セキュリティ�啣修靴�802.11i��拠のWi-FiベースバンドICをロームが開発
ロームは、セキュリティのためのユーザー認証と暗�ｲ愁廛蹈肇灰襪鯑Dり込んだIEEE802.11iに��拠した無線LAN��ベースバンドLSIを開発、このほどサンプル出荷を開始した。この無線LAN��LSIは、基本的な通信��格である802.11a/b/gにも言うまでもなく��拠している。2.4GHz帯のRFチップと組み合わせれば無線LAN����を構成できる。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
GUI操作で、ボード動作を実時間で�荵 ��T��できるpSoC開発ツール
��Cypress Semiconductor社は、アナログ･デジタル混在のプログラマブルマイコンであるpSoCのビジュアルな設��ツールPSoC Express バージョン3を発表した。このツールを使えば、開発ボードを動作させながら設���X況をリアルタイムでモニターでき、しかも�T��もできる。この�T果、タッチセンサーのCapSenseや高��度LEDを�U御するEZ-Colorを使った設��の性�Δ鬟皀縫拭爾群���できるようになる。 [→��きを読む]
ウェーハの�n働率が再び90%に�v復
電子情報�\術�噞協会（JEITA）から、SICAS（Semiconductor International Capacity Statistics）の��2四半期（4月〜6月）のウェーハ�攵歵��が発表された。 [→��きを読む]
07�QQ2の半導�������x場、��湾・中国が牽引役となり���i期比3%�\の110.6億ドル
2007�QQ2の半導�����]�����x場は、�i期の107.5億ドルを3%���vり、110.6億ドルとなったことが、SEMIから発表された。この数値はSEMIとSEAJが合同で統��作業を行ったもので、150社以�屬糧焼������]����メーカーから提供される毎月の売�峭發鬟戞璽垢箸靴真�値である。�i�Q同期比では、15%�\となった。 [→��きを読む]
�\え��けるシリコンウェーハ出荷�C積
SEMIのSilicon Manufacturing Group(SMG)は、シリコンウェーハの出荷�C積が2007�Q��2四半期にこれまでの最�jを��す22億100万平�汽ぅ鵐舛肪�したことを発表した。���i期比で5%�\、���i�Q同期比では12%�\となった。この成長は300mmウェーハの出荷によるものとSEMIでは見ている。 [→��きを読む]
半導�����]����販売�Yで見る、日�f��への半導�����]の集中
![半導�����]����販売�Yで見る、日�f��への半導�����]の集中](/assets_c/900px/post_5.png "半導�����]����販売�Yで見る、日�f��への半導�����]の集中")
SEMIジャパン、SEAJ共同による半導�����]����販売の6月の実績が��らかになった。世�c�x場での販売売�屬�43億1700万�櫂疋襪函∈鱆Qの39億8700万ドルと比べて、8.3%�\になった。 [→��きを読む]
IC Insightsが最新半導��ランキングを発表
�歡��h会社のIC Insightsが発表した今�Q�i半の世�c半導��ランキングでは、Freescale Semiconductor社が�i半期の9位から16位へと�jきく後��した(表)。 [→��きを読む]
レンズまでウェーハレベルパッケージングで作るテセラ社
半導��アセンブリ�\術の研�|開発会社である�櫂謄札�(Tessera) 社は、CMOSイメージセンサーからレンズまでをウェーハレベルパッケージング（WLP)で�k��化した、2mm×2mm×2.5mm（厚さ）と小型のカメラモジュールを開発、このほどその詳細を��らかにした。このモジュールを量��･販売することでアルプス電気とライセンス契約を7月に�Tんでいる。 [→��きを読む]
ルネサスの中国戦�S、現地化を推進、売り�屬嫁椹\へ
ルネサス テクノロジは、中国ビジネスを�啣修兄呂瓩拭�2010�Qまでに中国での売り�屬欧�2006�Qの2倍に当たる1200億��に�Pばす��画だ。この成長率は�Q率20%��度に相当する。ルネサスとしてはアグレッシブな�`�Yだといえよう。 [→��きを読む]
中国の半導��組立����およびテスター�噞の実��
2006�Qの中国半導�����]�����x場は�i�Q倍�\成長 2006 �Qの中国の半導�����]�����x場は�i�Q比101.3%�\と倍�\成長となった。この成長率は2001�Qに次ぐ。2001 �Qには、2000 �Qに比べて151.2%�\の11.2 億�櫂疋襦別�1,344 億��）になった。2006 �Qには、2005 �Qに比べて101.3%�\の189.6 億元（約3,034 億��）になった。組立�����x場は89.7 億元（約1,435 億��）、�Pび率は117.2%で、半導�����]��������の47.3%を��めている。 [→��きを読む]
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