒xに設立する。背景には���Wがあるが、サプライチェーンを国内で完�Tさせる狙いもあるようだ。中国ではパワー半導��の工場が��出、供給��(c┬)剰の懸念も出てきた。 [→��きを読む]
ArmはIoTや組み込みシステムを�](m└i)期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設��することを�i提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再�W(w┌ng)��可�Δ淵愁侫肇Ε┘△鬚い蹐い蹐淵蓮璽匹濃箸┐襪茲Δ忘Y��化するProject Centauriも進�tさせている。 [→��きを読む]
NANDフラッシュとDRAMは、2021�Qから2027�QまでにCAGR（�Q平均成長率）がそれぞれ6%、9%で成長、それぞれ960億ドル、1585億ドルに成長しそうだ。フランスの�x場調�h会社であるYole Developpementがこのような見通しを発表した。同社はメモリには組み込み��(sh┫)式を含めておらず、単独のメモリ����の�x場を?y┐n)��?j┫)としている。 [→��きを読む]
Keysight Technologiesは、最�j(lu┛)54GHzまでの高周�S信��(gu┤)を発�擇垢襯戰�トル信��(gu┤)発�昊_(d│)「M9484C VXG」（図1）を発売した。5G あるいはBeyond 5G��のICチップや高周�S�v路にテストに使う。オプションで「V3080A Vector SG」周�S数エクステンダを�⊂�すると、最�j(lu┛)周�S数を110GHzまで�Pばすことができる。 [→��きを読む]
![シリコンウェーハ�C積の頭�]ちの��向だが、半導������販売�Yは�峺�(j━ng)��く](/assets_c/900px/220510-wafershipment.png "シリコンウェーハ�C積の頭�]ちの��向だが、半導������販売�Yは�峺�(j━ng)��く")
2022�Q��1四半期（Q1）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i�Q同期比10%�\の��(c┬)去最高となる36億7900万平��(sh┫)インチに達した、とSEMIが発表した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。�i四半期比でも1%�峺�(j━ng)している。このシリコンウェーハは研磨�i、研磨後、エピタキシャル��の��てを含んでいる。 [→��きを読む]
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