2007 �Q�峇�の中国IC �噞、�i�Q同期比33.2%�\。 2007 �Q3 月、インテルは�j(lu┛)連に投�@�Y25 億��(sh━)ドルで300mm 工場の建設予定を発表。 2007 �Q4 月、華��NEC（Hua Hong NEC Electronics） はCYPRESS と提携し、013um エンベデッドフラッシュ／EEPROM プロセスに�Dり組んでいくことを発表。 2007 �Q6 月、�t訊通信（Spreadtrum）は��(sh━)国ナスダックに�崗譟� 2007 �Q7 月、SMIC は65nm プロセスを�Q��に��式に量�凮始することを発表。 2007 �Q8 月、長電科�\（Changjiang Electronics Technology）は�Q間�攵��ξ�50 万個の新しいIC 工場を�n動開始したと発表。 今後、�噞経済のルールに��い、IC 供給と��要の課��を解��するのが����である。 [→��きを読む]
シーメンスとソフトバンクモバイルは、シーメンスが開発したHSDPA�官�のデータ通信モジュール、HC28を発売する。シーメンスのブランドでソフトバンクの販売��を使って日本国内で売り出す。これは、5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ）という�j(lu┛)きさの通信モジュールで、日本のHSDPAに�官�しているだけではなく、同じく3周�S数帯域（850/1900/2100MHz)のUMTSと4周�S数帯域(850/900/1800/1900MHz)のGSM・GPRS・EDGEにも�官�する。いわば世�c中に使える通信モジュールといえる。 [→��きを読む]
��湾のMediaTek社は、10月1日、日本法人を設立、日本�x場への本格参入を表��した。 CD-ROMドライブやDVDドライブ/プレイヤーで実績のあるこのファブレス企業は、1997�Q設立以来、ずっと��肩�屬�りの成長を��けてきた。2006�Qは���i�Q比14%�\の16億900万��(sh━)ドルだが、2007�Qは6月までに10億ドルを売り�屬欧討�り、通常�Qの後半に�Pびることを考慮すると20億ドルを越えることは間違いないと同社董��長（会長）の蔡��介��(hu━)(�^真)は見ている。 日本�x場で狙う分野は、Blu-Rayなどの新しいストレージ、デジタルカメラ、HDTV、GPSの四つである。 [→��きを読む]
![半導�����]�����x場に黄色信��(gu┤)](/assets_c/900px/post_42.png "半導�����]�����x場に黄色信��(gu┤)")
半導�����]�����x場に黄色信��(gu┤)が�iっている。 日本半導�����]����協会が9月28日発表した、日本��半導�����]����の8月までの�p�R�Yと販売�Yを見ると、B/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比）は7月から1.00を割ってきている。あまりよい��(sh┫)向ではない。しかもB/Bレシオは、2月の1.31から3月に1.03と��落し、その後1.00を割り、6月にようやく1.02まで�v復したものの、7月、8月と連��して落ち込んだ。 [→��きを読む]
��(sh━)SiTime（サイタイム）社は、LSIパッケージに封�Vした厚さ0.75mmと薄いシリコンのMEMS発振�_(d│)を開発、サンプル出荷中である。2008�Q1月には量��する予定。携帯電�Bに使われる����の中で最も厚いものは今や、水晶振動子だけになってしまった、とサイタイム社カントリーマネージャーの櫻井俊二��(hu━)はいう。 [→��きを読む]
��(sh━)国の高機��材料メーカーであるATMI社は、��(sh━)Intermolecular社の販売する、数�恩弔離潺縫船礇鵐个�?y┐n)△┐織廛蹈札梗泰x����を�P(gu─n)入、その��例について��らかにした。この����は、1��のウェーハ�屬納泰x条�Pや材料を数�懐|類も同時に変��(g┛u)できる研�|開発向けの��ミニチャンバを集積したもの。 [→��きを読む]
日本テクトロニクスは、高�]シリアルインターフェースの�kつであるPCI Express 2.0に�官�したロジックアナライザを開発した。バージョンが2.0に�屬�ったことからデータレートは��来の2.5Gbpsから5.0Gbpsに高�]化した。加えて、ダイナミックにデータレートを変えたり、送信･�p信のペアのレーン数を1本、4本、8本、16本とダイナミックに変えられるという柔軟性がある。 [→��きを読む]
![半導�����]����の�p�Rは��調だが、不?sh┤)W材料も](/assets_c/900px/post_36.png "半導�����]����の�p�Rは��調だが、不?sh┤)W材料も")
日本�x場における半導�����]����のB/Bレシオは7月��現在、3ヶ月の�‘以振僂�1.15とまずまずの見通しを��(j┤)した。日本半導�����]����協会（SEAJ）が発表した、2007�Q7月の「半導�����]�����p�R･販売統��---日本�x場」によるもの。推�，離如璽燭鮓�る限り、����の�p�Rは��調である。 [→��きを読む]
��(sh━)Aviza Technology社は、3次元SiP���]に向けた楉鵡Ψ狙�プロセスに�R��している。セミコン��湾において同社が出�tした理�y(t┓ng)はまさにこの点にある。つまり��湾では今、LSIパッケージメーカーが楉鵡Ψ狙��\術の開発に�R��しているからだ。 [→��きを読む]
半導��メモリーの成長性がはっきりしてきたことで、バッチ式のALD（原子層エピタキシャル）�\術が新たな�t開を見せている。日立国際電気は、DRAM���]向けの����が2006�Qにブレークし、12月には����出荷��数が100��を突破した。 [→��きを読む]
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