シャープ、小型チューナ\術のk陲らかに

シャープは先月、携帯電B向けの地屮妊献織1セグメント放送p信のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその\術的な内容をk霆o開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、jきさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電Bの薄型化に向く。 [→きを読む]
シャープは先月、携帯電B向けの地屮妊献織1セグメント放送p信のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその\術的な内容をk霆o開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、jきさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電Bの薄型化に向く。 [→きを読む]
ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを}Xける企業がフリースケール以外にも\えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが}に入りやすくなってきたためだ。 7月18日、東Bビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接が行われ、ルネサス テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接Xをパソコンで見ることができるようにした。 [→きを読む]
SEMICON West開に合わせて、SEMIとフランスのx場調h会社のYole Developpementから、世cのMEMS(micro-electromechanical system)x場の来見通しについて発表があった。 [→きを読む]
オランダNXP Semiconductors社の日本法人である、NXPセミコンダクターズは、7月9日にシャープからLCDコントローラきのマイクロコントローララインをA収したことを発表していたが、このほどその詳細をらかにした。 [→きを読む]
リニアテクノロジー社は、出電流が最j800mAで、圧もT圧も可ΔDC-DCコンバータを化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。 [→きを読む]
SEMICON West 2007が櫂汽鵐侫薀鵐轡好掛xでこの16日から開された。t会は17日10時(日本時間18日午i2時)から開される。t会に先立ち、主vであるSEMIはウェブキャストを流し、半導]x場の現Xと来t望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤーが語った。 [→きを読む]
フリースケール・セミコンダクター・ジャパンが、ものづくりの楽しさを広めようという`的で、電子工作キット作コンテストを昨Qにき開した。昨Q10月にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを使った電子工作教室を開くなど、このところ半導メーカー主によるものづくり教室やコンテストが始まっている。理科`れを少しでも食いVめようとする半導メーカーの努のk環である。 [→きを読む]
2007Q度版日本実\術ロードマップがJEITA(電子情報\術噞協会)から発表された。このロードマップは、半導プロセスのITRSのロードマップと連携して日本で実△LSIパッケージの10Q先のロードマップを作ったもの。2007Q度版は、2006Qから2016Qまでの実\術の未来を予Rしている。 [→きを読む]
Maxim Integrated Products社は、入耐圧が30Vとjきい、リチウムイオン電池充電バッテリマネジメントIC、MAX8804Y/MAX8804Zを発売した。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)とSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)およびSEMIジャパンと共同で発表したWorldwide SEMS Reportによれば、世cx場における半導]の販売Yが2007Q5月で15ヵ月連プラス成長になった。2006Qの3月にプラスに転じて以来、半導]はPびけており、半導噞の旺rな設投@がいていることをしている。 [→きを読む]
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