最先端プロセス以外のウェーハもjきくりはしない
SICAS(世c半導攵キャパシティ統)の2007Q4四半期におけるシリコンウェーハの攵ξについて発表された。4四半期におけるMOSウェーハはiQ同期比14.0%Pびた。設ルールで見ると、jきくPびたプロセスは0.12μm未満のウェーハであり、48.7%とjきくPびた。

ほかの設ルールのウェーハはわずかではあるが少している。0.12μm未満のウェーハはiQ同期比で91.4%、と-8.6%少したが1QiはiQ同期比99.1%とほぼ横ばい。つまり、微細化したウェーハは]にPびているが、微細化していないウェーハは少しずつ少している。
ただし、してなくなるわけではない。例えば0.7μmよりもjきな設ルールのウェーハは2006Q4四半期でiQ同期比98.2%だったが、2007Q4四半期では同87.2%とjきく落ちた。しかし、屬離哀薀佞鮓る限り、0.12μm未満のウェーハがPびていく勢いにゲタをはいた格好でそれ以外の設ルールのウェーハもk緒に出荷されている。
ウェーハのサイズごとの統でも同様な向は見られる。300mm(12インチ)ウェーハのPび率はjきいが、だからといって200mmウェーハや200mm未満のウェーハがなくなるわけではない。200mmウェーハは2007Q4四半期にiQ同期比で-8.8%と少したが、200mm未満のウェーハは逆に+61%\と\えている。
T局、ウェーハサイズ別に見ても300mmウェーハ数は\加向にあり、それ以外のjきさのウェーハもゲタをはいた形になり、ウェーハのPびに寄与している。