�l・ニッケル水素電池からの�々圓砲茲螻判j(lu┛) �j(lu┛)型蓄電デバイス�x場は06�Q度で�i�Q比11.7%�\の2,632億��となり、2012�Qには82.3%�\の4,799億��になることが予�[されている。（富士経済調�hによる、�j(lu┛)型二次電池を搭載する4分野35����における�j(lu┛)型二次電池と�雕爐塁x場調�h報告書、「エネルギー・�j(lu┛)型二次電池・材料の��(j┤ng)来�t望 2007」） 中でもリチウムイオン電池は、ハイブリッド�O動�Zへの採��拡�j(lu┛)が主要因となって、2012�Q度には06�Q度20倍の1,111億����模になることが予�[されている。 [→��きを読む]
�i�Q比30.6%�\、ULVAC、TELと��く 2006�Qのフラットパネルディスプレイ（FPD）���]����の売�峭�Top 15がVLSI Research社から発表された。��位は�i�Q３位のアプライドマテリアルズ、2位は�i�Q同様ULVAC、3位は�i�Q4位の東�Bエレクトロンとなった。4位はニコン（�i�Q5位）、5位はキヤノン（同��位）、6位は��日本スクリーン���]（同7位）、7位は日立ハイテクノロジーズ（同6位）となった。 [→��きを読む]
Foxconn社EMS��位�M(f┬i)��、Asustek社ODMで��位に 2006�Qの��世�cの契約型���]業�x場は2005�Qの2,235億ドルから15%�\の2,560億ドルとなったことがiSupply社から発表された。�岼�EMS社間の合��により�岼�10社の売�峭盥膽�が始めてEMS�x場の70%を��え、平均20%の売�峭盪\となった。 [→��きを読む]
Nokia、Motorola、Samsungと��く [→��きを読む]
世�cの半導���噞の進化は、�kつはプロセスの微細化であり、もう�kつはウェハサイズの�\�j(lu┛)である。現在、世�cは12 インチ、65nm 時代に突入している中で、中国のIC ���]はまだ初期段階に�里泙辰討い襦� [→��きを読む]
![06�Q、中国のIC設��・ウェハ���]・アッセンブリテスト、トップ10](/assets_c/900px/06ic10.png "06�Q、中国のIC設��・ウェハ���]・アッセンブリテスト、トップ10")
2007 �Qの中国半導���x場�Q会で、中国半導���噞協会は2006 �Q度の中国IC 設��企業、ウェハ���]メーカー、パッケージングとテスト業�vのトップ10 社を発表した。 [→��きを読む]
グローバルに�瓦靴寅�れを�Dる日本企業のプライシング実施 今後半導��業�cが�W(w┌ng)益ある成長の達成のためには、コストの削��(f┫)だけでは維�eできず、プライシング（価格��け）への�Dり組みが�_要となる。プライシングの�菘世�ら、世�cの半導��企業のマネージメントがプライシングにどのような認識をもって戦�Sの�k環としているか、プライシングに�Dり組んでいるかについて、アクセンチュアが調�h�T果を発表した。 [→��きを読む]
Hynix、サムスン電子に肉��、出荷数では��位に 2007�QのQ1のDRAM�x場は、Hynixが�`覚しい成長を�~げたことがiSupply社調�hで発表された。同社の売�峭發蓮��i期比4.1%�\、�i�Q同期比126%�\の21.5億ドルと、��位のサムスン電子の、�i期比15.9%��(f┫)、�i�Q同期比40%�\の25.2億ドルに肉��する勢いとなった。金�Yベースでの�x場シェアは、サムスン電子が26.1%、Hynixが22.2%となった。 [→��きを読む]
![���]に拡�j(lu┛)する半導��IP�x場 04〜10�QのCAGR11.7%予�[](/assets_c/900px/ip0410cagr117.png "���]に拡�j(lu┛)する半導��IP�x場 04〜10�QのCAGR11.7%予�[")
2010�Qには23.5億ドル��模へ 2010�Qの半導��IP（Intellectual Property） �x場は、半導���x場����あるいはシリコン・デバイスのコア・プラットフォーム（シリコン・デバイスの中核となる�霾�）の�x場を越える早さで���]に成長し、売�峭�23 .5億ドルに達するとの予�Rが、エレクトロニクス�噞�cのシンクタンクであるジェイスター株式会社から発表された。 [→��きを読む]
![半導�����]����BBレシオ、日本は�i月の1.31から1.03に](/assets_c/900px/bb131103.png "半導�����]����BBレシオ、日本は�i月の1.31から1.03に")
���櫃�1.0 2007�Q3月の半導�����]�����x場の3ヶ月平均BBレシオは、日本������は1.03、����������は1.00となった。日本������の3ヶ月平均BBレシオは、�i月の1.31から�j(lu┛)きく下�Tした。��������は、12月以来、ほぼ同水��で推�，靴討い襦� [→��きを読む]
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