図1　SOIを含むシリコンウェーハの出荷�C積の予�R　出�Z：TECHCET

同社シニアディレクターのDan Tracy��(hu━)は「2022�Qの�x場成長は出荷量の成長というより平均売価の値�屬�りによるもので、先端のロジックやメモリ����が値�屬�りした」と見ている。半導��ウェーハメーカーにとって、価格の値�屬欧��攵��ξ�を拡�j(lu┛)する�屬把_要な戦�Sであり、すでに�岼�5社のウェーハメーカーは�攵��ξ�の拡�j(lu┛)を発表している。これらの設��投�@�Yは20億ドル以�屬砲覆蝓∪��△隆粟�、�n働には2�Q以�屬�かると見られている。このため�科�なウェーハ�攵��ξ�が�u(p┴ng)られるのは2024〜25�Qだと見ている（参考�@料1）。

TECHCETの予�R（図1）から出荷�C積を見積もると、22�Qは151億平��(sh┫)インチということは、23�Qには149億平��(sh┫)インチ��度が見込まれているから、23�Qの出荷�C積は�i�Q比1.3%��(f┫)になる。これは半導��の��(ji┐n)給バランスが崩れ、供給��(c┬)剰になり、ウェーハも��(c┬)剰になると見ているからだ。

しかし、供給��(c┬)剰は�k時的なもので、半導������の在�Uが�k�Cされれば、24�Qには再び立ち�屬�るため、半導���x場は成長曲線に乗ることになる。AI、IoT、5Gなどがこれからも長期にわたって成長し、実際にそれらの�\術を使う新����(ji┐n)要は、2024�Q以�Tになると見ている。なぜなら、AIもIoTも5Gのセットは20%��度で成長し��けており、これからも成長し��けるからだ。これらの�\術を使う�O動�Zやロボット、医��機�_(d│)、メタバースなどの最終����は長期的に成長していく。

24�Q〜25�Qにはさまざまな半導��工場が�n働をはじめ、旺�rな��(ji┐n)要に応えることができる。加えて、バイデン�j(lu┛)統�襪�CHIPSおよび科学法案が署�@され立法化されているため��(sh━)国内での投�@は��発になる（参考�@料2）。例えば、ウェーハメーカーのGlobalWafersはテキサス�Δ離轡磧璽泪黥xに新工場を建設すると7月に発表している。��(sh━)国内での半導��や関連する新工場がCHIPS法案の���\金を当てにして相次いでいる。このため、シリコンウェーハも��発に�\えていくとTECHCETは見ており、2025�Qには163億平��(sh┫)インチの出荷�C積を見込んでいる。

参考�@料
1. "Silicon & SOI Wafers - A Record Year Amidst Tightening Supply", TECHCET (2022/08/16)
2. 「��(sh━)バイデン�j(lu┛)統�襪�CHIPS法案に署�@、半導��投�@を�мq」、セミコンポータル (2022/08/15)