図1　�o�k�Cに電池セルを敷き詰めるEVプラットフォーム　�^真はTeslaのModel S　出�Z：筆�v撮影

東��D&S社は、�i�Q度比45%�\の約1000億��を設��投�@に使うと3月22日の日本経済新聞が報じた。「23�Q春から�攵嵆会社の加賀東��エレクトロニクス（石川県）敷地内で新���]棟の��工を予定しており、建屋や���]����への投�@を始める。�J�Tの���]棟内にも新ライン導入を進めており、パワー半導��の�攵��ξ�を����で約2.5倍に高める�`�Yだ」、という。半導��だけではなく、ハードドライブ（HDD）にも投�@し、30TBまでの�\術を開発しており、����化につなげる考えだ。

17日の日刊工業新聞は、ニコンは2024�Q度までに150〜200mmウェーハに�官�したi線の半導��露光����を投入する、と報じた。ｉ線リソグラフィ����が�Z載��を中心に��要が広がるパワー半導��向けなどで引き合いが�\えているという。プロセスノードが250nm以�屬離僖錙屡焼���は�Z載��や�噞��、FA��などのモータドライブやPWM�U御などに使われており、�j電流のIGBTだけではなく�@��のパワーMOSFETは�j量に使われている。

半導��プロセスの最先端では、歩�里泙蠍��屬里燭疉堽���を作らないための�\術にAI（機械学�{やディープラーニング）が使われており、半導�����]企業の�HくがAIエンジニアやデータサイエンティストを採��している。TSMCの�y本新工場でも募集中だ。17日の日経は、東�Bエレクトロンが24�Q3月期までの2�Qで現在の2倍�咾砲△燭詭�1000人の専門人材を採��すると報じた。システムLSIなどの複雑な半導��チップは、���]工��も複雑になり、どの要因が歩�里泙蠶祺爾亡麝燭靴燭里�、�~単に見出すことが�Mしくなっている。このため�H変量解析やAIを使うことが�\えている。ロジックだけではなくメモリでも半導��メーカーはデータサイエンティストを採��するようになっている。

また3次元や2.5次元のインターポーザ�\術などを使ったICパッケージ�\術の�_要性が�\していると15日の日経は報じた。AMDの最新のCPUプロセッサにはチップレットを使ったパッケージを発表した。AppleのMac��半導��チップのM1 Ultra（参考�@料1）は、シリコンのインターポーザで昨�Q10月に発表したM1 Max（参考�@料2）を2個接��しており、2.5D/3D�\術が本格的に使われるようになっている。実際にパッケージ�\術を�}�XけたのはファウンドリのTSMCであり、同社は先端パッケージにも�}を広げている。

電池関連では、Volkswagenがコバルトやニッケルを�}�Xける中国2社と合弁企業を設立することで合�Tしたと22日の日経が伝えている。電池の��極材となる材料を確保することが狙い。�f国のロッテケミカルは1600億����模を投じて�f国や�盜颪播轍鱸]などの工場建設を�`指す、と18日の日経が伝えた。さらにLG化学やポスコも�\��を表��しており、電池の�\��に向けて�f国が動き出している。また、パナソニックもニッケルを半��する��極材料�\術の開発を�`指す、と18日の日経が報じた。ソフトバンクも現行のリチウムイオン電池の2倍の容量次世代電池の商��化を2026�Qに�`指す��画を、17日の日経�噞新聞が報じている。

EV��のバッテリは、BMS（バッテリ監��システム）��のICを使うため、ここでも小型パワートランジスタやドライバ、マイコンなどの半導��が使われる。

EVでは�Z載のミドルウエアを�O動��新するOTA（Over the Air）�\術が使われ始めているが、無線で�O動��新するためサイバー��撃されやすい。そこで、サイバーセキュリティソフトウエアの�j�}TrendMicroが、�V�L�@密工業が中心となっているEVの共同開発プロジェクト「MIH」に参加する、と22日の日経�噞が伝えた。����的にはEV開発�v向けの開発ツールである「EVKit」にTrendMicroのセキュリティソフトを搭載する。

参考�@料
1. 「Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ�\術で実現」、セミコンポータル (2022/03/09)
2. 「Appleの新型SoC、GPU・ビデオ機�Δ鮟室造靴覆�ら消�J電��を削��」、セミコンポータル (2021/10/20)