図1　Boschの300mm新半導��ウェーハ工場　出�Z：Robert Bosch

Boschの新工場は、設��ルールが65nmのチップを?y┐n)��]するが、かといって��れている�lではない。���]する300mmウェーハの厚さはわずか60µmでウェーハ1��は��ず�Хe��が��いている（図2）。ただし、ウェーハを収容するFOUPボックスには�Хe枠はない。

図2　300mmウェーハの厚さはわずか60µm　�eつには�Хeする枠が��要　出�Z：Robert Bosch

AIoTという言い��(sh┫)をしているが、半導��プロセスに使われる���]����1��ごとから出る�j(lu┛)量のデータ（テキスト換�Qで毎秒500ページ分のデータ）をAIが分析する。AIのアルゴリズムを使って、����ウェーハに異常を見つけると、シグナチャーとして�瑤蕕譴襦���定のエラーパターンをウェーハ�屬鵬���化し、リアルタイムで分析する。��常プロセスからのズレを�T��することでウェーハ����に影�xを及ぼさずに済む。つまり予��保��である。このため�攵�の立ち�屬欧倭瓩�なる。

このAIアルゴリズムは��確な予�Rも行えるため、���]����やロボットハンドなどの機械がいつ保守あるいは調�Dが��要になるかを教えてくれる。つまり、きっちりとしたスケジュールあるいは�}順プロトコルで�O動化してきた��来と違い、フレキシブルに�官�する。つまり、問��が浮�屬靴討�る�iに�~み�Dってしまうため、故障して����を�Vめることがなくなり、�n働率が�j(lu┛)幅に向�屬垢�。

デジタルツインとは、現場の構�]と��く同じものを3次元シミュレーションによりディスプレイ�屬任蘯存修垢襪海箸�、現場の問��点をいち早く見つけ、改��につなげようという�\術である。現場を設��すべき����と��き換えれば、��来からある����シミュレーションツールそのものである。同社�D締役会会長のHarald Kroeger��(hu━)は、「�Q内には��(j┤ng)来の当社の半導��工場をオープンする��画である」と語っている。Boschの半導��工場はこれまでシュトゥットガルト�Zくのロイトリンゲンにあったが、今�vドレスデンに�eってきたのは半導��の応��分野があまりにも広がってきたことに�官�するためだとしている。このドレスデン工場には10億ユーロ（約1300億��）を投じた。

この工場ではすでに工�左�けの半導��チップを�攵�しているが、次は�O動�Z向けのチップを�攵�する。ここは、人間とマシンを�kつのチームとして半導��を�攵�する工場だと位��づけている。

図3　AR（拡張現実）を?q┗)���、新プロセスの�{�u(p┴ng)が�]い　出�Z：Robert Bosch

ドレスデン工場ではARを?q┗)���しているのも��長である。スマートARグラスやタブレットなどを通して、作業�vは実際の半導��工場内でデジタルデータを見て理解できる（図3）。例えばBoschが開発したARアプリは、工場のエネルギーデータを工場内のバーチャルモデルで見ることができるので、���]����のエネルギーを最適化することができるという。またARを使えば、地球の裏�笋砲△詈鵡�場の����のメンテナンスをサポートしたり研�Tしたりすることも可�Δ�。

そして、5G-Readyとは工場内の����間やコンピュータと����間を行き来するデータをもっとフレキシブルにするために5Gを通信に使う���△��Dっていることである。工場の建設中から5Gインフラを考慮してきたという。いわばローカル5Gそのものだ。工場内に5Gを導入すると、����のレイアウト変��(g┛u)は容易にできるようになり、新��の設��導入でもスムースに捗るようになる。Wi-Fiは通信が不�W定、Ethernetのような�~線だとレイアウトがたいへんになる。5G無線はフレキシブル工場にはうってつけだ。

ドレスデンで�攵�する半導��チップは�j(lu┛)�霾�、Boschのシステム�靆腓��W(w┌ng)��する。���]するチップには、エアバッグの�U(ku┛)御、ビデオカメラやパーキングセンサ、レーダー、ESC（Electronic Stability Control）、ブレーキングシステム、ECU（Electronic Control Unit）、ステアリング、ワイパーなどほとんどのカーエレクトロニクスに使うASIC����が�Hい。今すぐではないが、数カ月以内に日本向け電動工�挫�半導��は到��する、と同社日本法人であるボッシュの代表�D締役社長、クラウス・メーダー��(hu━)は語った。