染瞥攣稍顱に灤借するため、200mmプロセスファブの欄緩墻蝸は籠える辦數に
200mmシリコンウェ〖ハを蝗う染瞥攣プロセス供眷の欄緩墻蝸が、2024鉗には2020鉗孺で21%籠となる奉緩690它綏と凱びていきそうだ。このような斧奶しを券山したのはSEMIであり、その≈200mmFab Outlook Report∽で給山した。
哭1 200mmウェ〖ハを蝗う染瞥攣プロセス供眷の欄緩墻蝸とファブ眶の夸敗 叫諾¨SEMI
200mmウェ〖ハ羹けプロセス瀾隴劉彌への肋灑抨獲馳は2021鉗に53帛ドルに茫したが、2022鉗は49帛ドルと徒鱗されている。200mmウェ〖ハプロセス羹けの瀾隴劉彌の蒼漂唯は光いレベルで夸敗し魯けており、坤腸弄な染瞥攣稍顱は豺久しないままに魂っている。
SEMI柴墓敷CEOのAjit Manocha會は、≈染瞥攣メ〖カ〖は5鉗粗で25もの200mmプロセスラインを納裁し、5Gや極瓢賈、IoTデバイスなどの炳脫怠達で光まる見妥に炳えようとしている。これらの炳脫怠達ではアナログICやPM∈パワ〖マネジメント∷IC、ディスプレイドライバIC、パワ〖MOSFETやマイコン∈MCU∷、センサなど∈200mmウェ〖ハを網脫する∷デバイスを絡翁に蝗う∽と揭べている。
SEMIが券乖する≈200mm Fab Outlook Report∽は、2013鉗から2024鉗までの12鉗粗をカバ〖し、ファウンドリ措度はファブ欄緩墻蝸の50%笆懼をその鉗には貍めるようになると斧ている。さらにファウンドリに魯き、アナログICは19%、ディスクリ〖トやパワ〖染瞥攣は12%になる。孟拌弄には、面柜が200mmプロセス供眷の欄緩墻蝸を積ち、坤腸シェアは2022鉗に21%になる斧哈みであるが、肌爬の泣塑も16%の欄緩墻蝸を積ち、駱涎と菠劍ˇ面澎がそれぞれ15%と魯く。
瀾隴劉彌への肋灑抨獲は2023鉗も30帛ドル笆懼とみられており、ファウンドリ嬸嚏が抨獲の54%を貍め、ディスクリ〖トとパワ〖染瞥攣が圭紛20%で、アナログICが19%となっている。
≈200mm Fab Outlook Report∽は、坤腸330カ疥の供眷や欄緩ラインをカバ〖し、2021鉗9奉の呵糠攫鼠構糠稿でも47カ疥のファブで64もの恃構があったという。
