信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに�L(f┘ng)かせない薄いウェーハを�Хeするリング�Xのフレームを��来のステンレスやアルミなどの金�錣�らプラスチック�`脂に換え、その�`脂フレームを�Y��化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで�R認された。11月には300mmウェーハを?y┐n)��?j┫)とした�`脂フレームの�Y��化文書（英文）が発行され、2009�Q3月には日本語版も発行される見込みである。 [→��きを読む]
![日本��半導�����]����、B/Bレシオは0.99まで�峺�するも低迷��く](/assets_c/900px/bb099_1.png "日本��半導�����]����、B/Bレシオは0.99まで�峺�するも低迷��く")
日本��半導�����]����の�p�R･販売統��6月分が発表された。�p�R高・販売高の3ヵ月�‘以振僂��Q出されるB/Bレシオは、0.99と1�Qぶりの1.00に��る数�C(j┤)となった。しかし、���i�Q同期比をみてみると、�p�R高・販売高ともに昨�Qの実績にはるか及ばす、BBレシオだけを見て楽�茲垢襪海箸呂任�ない。 [→��きを読む]
SoC（システムオンチップ）に設ける�v路の�k�陲任△�IP（��的財��）でビジネスに成功したという日本企業はまだいない。2〜3次元グラフィックスコアや��世�cのデジタルテレビに�官�する�p信?d─ng)v路IPを販売してきた英国のImagination Technologies社がこのほど���C(j┤)への転換に成功した。プロセッサコアでは英ARM社や��Tensilica社、英ARC International社などが�}�Xけているが、プロセッサ以外のコアで成功したところは珍しい。秘�Sは何か。 [→��きを読む]
WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）の���△��Dった。KDDIが32.26％出�@して設立したUQコミュニケーションは、2009�Q2月までに東�B都23区と横�p、川崎地区においてWiMAXの商��化試�xを始め、2009�Q��(c│i)には本格的に商��化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXは��Intel社が提案しているWi-Fi並みの�]度（数10Mbps）を�eちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の��格。 [→��きを読む]
![5月の半導�����]����日本�x場、BBレシオは0.96と横ばい](/assets_c/900px/5bb096.png "5月の半導�����]����日本�x場、BBレシオは0.96と横ばい")
日本半導�����]����協会(SEAJ)が日本�x場における半導�����]����の�p�R･販売統��の2008�Q5月度分を発表した。これによると、5月の半導�����]����のB/Bレシオ(販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比)は0.96と、4月の0.97に��いて1.00に��る数�C(j┤)を記�{した。昨�Qの8月から1.00を切る低調が��き、3月には0.65まで落ち込んだが、ようやく�v復基調にあると思われる。 [→��きを読む]
��来、���]����とは異なる推�，鮓�せる世�c半導��材料�x場は、2008�Qは、2007�Q推定の421.2億ドルから、8.4%�\の456.5億ドル�x場となるとの見込みがセミコン・ウエストの記�v会見で、SEMI2008�Q中期予�Rとして発表された。 [→��きを読む]
2008�Q、世�c半導�����]�����x場は�i�Qの427.7億ドルから18.1%��(f┫)の341.2億ドルになるとの予�Rがセミコン･ウエストで行われた記�v会見でSEMIから2008�Q中期予�Rとして発表された。2009�Qには、13.1%�\とリバウンドし、386.2億ドルに、さらに2010�Qには6.3%�\の410.4億ドルと2007�Q水��になるとの見通しである。 [→��きを読む]
![5月の世�cの半導�����]����売り�屬�、���i�Q同期比23.6%��(f┫)](/assets_c/900px/5236.png "5月の世�cの半導�����]����売り�屬�、���i�Q同期比23.6%��(f┫)")
SEAJ（日本半導�����]����協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008�Q5月分の世�cの半導�����]����販売統��を発表した。これによると、5月の実績は22億7451万ドルで、���i�Q同期比で23.6%��(f┫)、���i月比で20.6%��(f┫)と落ち込み、ここ1�Q間で最低の数�C(j┤)に落ち込んだ。 [→��きを読む]
![ワーストケース法より��確に、モンテカルロより�]時間にシミュレーション](/assets_c/900px/post_137.png "ワーストケース法より��確に、モンテカルロより�]時間にシミュレーション")
プロセスのばらつきを��来のベストケース/ワーストケースのモデルよりも��確に、しかも局所的なばらつきはモンテカルロ法よりも高�]に���Qするといった、「良いとこどり」の��2世代統��的バラツキ設��ツールSolidoSTATを、開発したカナダのSolido Design Automation社がアジア企業に向け積極的な��勢をかけている。 [→��きを読む]
ICチップをプラスチックで封�Vする�\術としてこれまでトランスファーモールド法が主流を��めてきたが、この�k角を崩そうという新しいモールディング�\術が登場している。この��(sh┫)法は、溶けた�`脂の中にボンディング済みのチップあるいはウェーハを浸しそのまま加�Xして�`脂を�wめてしまおうという�\術である。トランスファー��(sh┫)式による�`脂の��(d┛ng)いプレッシャーを�pけないというメリットは�j(lu┛)きい。 [→��きを読む]
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