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セミコンポータルによる分析

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Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

5Gの新しい基地局\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでもて統合化する向にあったが、それらを分割し、@性をeたせて顧客が専機を作れるようにする「レゴ」のような発[だ。それに向けたFPGAをLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックもTした。 [→きを読む]

Valens、最j(lu┛)8Gbpsの信(gu┤)を最j(lu┛)40メートル伝送できるSerDesチップ

Valens、最j(lu┛)8Gbpsの信(gu┤)を最j(lu┛)40メートル伝送できるSerDesチップ

今後Z載カメラが何個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて雑になる。数の配線を1本にまとめるSerDesチップはL(f┘ng)かせなくなる。このx場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本のO動Zx場にやってきた。 [→きを読む]

グリーントランスフォーメーションの基本、バッテリ\術の進t進む

グリーントランスフォーメーションの基本、バッテリ\術の進t進む

IoTがDX(デジタルトランスフォーメーション)の基本\術としてQ率20%で実に成長している間に、エネルギーの効率化を`指すグリーントランスフォーメーション(GX)も実に始まっている。ここでは半導とバッテリが基本\術となる。トヨタが家庭電池業に参入、(sh━)スタートアップがW価な材料で低価格電池の開発、パナソニックがj(lu┛)\、日立が送電線の点検監サービス開始、といった動きが`立つ。 [→きを読む]

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0は、そう~単には進まない。世cQ地の工場はそれぞれ独Oのネットワーク格やプロトコルで動いているからだ。独O格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)格に変換しながら下位互換性をeたせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN格と主要な数の噞ネットワークを切りえられるマイコン「i.MX RT1180」を?y┐n)化した? [→きを読む]

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

コンピュータの最j(lu┛)のメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れえるだけでさまざまな機Δ鮗存修任ることだが、ロボットでもそれが可Δ砲覆。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR(ロボット)OS2 を採したロボット向けのシステムオンモジュール(SoM)「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発がj(lu┛)幅に]縮されそうだ。 [→きを読む]

NANDフラッシュ、22Q1Qは販売YがQoQ3%(f┫)るも2Qは10%成長の期待

NANDフラッシュ、22Q1Qは販売YがQoQ3%(f┫)るも2Qは10%成長の期待

メモリに(d┛ng)いx場調h会社TrendForceによると、直ZのNANDフラッシュメモリの売幢Yランキングではキオクシアは2位をx守した(参考@料1)。2022Q1四半期におけるNANDフラッシュx場では、i四半期比3%(f┫)の179.2億ドルとなったが、2位のキオクシアは不純餾入によるトラブルがあったのにもかかわらず、4.5%(f┫)にとどまった。 [→きを読む]

半導投@が発に、A収や新工場建設に動く

半導投@が発に、A収や新工場建設に動く

未来に向けた仕組み作りに半導投@が発になってきた。先週Bになった世c6位の半導BroadcomによるVMwareのA収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設地使権をDu(p┴ng)、SUMCOが合3500億を投@、SiT晶インゴット攵妌場を日本と湾に建設する。先端ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→きを読む]

DRAMのトップ3社によるx場シェアは94%、寡化く

DRAMのトップ3社によるx場シェアは94%、寡化く

2021QのDRAMx場は、iQ比42%\の961億ドルになったとIC Insightsが報告した。約11兆である。この内、Samsung、SK Hynix、Micron Technologyの3社がめるx場シェアは94%で、寡化がいている。トップのSamsung、Hynix、Micronのそれぞれのシェアは、43.6%、27.7%、22.8%となっており、その他は5.9%しかない。 [→きを読む]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV]充電/再エネ要加]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV]充電/再エネ要加]

EV(電気O動Z)の]充電や再擴Ε┘優襯ーのDC-ACコンバータなどのに向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオンB^を(f┫)らしたがい合っている。UnitedSiCをA収したQorvoが1200V耐圧でオンB^23mΩ(図1)、SiCデバイス販売YトップのSTMicroelectronicsを{いかけるInfineonが2000V耐圧でオンB^20mΩ度のSiC MOSFETを発表した。 [→きを読む]

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