2007年6月18日
|噞分析
エレクトロニクスの世c的な要拡jにГ┐蕕譟⊆舁忝`脂のx場は06Q以TQ率4%で拡jし、2010Qには692万トン(06Q比18%\)に達すると予Rされる。`脂材料の要量の83%をめるのが、ポリプロピレン(PP)やポリスチレン(PS)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)などの@`脂。コネクタやギア、光学など機に使されるエンプラは@`脂に比べて要量は少ない。しかしエレクトロニクスの軽薄]小化や環境U官のためエンプラの採が\えている。エンプラは04Qから06QにかけてQ平均11%Pび、今後も10Qに向けてQ率9%度Pびると予Rされる。
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2007年6月12日
|噞分析
・豢機開発_、その他分野は実嶌鑿
盜駭∨Bの2008Q度j統詬Qは、昨Q盜颪]ち出した、盜骰争啣愁ぅ縫轡▲謄ブ(American Competitiveness Initiative:ACI)画をpけて、駘科学研|覦茲墨∨Bからのмq\加策となっている。
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2007年6月12日
|x場分析
今後は異機|環境官でさらにPび期待
2007QQ1の世cのストレージソフトウエアx場は、iQ同期比11.4%\の27億ドルとなり、これで14四半期連の成長となったことが、IDCから発表された。
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2007年6月11日
|x場分析
VLSI リサーチ社ランキング
盜VLSIリサーチ社による例のカスタマー満B度別半導メーカーランキング2007において、j}半導]i工メーカーTop10に、日本のメーカーが昨Q同様5社入ったことがこの度VLSIリサーチ社から発表された。
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2007年6月 5日
|噞分析
O主創新(革新)が原動となって、中国の国滹導]がいよいよ立ち屬る。吉電子基地設工芸研|中心~限責任o司とB中科信電子≪~限o司は、100nm 半導]の開発に成功、SMIC の攵妌場に採されている。
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2007年6月 5日
|噞分析
中国でのi工Fab膿覆
2007 Qより湾Bは中国への半導\術の‥Г魎墨造靴燭里泊湾の半導ファウンドリー企業は中国j陸へ8 インチ、0.18um のウェハ工場への投@を始めた。2007 Q1 月20 日、湾の{徳は_xBと契約して、双気_で8 インチウェハ工場を建設することに合Tした。
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2007年6月 5日
|x場分析
07QQ1の]感、にはv復か
2007Q低調にスタートしたイメージセンサーx場は、今、wい成長が見込まれ、Q間11%の成長となり、82億ドルに達するとの見通しがIC Insights社より発表された。CCDと合わせたCMOSイメージセンサーのx場は2006Qから2011Qにかけて、Q平均成長率14%となり、2011Qには143億ドルに達する見込み。
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2007年5月28日
|噞分析
ウェハレベルパッケージ(WLP:Wafer Level Package)x場は2007 Qに数量ベースで64 億個、売峭2 億7000 万櫂疋襪ら、Q平均成長率26.8%でPび、2010 Qには数量ベースで130 億個、売峭發5 億5000 万櫂疋襪砲覆襪箸陵襲Rが、ジェイスター株式会社から発表された。
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2007年5月28日
|噞分析
的財堍保護、環境敢、MCP関税廃、MCP関税廃に中国も参加
5月24日、スイス・ジュネーブにてWSC(World Semiconductor Council:世c半導会議)の11v`となるミーティングを開、日本、欧Α盜顱∠f国、チャイニーズ、中国の6極の半導業cトップ23@が参加して世cの半導共通の課についてT見交換した。
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2007年5月22日
|x場分析
07QQ1はiQ同期比40.6%の90万売り屬
世cのパーム型PCx場は、ユーザー嗜好が携帯電Bや他のコンシューマーエレクトロニクスに加]していることをpけて、13四半期連で下Tをけているとの発表が、IDCからなされた。2007Qk四半期の同x場は、i期比36.3%、iQ同期比40.6%の91.9万となった。同x場ではトップ5社にあったDellが本x場からのを発表している。
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