先週、2021�Q8〜10月期の���Q報告を発表したApplied MaterialsとNvidiaは、共に絶好調だ。会���Q度がカレンダー�Qとは異なるが、この期間における売�幢YはAMATが61.23億ドル、Nvidiaは71.03億ドルとそれぞれ、�i�Q同期比31%�\、50%�\となっている。バッテリ�\術がEV性�Δ鮑���するが、バッテリ関係のビジネスが動いている。 [→��きを読む]
��湾のファブレス半導��MediaTekは、Qualcommを��えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、�盜饂�間11月18日（日本時間19日）に発表した。2019�QのDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2�Q、最�岼無○|となるこの新����はTSMCの4nmプロセスで���]したハイエンド版である。 [→��きを読む]
��Texas Instruments社は、リチャードソン��2工場と、Micronから�Aったユタ�Ε蝓璽魯す�場に��き、300mmの新工場を2022�Qにシャーマン�xに建設し始めることを発表した（参考�@料1）。アナログと組み込みプロセッサの����を�攵�する��新工場の場所は、テキサス����東�陲妊�クラホマ�Δ箸��Χ��Zくにあり、ダラスから80kmほどの地区。 [→��きを読む]
GPUメーカーであるNvidiaが応��を拡�jするためにソフトウエア開発にかなりの��を入れている。��にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応��拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可��化するという�k連の流れを表現する。モノづくりに�Lかせない�@��工業デザインの基本となる。先週開��されたGTC 2021でCEOのJensen Huang��（図1）が基調講演でさまざまな応��を見せた。 [→��きを読む]
東��がグループ����を3つの独立会社に分割することを11月12日に��式発表した（参考�@料1）。電���Uのインフラから半導��まで�}を広げていた東��が、インフラ�Uとデバイス�U、キオクシアの3社に分割する。半導��不�Bは、半導��を使ってシステムを組む企業に�H�jな影�xを与えており、��湾のIT企業19社は10月にはついに1�Q�iより売�幢Yが��少した。 [→��きを読む]
Samsungのファウンドリ�靆腓�最�j6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング�\術をAmkorと共同で開発した。半導��ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）、ネットワーク����へ参入するのを�мqする。 [→��きを読む]
5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭���w定ワイヤレス��要で�jきく�Pびている。日本でも�T外と��要が期待されており、家庭��やモバイルの5Gルータ��要を見越し、��湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」����をリリースした（参考�@料1）。すでにNECプラットフォームズが採��した（参考�@料2）。 [→��きを読む]
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設��してみたいエンジニアにとって�W価に�}軽に設��しやすくなる。まずはIoT��のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→��きを読む]
OSATメーカー世�c��2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投�@、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導��不�Bおよび、半導��ビジネスの拡�jをにらんで工場の�攵��ξ�を拡張する。��にハイテクのSiP（システムインパッケージ）のアセンブリとテスト工��のサービスを提供する。 [→��きを読む]
2021�Q10月に、最もよく読まれた記��は、「TSMC･ソニー合弁工場、ニュースの裏を読む」であった。これはTSMCの誘致を積極的に進めてきた経済�噞省からのリークで、この記��を出した時点ではTSMCもソニーも合弁工場を作ると言っていなかった。このため、その裏について述べたもの。 [→��きを読む]
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