排灰ビ〖ム溪各禱窖を緘齒ける少晃奶マイクロエレクトロニクスとその瀾隴を懶け砷うイ〖ˇシャトルは、排灰ビ〖ム溪各羹けに肋紛を呵努步するツ〖ルベンダ〖の勢D2S家と寥み、スル〖プットを附哼より5擒笆懼懼げていくプロジェクトを幌める。このほど、3家の捏啡により、2009鉗刨からEB溪各ASICの減廟を倡幌する。その漣にまず、65nmプロセスによるテストチップを活侯し、その銅跟拉を悸沮する。 [ⅹ魯きを粕む]
パナソニックとルネサス テクノロジは、肌坤洛システムLSI羹けの32nmプロセス鼎票倡券において32nmプロセスでトランジスタ翁緩への謄借をつけたと券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
アルプス排丹は、ホログラムを網(wǎng)脫する鏈く糠しい付妄のプロジェクションディスプレイを倡券、そのプライベ〖トショ〖で鷗績した。このホログラムディスプレイは、RGBの3付咖のレ〖ザ〖を蝗い、シリコンチップ懼に閉窘を很せたLCOS燎灰、そして100 GFLOPS笆懼の動蝸なプロセッサを蝗い、啡掠プロジェクタへの炳脫を晾ったプロジェクタである。海攙介めてカラ〖のビデオ鼻嚨を斧せた。 [ⅹ魯きを粕む]
チップ粗儡魯がこれからの3肌傅ICにますます腳妥になり、TSV∈through silicon via∷いわゆる從奶排端が海、廟謄を礁めているが、儡魯の啼瑪だけではなく肋紛の豈しさが回紐され幌めた。TSVでチップ粗を3肌傅數(shù)羹に儡魯すると、拉墻は20~30%羹懼し、ノイズの逼讀を減けにくいなどメリットは端めて絡(luò)きい。しかし悸脫步までには啼瑪が懷姥している。TSV排端を妨喇する箕粗が墓いだけではなく、錢の啼瑪などもこれまで回紐されてきた。呵奪、肋紛懼の極統(tǒng)刨が井さくなるという啼瑪も回紐されている。 [ⅹ魯きを粕む]
從奶排端を蝗って、推翁の絡(luò)きなデカップリングコンデンサを妨喇したり、嫡に從奶排端とSiチップあるいはインタ〖ポ〖ザ〖との大欄推翁を布げるために更い銅怠冷憋遂を肋けたりするなど、3肌傅IC禱窖の悸脫步が渴んでいる。蓋攣燎灰亨瘟コンファレンス∈SSDM∷2008では、NECとベルギ〖のIMECがそれぞれTSVの悸脫步に羹けた甫墊を券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
PND∈ポ〖タブルナビゲ〖ションデバイス∷やデジカメ羹けのGPSチップを毖柜Air Semiconductor家が倡券した。これまでの1/100という你い久銳排蝸で瓢侯し、幣辣からの排僑が葡かない孟布に勵っても燎玲く疤彌を千急する。Air Semiconductorは2006鉗に肋惟したばかりのファブレス染瞥攣ベンチャ〖。你久銳排蝸で疤彌攫鼠を撅箕梳陋する數(shù)及のGPSチップを卿り濕にしている。10奉にファイストシリコンがテ〖プアウトする。サンプル叫操は1奉を徒年している。 [ⅹ魯きを粕む]
扦歐撇は、10奉2泣旁柒で倡かれた扦歐撇コンファレンス2008で、票家の啡掠房ゲ〖ム怠≈ニンテンド〖DS∽シリ〖ズ媽話悶として、≈ニンテンド〖DSi∽を2008鉗11奉1泣に柜柒で券卿すると券山した。1客1駱の改客羹けユ〖スで怠達(dá)の橙絡(luò)を晾ったもの。 [ⅹ魯きを粕む]
勢Analog Devices家が啡掠排廈やPND∈ポ〖タブルナビゲ〖ションデバイス∷、MP-3プレ〖ヤ〖など啡掠怠達(dá)に羹け、WLCSPパッケ〖ジの瀾墑を魯」叫し幌めた。WLCSPは、ウェ〖ハレベルパッケ〖ジ禱窖をつかい、モ〖ルドパッケ〖ジの絡(luò)きさがチップサイズとほぼ票じ絡(luò)きさのIC。ウェ〖ハレベルパッケ〖ジングは、ウェ〖ハの覺輪でウェ〖ハ山燙をモ〖ルディングし、排端妨喇をし、嘲嬸攙烯にそのまま儡魯できる禱窖である。 [ⅹ魯きを粕む]
≈2005鉗にはユ〖チュ〖ブもミクシも賂哼しなかった。わずか2鉗稿の2007鉗にはユ〖チュ〖ブは10帛ペ〖ジビュ〖に茫した。モバイルインタ〖ネットはいまや15帛客に網(wǎng)脫されている。淘熙なスピ〖ドでインタ〖ネットのソフトウエア、すなわちコンテンツや繼靠、瓢茶などの網(wǎng)脫が渴み、まさに賴のスパイラルのように券鷗している∽とインテル家懼朗甥家墓敷ウルトラモビリティ禍度嬸墓のアナンドˇチャンドラシ〖カ會はCEATEC Japan2008のゲストスピ〖チで錢售を慷るった。 [ⅹ魯きを粕む]
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