2022年3月25日
|\術分析(半導)
GPU(グラフィックスプロセッサ)メーカーのファブレス半導Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード(4N)で]した次世代GPUとなるNvidia H100(図1)を開発した。今週開されているGTC(GPU Technology Conference)2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huangがらかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS\術を使った。
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2022年3月24日
|x場分析
最新のSEMIの見通しでは、2022Qの半導]x場はiQ比18%\の1070億ドル(約12兆8000億)と、垉邵嚢發魑{しそうだ。2021QはiQ比42%\を記{したため、来だと次のQ(2022Q)は少し落ち込むはずだが、さらに]がPびるということになる。これで3Q連成長しける。
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2022年3月23日
|\術分析(半導応)
東はO動Zの周囲360度をイメージングするLiDAR(Laser Imaging Detection and Ranging)の小型化を進めているが、このほど}のひらサイズの小型LiDARを開発した(図1)。`に障害を与えない出格である「アイセーフ」に拠しながら300メートルまでのを検出できる。東はさらなる小型化を進め、2023Q度の実化を`指している。
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2022年3月23日
|噞分析
盜颪硫識ゝ腸颪膿靴燭僻焼法案が提出され、SIA(殀焼工業会)が早]迎のTを表した(参考@料1)。これはFABS法案(Facilitating American-Built Semiconductors Act)と}ばれるもので、半導設と]および研|に税Y禄のインセンティブを確立しようという党派の法案。
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2022年3月22日
|週間ニュース分析
EV(電気O動Z)を中心核に、パワー半導とバッテリ\術を巡る動きが発になっている。パワー半導関連では東デバイス&ストレージ社が2022Q度に1000億の設投@を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを攵する。電池の最jの椶澆魯灰好塙癲コスト削努が発に行われている。EVのセキュリティを啣修垢襪燭VLはTrendMicroと組んだ。
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2022年3月18日
|\術分析(半導)
マイクロプロセッサ(MPU)を好きなようにカスタマイズして高性Αδ秕嫡J電・小C積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に動し始めた。チェコ擇泙譴離好拭璽肇▲奪Codasip社だ。カスタマイズをO動化できることが最jの長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令などOyにべる。
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2022年3月17日
|噞分析
Intelは欧Δ埜|開発と]設△330億ユーロ(約4兆2700億)を投@することをめた。EUはc間企業1社のために\金をмqするというChip Act法をQ国へ提案しており、まだまったlではないが、この\金を当てにした投@である。まずはドイツとアイルランドに投@、さらにイタリアとフランスへも投@を画している。
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2022年3月16日
|x場分析
2022QのNANDフラッシュメモリの設投@Yは垉邵嚢發299億ドルになる見込みだ。このような見通しを発表したのは、x場調h会社のIC Insights(参考@料1)。2017〜18Qのメモリバブルの時期でもDRAM投@よりもNAND投@の気Hかった。高集積化のための3次元H層化への新投@が求められたからだ。今vはなぜか。
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2022年3月15日
|x場分析
直Zのファウンドリビジネスのトップ10社ランキングが発表された。2021Q4四半期におけるファウンドリ岼10社の合売幢Yは、i四半期比(QoQ)8.3%\の295.5億ドルとなった。これはx場調h会社のTrendForceが発表したもので(参考@料1)、10四半期連記{新している。PCやTVのチップ不Bは解消されているが、PMIC、Wi-Fi、マイコンなどはまだ不Bしているという。
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2022年3月14日
|週間ニュース分析
世c的な風発電x場においてL屬派タービンを設するという洋嵒発電がn働しているが、国内やアジアでも採しようという動きが出てきた。洋嵒発電は直流送電で送られるためACからDCへの変換でSiC半導が使われる可性は高い。ロシアへの経済U裁で半導不B解消が今Qいっぱいかかりそうな見通しが出ている。
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