2016鉗までの悸劉禱窖のロ〖ドマップ、JEITAが券山
2007鉗刨惹泣塑悸劉禱窖ロ〖ドマップがJEITA(排灰攫鼠禱窖緩度定柴)から券山された。このロ〖ドマップは、染瞥攣プロセスのITRSのロ〖ドマップと息啡して泣塑で悸劉やLSIパッケ〖ジの10鉗黎のロ〖ドマップを侯ったもの。2007鉗刨惹は、2006鉗から2016鉗までの悸劉禱窖の踏丸を徒盧している。
このロ〖ドマップ帴ブックでは、2016鉗までの排灰怠達の瓢羹から尸老し、染瞥攣パッケ〖ジング、排灰嬸墑、プリント芹俐答饒、悸劉肋灑の瓢羹を徒盧している。裁えて、トピックスとして淺瘟排糜の瓢羹についても卡れている。
染瞥攣パッケ〖ジング禱窖では、驢ピン步と你秦步がBGAとQFN、FBGAについて渴み、潑に艱り燒け光さがQFNは附哼の0.65mmから2014鉗には0.4mmに、FBGAは附哼の0.8mmから2012鉗に0.5mmへと泅くなると斧ている。裁えて、ワイヤ〖ボンディングの呵井パッド潰恕や、ボンディングワイヤ〖仿、フリップチップのパッドピッチやバンプの光さ、呵絡パッド眶などのロ〖ドマップについても卡れている。
染瞥攣LSI鏈攣に貍めるベアチップ悸劉とウェ〖ハレベルCSPの黎乖きについても揭べられている。2006鉗箕爬ではベアチップが5%、ウェ〖ハレベルCSPは3%鎳刨しかないが、2016鉗にはウェ〖ハレベルCSPは13%にも茫すると徒盧する。ただし、ベアチップは7%鎳刨の凱びにとどまる。染瞥攣デバイスの光廬帴光件僑潑拉への動い妥滇による。
さらに海稿は嬸墑柒壟答饒や、シリコン從奶功などの禱窖により3肌傅悸劉禱窖が券鷗するといわれている。潑に、改侍のパッケ〖ジに悸劉されたテスト貉みのLSIを寥み圭わせて悸劉して墑劑瘦沮されたMCPやSiPを悸附するため、POP∈package on package∷やPIP∈package in package∷といった禱窖も渴鷗すると徒盧する。
息晚黎¨ 排灰攫鼠禱窖緩度定柴 夢弄答茸嬸 (03)3518-6434
