図1　シリコンウェーハの出荷�C積（�E）と世�c半導��売�幢Y（�u）の推�　―儘Z：SEMIとWSTSの数�C(j┤)をセミコンポータルがグラフ化

シリコンウェーハの出荷�C積はそのまま半導��チップの個数と関係があり、半導��チップの要求をほぼ��(j┤)していると考えてよい。ただし、半導��チップが出荷されるのは、シリコンウェーハが出荷されてから少なくとも3〜4ヵ月先になる。

半導��チップ����は、�O動�Zメーカーがすでに3ヵ月��度在�Uを�eっているようだが、それでもクルマメーカーはまだ�Bりないとしている。これはクルマの新しい��(ji┐n)要、例えばEV（電気�O動�Z）向けにインバータだけではなく、オンボードチャージャー�v路やDC-DCコンバータ、BMS（バッテリ�U(ku┛)御システム）などの新たな��(ji┐n)要が�擇泙譴燭海箸箸盍愀犬垢襦ｒ�来のクルマの�攵�ライン向け����に加えて、これらの�v路に使う半導��はクルマメーカーではなくティア1サプライヤーに納入されるものであり、これからOEMであるクルマメーカーに納めることになる。これらの半導��は、��(ji┐n)要の拡�j(lu┛)が期待される����である。半導��ユーザーは、チップを�}元に���△靴討�ことが、次の半導��不�Bに�棺茲垢襪塙佑┐討い襪茲Δ妨�える。

�k�陲任蓮�2021�Q��4四半期には�Z載��半導��の在�U3ヵ月分を確保したことで、半導��不�Bは間もなく解消すると見られていた。しかし、�Z載以外の分野での半導��はまだ不�Bしているようで、WSTS（世�c半導���x場統��）の2022�Q��1四半期の販売�Yの数�C(j┤)は、2021�Q��4四半期よりもいまだに4.3%も�Hい。ウェーハ�C積はそろそろ頭�]ちの��向を��(j┤)しており、3〜4ヵ月先にならないと�T�bめいたことは言えそうもない。

参考�@料
1. "Worldwide silicon wafer area shipments edge higher to new records in first quarter of 2022, SEMI reports", SEMI (2022/05/02)
2. 「シリコンウェーハの出荷�C積は5%�\加するも売り�屬欧浪�ばい」、セミコンポータル (2021/02/05)