今�vのVLSI Sympoのテーマは、「Technology and Circuits for the Critical Infrastructure of the Future：未来を担う不可�L(f┘ng)な社会基盤、VLSIテクノロジーと�v路」である。このテーマにした理�y(t┓ng)について、「昨今の半導��不�Bにより、半導���\術が�Mたちの����や�噞にとって�_要な地位を��めるかを改めて�瑤蕕気譴燭海箸��j(lu┛)きい」とVLSIシンポジウム委�^長の��田忠広東�B�j(lu┛)学教�bは述べている。

半導���v路は複雑になればなるほど、実は�v路とプロセス・デバイス�\術とは切り�`せなくなっている。その��(j┫)徴はTSMCにある。TSMCは半導��プロセスの微細化�\術で先頭を走っていると言われているが、最先端の5nmプロセスノードでは、チップ�屬里匹海砲眷枩�幅やピッチが5nmまで行っていない。例えば7nmノードでもメタルピッチは40nmであるし、チャンネル長は15nm��度にしか微細化できない。�]チャンネル効果やホットエレクトロン効果のため、これ以�屮船礇鵐優訥垢��]くできないからだ。性�Α⊂嫡J電��、�C積などのパラメータが�i世代のノードよりも20%、30%改��されているが、これは����的なバランスと配線層やレイアウト�屬旅�夫によって性�Δ��屬欧討い襪里任△襦�実は7nmノード、5nmノードのICチップの設��を行っている�霆陲�横�pにあるTSMCデザインセンターだ。

図1　VLSI Symposium2022での投�M数232�P、内採�I数82�P　日本は投�M数が��(f┫)少するも採�I率は54%と高い　出�Z：VLSI Symposium 2022

元々日�殀焼����C�o(h┫)を半導��エンジニアのレベルでも解消しようという�貉櫃濃呂泙辰�VLSI Sympoだが、今では欧�Δ筌▲献△�らの参加も�Hく、インターナショナルな会議となっている。VLSI Sympoの今�Qの採�I数は、投�M数232�Pの内82�Pで、採�I率は35%となった。投�M数では日�櫃�46�Pと����の20%しかないが、採�I数は26�Pで����の32%を��める。相変わらず日�櫃離譽戰襪蝋發ぁ�

基調講演は4�Pある。テクノロジー関係は、ASMLの社長兼CTOのMartin Van den Brink��(hu━)による「Holistic Patterning to Advance Semiconductor Manufacturing for the 2020s and Beyond」（2020�Q代以�Tの半導�����]を進化させる総合的パターニング�\術）およびTSMCの研�|開発担当SVPのYuh-Jier Mii��(hu━)による「Semiconductor Innovations, from Device to System」（半導��イノベーション〜デバイスからシステムまで）の2本。

�v路関係では、QualcommのSVPであるChris Patrick��(hu━)による「From System-on-Chip (SOC) to System on Multichip (SoMC) Architectures: Scaling Integrated Systems Beyond the Limitations of Deep-Submicron Single Chip Technologies」（システムオンチップからシステムオンマルチチップへ: 微細シングルチップの限�cを��えた集積システム拡張）、およびSK Hynixの社長兼CEOのSeok-Hee Lee��(hu━)による「『The Rise of Memory in the Ever-Changing AI Era – From Memory to More-Than-Memory』Semiconductor Innovations, from Device to System」（変化し��けるAI時代におけるメモリの隆�r–メモリからメモリの先へ）の2本である。

これらのテーマを見る限り、もはや�v路とテクノロジーとの間に壁はないと言ってよいかもしれない。すでにこれらのジョイントフォーカスセッションのテーマでも�d待講演として、「Memory Technologies and Circuits for CIM」、「Advanced Wireless Communications」、「Biomedical Applications」、「3D Heterogenous Integration」という両社の壁がなくなったようなテーマが並んでいる。