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2022�Q3月に最もよく読まれた記��は、「高まる九�Ε轡螢灰鵐▲ぅ薀鵐匹硫礎諭楚雄牋蘋��啣宗�国内�攵�43%シェア」であった。これはブロガーの泉谷渉��が半導���噞の�Hい九�Δ砲弔い童俊Xを紹介したもの。九�Δ砲論里�ら半導��企業とそのサプライチェーンの企業が集積している。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
キオクシア、����拡�jに向け、����拡�jと投�@の両�Cで��発に
キオクシアが�Z載、データセンター向けのNANDフラッシュと�x場拡�jに向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に��拠した�Z載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に��拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル����以外の応��を積極的に広げている。 [→��きを読む]
Omdiaの半導��ランキングではIntelがまだ1位
英Omdiaが発表した2021�Qの世�c半導��ランキングでは、1位は依��としてIntelだったことがわかった。Intelの売�幢Yは�i�Q比0.4%しか�Pびなかったが、765.7億ドルを記�{した。2位のSamsungのそれは32.1%�\と�jきく成長したが752.1億ドルだった。これまで発表された�x場調�h会社との違いは何か。 [→��きを読む]
2021�Qのファブレス半導��トップテンランキング、2位にNvidiaが��浮��
2021�Qのファブレス半導��トップテンランキングが発表された。これは��湾�U�x場調�h会社のTrendForceが発表したもの。�岼�10社はファウンドリビジネスよりも�jきな1274億ドル（約15.2兆��）に達し、�i�Q比48%成長した。�岼�10社は�盜颪費�湾の企業のみ。1位は昨�Qに��きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で�屬辰討�た。 [→��きを読む]
パワー半導��の�x場拡�jが見えてきた、無線充電・EVスタンド・電��融通など
このところパワー半導��の��要の高まりを��す��実が��々出てきている。EV（電気�O動�Z）�x場の立ち�屬�りと共に充電設�△僚室族宗△気蕕謀杜�供給不�Bによる停電の解消、再�擴��Ε┘優襯�ー導入の高まりなどだ。これらの��実はパワー半導��の��要拡�jを��している。インドでも半導���噞が立ち�屬�りを見せている。ここでもEVとスマホがカギを�曚襦� [→��きを読む]
Nvidia、最新GPU･CPU･ネットワークチップで世�c最�咾離灰鵐團紂璽燭鮑遒�
GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導��Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で���]した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開��されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang��が��らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS�\術を使った。 [→��きを読む]
2022�Q半導��工場の���]�����x場は�垉邵嚢發�1070億ドルへ
![2022�Q半導��工場の���]�����x場は�垉邵嚢發�1070億ドルへ](/assets_c/900px/220324-fabforecast.png "2022�Q半導��工場の���]�����x場は�垉邵嚢發�1070億ドルへ")
最新のSEMIの見通しでは、2022�Qの半導�����]�����x場は�i�Q比18%�\の1070億ドル（約12兆8000億��）と、�垉邵嚢發魑��{しそうだ。2021�Qは�i�Q比42%�\を記�{したため、��来だと次の�Q（2022�Q）は少し落ち込むはずだが、さらに���]����が�Pびるということになる。これで3�Q連��成長し��ける。 [→��きを読む]
東��、�}のひらサイズのLiDARで300mまで検出
東��は�O動�Zの周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど�}のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。�`に障害を与えない出����格である「アイセーフ」に��拠しながら300メートルまでの����を検出できる。東��はさらなる小型化を進め、2023�Q度の実��化を�`指している。 [→��きを読む]
�櫺識ゝ腸颪農��U�禄�の新法案FABS法案が提出され、SIAが�j��迎
�盜颪硫識ゝ腸颪膿靴燭僻焼���法案が提出され、SIA（�殀焼���工業会）が早�]��迎の�Tを表した（参考�@料1）。これはFABS法案（Facilitating American-Built Semiconductors Act）と�}ばれるもので、半導��設��と���]および研�|に税�Y�禄�のインセンティブを確立しようという��党派の法案。 [→��きを読む]
EV�x場に向けパワー半導��、電池、セキュリティなど新�x場広がる
EV（電気�O動�Z）を中心核に、パワー半導��とバッテリ�\術を巡る動きが��発になっている。パワー半導��関連では東��デバイス&ストレージ社が2022�Q度に1000億��の設��投�@を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを�攵�する。電池の最�jの�椶澆魯灰好塙癲�コスト削��努��が��発に行われている。EVのセキュリティを�啣修垢襪燭��V�LはTrendMicroと組んだ。 [→��きを読む]
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