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��]��のB/Bレシオは0.99だが真の�v復ではない

2008年1月30日｜�x場分析

日本��半導��]��の�p�R･販売統�12月分が発表された。日本半導��]��協会（SEAJ）がまとめたもので、それによると12月のB/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢�p�R�Yの比）は、0.99と、まもなく1.00に�Zづくように見える。 [→�きを読む]

�c�效�電子機�_で�Pびている��を分析する

2008年1月29日｜�x場分析

電子情報�\術�業協会（JEITA）が11月までの電子�業の統�をまとめた。この統�数�Cは日本で�攵�ている電子��の実績データである。それによると、��に�c�效�電子機�_は�実に�Pびており、1月～11月の中でも�T外な��が�Pび�けていることがわかった(すべてのグラフの�e軸単位は�万�)。 [→�きを読む]

ICチップを基�に�mめ込む�\術が相次いで登場

$ICチップを基�に�mめ込む�\術が相次いで登場$

2008年1月23日｜�\術分析

プリント�v路基�の中に、チップコンデンサやチップ�B�^などを�mめ込んで、実�￢�戮�屬欧詁阿④�鱆Qから��発になってきたが、半導��チップまで�mめ込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基�の中に�mめ込む�\術が相次いで登場した。 [→�きを読む]

厚さ20μmの300mmウェーハを�eち�屬欧蕕譴襦屮團鵐札奪函�

2008年1月22日｜�\術分析

SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導��チップを薄く削り、何�も�_ねるような応�が�rんになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が�jきくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と�eち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。�冤鋐�逎▲襯廛鋼xに本社を�くハーモテック社は、ウェーハを��接触で�eち�屬欧覽朧晗阿離曠襯澄爾魍��、反�xを�}んでいる。 [→�きを読む]

2008�Q度��]��は半導��が-5.2%�だが、FPDは46%�\とSEAJが予�R

$2008�Q度��]��は半導��が-5.2%�だが、FPDは46%�\とSEAJが予�R$

2008年1月10日｜�x場分析

2007�Q度～2009�Q度にわたる半導��]��・FPD��]��の�要予�RがSEAJから発表された。日本��]��の販売高は、半導��とFPDを合わせて、2006�Q度が��i�Q比13.5%�\の2兆3206億�であったのに�瓦掘�2007�Q度は5.2%�の2兆2001億�になる見込みである。2008�Q度以�Tは成長基調に入り、2008�Q度が2.5%�\の2兆2544億�、2009�Q度は7.5%�\の2兆4244億�になると予�Rされている。 [→�きを読む]

銅線で100mの10Gbps伝送を可�Δ砲垢�ActiveConnect�\術

$銅線で100mの10Gbps伝送を可�Δ砲垢�ActiveConnect�\術$

2008年1月 9日｜�\術分析

カナダのGennum社が�盜颯薀好戰�垢燃��譴�International CESにおいて、100mの銅線を使い、HDMI（high definition multimedia interface）1.3��格に基づいたビデオのリアルタイム伝送をデモンストレーションしたと発表した。この�\術はActiveConnectと同社は�}び、光ファイバよりも�W価にビデオ伝送システムを設�できることが��長である。この�\術は、HDMI 1.3��格で伝送レート10.2Gビット/秒、DisplayPort��格で10.8Gビット/秒をサポートする。 [→�きを読む]