新ロゴでCMOSイメージセンサx場を狙うOmnivision

CMOSイメージセンサでZ載向けに咾Omnivision社は、CES 2022で新を々発表し、新しいロゴ(図1)も発表した。このほど新のいくつかを紹介し、現在2位のZ載x場で1位を`指すというT表を行った。 [→きを読む]
CMOSイメージセンサでZ載向けに咾Omnivision社は、CES 2022で新を々発表し、新しいロゴ(図1)も発表した。このほど新のいくつかを紹介し、現在2位のZ載x場で1位を`指すというT表を行った。 [→きを読む]
2021Q12月における日本・半導]はiQ同月比で共にjきな二けた成長を~げた。日本がiQ同月比71%\の3033億6600万、は同46.1%\の39億1730万ドルとなった。がi月比0.46%となっているがほとんど横ばいと見てよい。その理yは以下の通りである。 [→きを読む]
O動ZのECUをいくつかJねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン(マイクロコントローラ)が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最j6CPUコアを集積、コア当たり最j8個のVM(仮[マシン)をサポートできる。 [→きを読む]
Intelが盜颯ハイオΔ200億ドルを投@してメガファブを作るというニュースを1月21日に発表し(図1)、この週に業cを發錣擦。その狙いは何か。国内の半導関連噞は輸出が\、半導の供給不Bはいている。また、ミネベアミツミがオムロンからA収した工場で2022Q内にパワー半導の攵を始める。インドでも再び半導攵にR`が集まっている。 [→きを読む]
半導]プロセスや後工パッケージングに要な材料x場は、2021Q、iQ比12%\の578億ドル、2022Qも同7%\の617億ドルと成長しそうだ。こういった予[を発表したのは毫x場調h会社のTECHCET社。半導x場の成長と共に半導関連材料も実に成長していく。 [→きを読む]
2021Qの世c半導メーカーのトップテンランキングでは、1位Samsung、2位Intelとなった。2017Q、18QにもSamsungが1位になったが、メモリバブルでk時的だった。しかし、今vはIntelの成長がVまり、文C通り半導の盟主となった。3位、4位ともメモリメーカーで、1〜4位はj量攵坍メーカーが岼未鰒めた。これはGartnerが発表したもの(参考@料1)。 [→きを読む]
これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが]いが、到達{`は]かった。コーヒーショップやO、オフィス、o共の場などで高]性をWして使われていたが、逆にデータ]度のいIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが擇泙譴。 [→きを読む]
SEMIがESD(電子システム設)噞の売幢Yが2021Q3四半期(Q3)にiQ同期比17.1%\の34億5810万ドルに達したと発表した(参考@料1)。ESD業cをJねる組EESD Allianceは2018QにSEMIのk陲砲覆辰。CAEをはじめとしてESDのQ分野の内、最も成長率の高い設ツールはSIP(System in Package)であり、後工ツールがPびている。 [→きを読む]
高]だが到達{`の]いWi-Fiが低]ながら1kmという到達{`を達成できるWi-Fi Halowが登場するk気、低]でもj量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE(Low Energy)とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの例がCES 2022で登場した。今vはMatterの例を紹介する。 [→きを読む]
TSMCが2022Qの設投@Yは400〜440億ドル(4.56兆〜5兆)になりそうだ、という見通しを発表した。1月14日の日本経済新聞が報じたように垉邵嚢碌Yの投@となる。i日の13日にはSEAJが2022Q度の日本半導]の販売Yは、これも垉邵嚢發5.3%\の3兆5500億になりそうだと予Rした。ロボットアームに咾W川電機など好調な企業はHい。 [→きを読む]
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