図1　TSMCの会長、Mark Liu��　出�Z：2019�Qに筆�v撮影

シリコンサイクルは、これまでもそうだが、単なるサイン（��弦�S）カーブではない。�fが来ても�fの数�C(j┤)（販売�Y）は、�kつ�iのピーク値よりも高い、という��長を�eつ成長曲線である。この��長をつかんでいる企業は�Mち組になる。逆に、�fに来たからもう投�@しない、という企業は負け組になる。かつて勢いのあった時代の日本勢は、�fの時に�j(lu┛)きく投�@して次の��要�\に�△┐拭�ところが90�Q代以�Tは�fに来ても�f国Samsungは次のピークに向けた投�@を�\やしたが、日本勢はしなくなったために負けた。

今のTSMCは7月14日の���Q説��会（参考�@料1）で、今�Qの後半から�x場は緩んでくると見ていながらも、投�@�Yは��(f┫)らさないと述べている。それは「��ての機�_(d│)、機械に含まれるシリコンのコンテンツが�\�j(lu┛)し、次の数�Qはこれまで以�屬忙\加する」と見ているからだ。直�Zは不確実性が�\しているものの、その先は成長することを見込んでおり、N3プロセス（3nmノード）はすでに量��に入っている。2nmプロセスのN2ノードは開発中で、24�Qに�攵凮始、25�Qに量��するという��画だ。

ちなみにTSMCの��2四半期における売�幢Yは�i�Q同期比36.6%�\の181.6億ドルで、営業�W(w┌ng)益率は49.1%と絶好調だ。売�幢Yは�i四半期の見通し�Y176~182億ドルの�屬���(sh┫)に位��している。5nm/7nmプロセスノードの売�幢Yは����の51%を��めており、28nm以下のプロセスが��売�幢Yの75%を��めている。

直�Zの�Z未来の景況に関してTSMCのCEOであるC.C. Wei��は、「今�Qの後半はマクロのダウンサイクルに入っている。パソコンやスマートフォンだけではなく、（データセンターなどの）HPC（High Performance Computing）も、もはや在�Uが�Hすぎる」としながらも「エッジデバイスはデータをどんどん�擇濬个靴討い襦Ｄ拘�的には成長し��ける�lだから、もっとレジリエンス（resilience）な�官�が��要だろう」と見ている。

TSMCは7nm/5nmプロセスノードがこれまでの�nぎ頭で、売�幢Yの半数を��めているが、同じ��湾のファウンドリでもUMCは、最も微細なプロセスでも22nm以�屬派nいできた。メモリ以外の����で先端ロジックはTSMCが担い、アナログや高集積化を��要としないロジックはUMCが担うという�噞構�]が��湾ではできている。すみ分けが�O��とできるビジネスマインドが��湾にはある。�Z未来をもっと�瑤襪燭瓩砲蓮�2022�Q��2四半期の���Qを27日にUMCが行うため、それを待つことになろう。

Intelは半導������の�k�陲鮑ｃQ後半に値�屬欧垢襪海箸鮓楜劼膨銘�した。�盜颪砲�けるインフレ圧��が�咾�、コスト�峺�が��いていることが値�屬欧陵廾�。ただし、値�屬欧良�についてはまだ��まっていないという。

次の長期的な�t望に��って、半導��工場を�eつティア1サプライヤーのドイツBoschは、2026�Qまでに半導��の設��投�@として30億ユーロを（約4200億��）投�@すると発表した。昨�Q、ドレスデンに300mmの新工場を�n働させたが（参考�@料2）、Bosch会長のStephan Hartung��は「新工場は予定よりも6カ月早い�]期間に量��の成�^レベルに達した」と述べており、早くも�{加投�@への�T欲を見せた。

ロームはSiCパワー半導��を�攵�しているが、SiCパワーMOSFETがこのほどドイツのSemikron社にEV（電気�O動�Z）��インバータモジュール「eMPack」に採��された。Semikronは、2025�Qからドイツの�j(lu┛)�}�O動�Zメーカーに「eMPack」を供給する契約（10億ユーロ）を�Tんでいる。

参考�@料
1. "TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$9.14", TSMC (2022/07/14)
2. 「Boschの新工場にはAIoT、AR、ローカル5G等新�\術が満載」、セミコンポータル (2021/06/22)