坤腸ウエハレベルパッケ〖ジ輝眷、2010鉗までCAGR26.8%徒鱗
ウェハレベルパッケ〖ジ∈WLP¨Wafer Level Package∷輝眷は2007 鉗に眶翁ベ〖スで64 帛改、卿懼光2 帛7000 它勢(shì)ドルから、鉗士堆喇墓唯26.8%で凱び、2010 鉗には眶翁ベ〖スで130 帛改、卿懼光は5 帛5000 它勢(shì)ドルになるとの徒盧が、ジェイスタ〖臭及柴家から券山された。
WLP は、鏈てのアプリケ〖ションで妄鱗弄な染瞥攣パッケ〖ジである。ウェハプロセスにおいて、チップの件收パッドを浩芹俐することにより、ウェハ覺輪のままでエリアˇアレイ房パッドを妨喇するプロセスがWLP である。2000 鉗に、坤腸介の翁緩步で滌各を歪びたWLP は、すっかりSiP∈System in Package∷に倡券の肩舔の郝を氓われているように斧える。しかしWLP は澄悸に惟ち懼がり幌めている。附哼、染瞥攣パッケ〖ジ悸劉禱窖の倡券肩舔であるSiP もWLP の逼讀を絡(luò)きく減けて恃步してきていると陋えることができる。その恃步とは、MCP∈Multi-Chip Package∷の變墓としてのメモリとマイクロコントロ〖ラ∈MCU∷による帽姐なSiP ら、SLI∈System Level Integration∷で灤炳できないシステムをいかに呵努に3 肌傅光泰刨悸劉で菇蜜できるかというシステム菇蜜に呵姜謄弄を彌いたSiPへの恃步である。システムが剩花になればなるほど、KGD∈Known Good Die∷の澀妥拉が光くなる。
このような附覺で、光廬デ〖タ借妄を悸附するためのFCiP∈Flip Chip in Package∷では、より你コストでかつ怠墻弄庭疤拉を積つパッケ〖ジングˇソリュ〖ションが澀妥となる。WLP のメモリパッケ〖ジとしては、リアルチップサイズかつ光廬借妄が翁緩レベルで你コストに悸附できる。∈2007 鉗附哼、シリコン從奶排端は瀾隴プロセスが剩花でコスト光である。∷附覺のメモリ脫龐ではピン眶を150×160 ピン笆柒に病さえることが材墻で、300mm ウェハへのシフトが渴むことによって你コスト步が渴めば、WLP の撾拌は構(gòu)に弓がるものと斧ている。またWLP のFCiP への炳脫もKGD弄な悸脫により你コスト步が悸附され、ワイヤボンドとの剩圭禱窖∈テクノロジˇコンバ〖ジェンス∷として腳妥となってゆく。WLP の檬超弄なインフラ臘灑によって、潑にブロ〖ドバンド灤炳啡掠排灰怠達(dá)の尸填で、WLP が肌坤洛のパッケ〖ジングˇソリュ〖ションを么うものとジェイスタ〖では雇えている。
ジェイスタ〖の洛山の誰宏鑷底は、≈海稿はWLP 禱窖として度腸の篩潔步とIP∈Intellectual Property∷としてのノウハウ∈嘲妨、菇隴、亨瘟/劉彌∷の鼎銅步を謄回し、WLP を惟ち懼げるためには、まず絡(luò)緘ファンドリや絡(luò)緘サブコンへのアウトソ〖シングを?qū)櫭摛筏康湺趣蚶讯伺丝浃房胜幛毪伽扦ⅳ搿！驻葟Bしている。
塑プレスリリ〖スの柒推に簇する拒嘿は、ジェイスタ〖臭及柴家の呵糠レポ〖ト≈j-STAR insight染瞥攣パッケ〖ジウェハレベルパッケ〖ジ輝眷瓢羹拇漢レポ〖ト∈May2007∷∽で豺棱している∈レポ〖トに簇する啼い圭わせ黎¨ info@jsgi.jp ∷。
