デンソー、UMCの日本工場とIGBT�攵�で提携
デンソーと、��湾UMCの日本子会社であるUSJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd）は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導��の�k�|であるIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の�攵�を行うことで合�Tに達した。USJCの工場内にIGBTの専��ラインを新設し、2023�Q�i半に量��する��画だ。
図1 ��湾UMCの日本子会社USJCの���_工場 出�Z：デンソー、UMC
USJCは元富士通半導��の���_工場であり、UMCが�Aい�DってUSJCとした。USJCの300mmラインを使って、高まるEV（電気�O動�Z）��要向けのパワー半導��IGBTを�攵�する。このIGBTはクルマ1��に最低でも6個�k組でインバータに使う。4�蓆~動だとその2倍の数のIGBTを使うことになる。インバータは、バッテリの直流から交流のモーターを�~動するために使われる�~動�v路であるが、PWM（パルス幅変調）を使って�v転数を�O�y(t┓ng)�O在に変えることができる。
デンソーのIGBTデバイス・プロセス�\術と、USJCの300ウェーハプロセス�\術を組み合わせて、コスト効率の高い�攵�を�`指す、としている。両社の�Dり組みは、経済�噞省の「サプライチェーン�嵒垈弟L(f┘ng)性の高い半導���攵摚�△涼γ坐撚宗�刷新��業�J���\金」��業に採�Iされているという。
UMCは、TSMCと違って22nm/28nmプロセス以�屬離薀佞淵僖拭璽鵐痢璽匹糧焼�������を作っており、TSMCのような微細加工は�eっていない。しかし、�O動�Zや�噞機�_に�咾て�本�x場に向け、UMCのプロセスは適しているといえる。
USJCの代表�D締役社長である�Q野通�~��は、「日本の主要なファウンドリ企業として、国内の半導���攵�を�啣修垢襪箸いο��Bの戦�Sと、より環境に優しい電動�Zの実現に向けて貢献することを約�Jします」と述べている。
参考�@料
1. 「デンソーとUSJC、�Z載パワー半導��の�攵�において協業」、デンソー (2022/04/26)
2. 「デンソーとUSJC、�Z載パワー半導��の�攵�において協業」、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン (2022/04/26)
(2022/04/27)
