「先端パッケージにもCHIPs法案適��を」求める�mが�盜顱Σ��Δ罵�き�屬�る
先端パッケージ�\術に関してもCHIPs & 科学法案が�科�に適��されるように、関連団��が���BやEC（欧�Π刎^会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの�_要な�\術の�kつである。ICサブストレートやプリント�v路基��（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が�盜���都ワシントンDCに集まった。
図1 IPCが発行した先端パッケージの報告書 出�Z：IPC
会合を主��するIPCは、エレクトロニクス実�△簇焼���パッケージングの主導的団��で、この会合では半導��の後工��であったパッケージングが�_要な�\術に�屬�ってきたことを���B関係�vに認識させることを狙っている。�盜颪伐��Δ任呂海譴泙���に弱い分野であったが、これからは�_要な分野になることを訴求した。
IPCは半導��や関連企業のトップ100社へのアンケートを採り、その�T果を報告している（図1）。例えば半導��業�cリーダーたちの94%が半導��の性�Σ���のために先端パッケージング�\術の��要性を認識しており（図2）、半導��サプライチェーンを�啣修垢襪燭瓩力��B主導で先端パッケージに投�@すべきだ、とリーダーたちの84%が考えている。
図2 業�cリーダーの94%が先端パッケージの�_要性を認識 出�Z：IPC
���B�笋發垢任�CHIPS & 科学法案から2022�Q度に新たに設立したNAPM（National Advanced Packaging Manufacturing）��画に25億ドルの予�Qを認めている。IPCも、SRC（Semiconductor Research Corp.）が主導しNIST（�盜駑��Y���\術研�|所）が予�Q化したコンソーシアムの�k�^になり、先端パッケージング関連のロードマップを作成する。
EU（欧�ο�合）も欧�ζ��OのCHIPS法案を可��させている。IPCはEUに�瓦靴�、欧�Δ任眄菽璽僖奪院璽犬粒�発を働き�Xけている。先端パッケージはムーアの法�Г紡紊錣蝓�高集積化する�\術としてTSMCは�_要��しており、AMDはすでにチップレットを�~使した先端パッケージの半導������を出荷している。この動きも半導��サプライチェーンを同盟国内でしっかりと築き�屬欧襪海箸�最終的な狙いのようだ。
