それによると、半導��チップは2007�Q、数量ベースで17%成長すると見込み、��にメモリーが�x場を牽引している。NANDフラッシュメモリーは27%�Pび、DRAMは22%�Pびると見ている。ただし、2008�Qは����で11%成長になると�呂┐瓩�。

　���]�����x場については金�Yベースでまとめている。2007�Qは、ほぼ横ばいの1.1%にとどまり、409億1000万ドルと予�Rする。地域的には、日本と�f国はほぼ横ばい、�盜颪伐��Δ呂い困譴�-9%の低下になるが、��湾が20%、中国は14.5%成長すると見込んでいる（図）。

　���]�����x場よりも、�Pびが著しいのは半導��材料で、2007�Qは10%�Pびると予�Rする。地域別には、中国�x場での�Pびが著しく、2006�Qの7億5000万ドルから64%�\の12億3000万ドルにもなると予�[される。世�c�x場で使われるシリコンの�C積は最�Zの20ヶ月連��で�\加している。

　SEMIとして最�Z�R�`している�x場は半導�����]����に加え、�陵枦澱咾�MEMS�x場である。��に�陵枦澱咾論つc的に石��の値�屬�りと環境ブームに乗り、日本・欧�Δ世韻任呂覆��盜颪任瞻x場の�Pびが期待されている。�陵枦澱啗�け���]����は2006�Qから2010�Qにかけて2倍に成長すると見ている。MEMS�x場でも半導��と同様��発になり、ファブレスとファウンドリの企業が��々現れている。

　今、300mmウェーハを使った半導��チップの�攵��ξ�は2007�Q40%�\、2008�Qも30%�\と期待されているが、その次の450mmはどうなるか。これまで、150mmの開発はIntel、200mmはIBM、300mmは���]����材料メーカーがそれぞれ牽引してきたが、450mmは誰が�@金�Cを含めて牽引するか、コンソーシアムか企業か、まだはっきりしない。

　半導��チップを使う最終����のドライバは何か。マイヤー��は、iPodやiPhoneなどのPDG（personal digital gadget）だろうという。半導��メーカーとしては、�x場がダイナミックに動いている以�屐�何かにターゲットを絞りフォーカスした開発を行う��要があると述べている。