≈板聞ヘルスケア怠達(dá)を啡掠サイズに∽。アナログˇデバイセズ家はこれからの板聞ˇ夫汞殼們∈ヘルスケア∷怠達(dá)を啡掠サイズにするためのチップ倡券に廟蝸することを湯らかにした。5鉗漣に、いろいろな寥駿から礁めながら塑度の室緘粗としてスタ〖トしたヘルスケアICの倡券チ〖ムを、塑鉗になり漓度のチ〖ムに競呈させた。瀾墑ポ〖トフォリオを橙げるため7奉に掐り、板聞怠達(dá)羹けのA-Dコンバ〖タを2墑鹼券卿した。 [ⅹ魯きを粕む]
泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∈SEAJ∷が2008鉗刨×2010鉗刨に畔る染瞥攣ˇFPD∈フラットパネルディスプレイ∷瀾隴劉彌の見妥徒盧を券山した。染瞥攣瀾隴劉彌については、2008鉗刨は肋灑抨獲の絡(luò)升猴負(fù)により泣塑瀾劉彌が你搪し、泣塑輝眷においては6鉗慷りにマイナス喇墓に促ると徒盧する。 [ⅹ魯きを粕む]
泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の減廟帴任卿琵紛5奉尸が券山された。3ヵ奉敗瓢士堆で換叫されるB/Bレシオは、0.79と漣奉の0.76よりわずかに懼競したが、候鉗の7奉から11ヵ奉息魯で1を充っている。帽奉でみてみると、5奉のB/Bレシオは1.07と、候鉗の11奉笆丸6ヵ奉慷りに1を畝えた。 [ⅹ魯きを粕む]
Apple家が媽企坤洛のiPhoneを券山したり、Googleが捏捌する痰浸のソフトウエアプラットフォ〖ムAndroidを蝗ったスマ〖トフォンが粗もなく判眷し、これに灤してNokiaがSymbian OSの痰浸步を夸し渴めるなど、スマ〖トフォンが海稿1~2鉗の粗に絡(luò)翁に坤の面に叫てくる丹芹を斧せている。スマ〖トフォンのユ〖ザ〖インタ〖フェ〖スの銅蝸鉻輸はタッチスクリ〖ンであろうことは推白に鱗嚨できる。iPhoneを畝えるタッチスクリ〖ンを悸附するチップを勢Cypress Semiconductor家が3怠鹼券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
喇墓すると袋略されているカ〖エレクトロニクス輝眷にオランダNXP Semiconductor家が覓ればせながら廟蝸し幌めた。勢柜輝眷拇漢柴家のStrategy Analyticsの拇べによると、NXPはFreescale Semiconductor、Infineon Technologies、STMicroelectronics、ルネサス、NECエレクトロニクスに魯く6疤だという。NXPはカ〖エレの面のどの輝眷を晾うのか。 [ⅹ魯きを粕む]
LSI肋紛EDA∈electronic design automation∷の坤腸ではトップスリ〖、すなわちCadence Design Systems、Mentor Graphics、そしてSynopsysの3家が毀芹している。3家だけで輝眷シェアは70×80%といわれており、糠憚徊掐の怠柴は警ないと蛔われていた。しかも糠憚のベンチャ〖が彈度し喇墓するとすぐに絡(luò)緘が傾箭してしまうという菇隴を帆り手してきた。このためいつまでたってもビッグスリ〖が輝眷シェアを迫貍するという覺輪が魯いてきた。ここに慎逢が倡き幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴(SEAJ)が泣塑輝眷における染瞥攣瀾隴劉彌の減廟帴任卿琵紛の2008鉗4奉刨尸を券山した。これによると、泣塑輝眷における染瞥攣瀾隴劉彌のB/Bレシオ(任卿馳に灤する減廟馳の孺)は候鉗8奉から8ヵ奉息魯で你拇が魯いたが、3奉に攆を慮ち、4奉には0.97まで懼競した。ただし、1を畝えるまでは攙牲したとは咐えず、廟罷が澀妥だ。B/Bレシオは、候鉗10奉から海鉗2奉まで0.79×0.81と你搪し、3奉には0.69まで皖ちた。 [ⅹ魯きを粕む]
勢Tektronix家は、積ち笨び材墻なリアルタイムˇスペクトラムアナライザSA2600およびH600を券卿した。呵絡(luò)6.2GHzの慨規(guī)をリアルタイムに件僑眶ドメイン撾拌で囪盧でき、しかも腳翁が6kg鎳刨にまで汾翁步した。呵奪のBluetoothやWi-Fi痰俐LANなどスペクトラム橙歡禱窖を網(wǎng)脫する奶慨?dāng)?shù)及が舍第したことからリアルタイムスペアナが滇められているが、積ち笨び材墻なレベルにまで汾翁步、しかも500μs笆懼の慨規(guī)なら100%輸顱できるスペアナはなかった。 [ⅹ魯きを粕む]
SEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷とSEMI∈Semiconductor Equipment and Materials International∷およびSEMIジャパンが鼎票で、2008鉗4奉尸の坤腸の染瞥攣瀾隴劉彌任卿琵紛を券山した。これによると、4奉の悸烙は另圭紛で28帛6458它ドル、灤漣鉗票袋孺で23.3◇負(fù)、灤漣奉孺では34.5◇負(fù)のマイナスに啪じている。 [ⅹ魯きを粕む]
EDA禱窖の篩潔步媚攣であるAccelleraが咐胳ベ〖スのVLSI肋紛を渴め、肋紛の極瓢步を坤腸面へ弓めようと、このほどアジアˇ菠劍の淡莢羹けに介めてDAC∈Design Automation Conference∷2008においてその寵瓢柒推を胳った。エレクトロニクスの篩潔步はエンジニアの池柴IEEEや度腸媚攣IECがあるのにもかかわらず、なぜ迫極に篩潔步媚攣を寥駿步するのか。 [ⅹ魯きを粕む]
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