PCB設��ツールの�x場シェアトップのMentorと、RF設��やシミュレーションが�u�TなAgilentとが共同のドリームチームで�Dり組んだ。アナログ�v路とデジタル�v路の設��と、RF設��とは��く違う。アナログ・デジタル混載�v路では配線は単なる�B�^とみなし、配線がコーナーで曲がったり��切れたりしてもオームの法�Г世韻能萢�できた。RF設��は、マクスウェルの電磁�c�究�式を解いて、�Sの反�oや屈折などを考慮に入れる��要があり、入出��は50Ωのインピーダンス�D合をしっかりとって反�oを防ぐ、といった設��が��要である。このため配線の�里気筌魁璽福��霾�の形�Xなどは電磁�Sの反�oに�jきく影�xする。

1��のPCBにRF、アナログ、デジタルの��つの��く違う�v路を設��する場合には、RF�笋肇▲淵妊��笋箸撚薪戮發笋蠧Dりしなければならなかった。このため開発に時間がかかった。��来は別のプリント�v路基��にRF�v路を形成していた。しかし、開発期間の�]縮や小型薄型化を�{及するような、携帯電�Bやモバイル機�_などの小型機�_では1��のプリント版に���v路を作り込まざるをえない。

今�vのドリームチームが作ったツールを使えばディスプレイ画�Cを見ながらボタン1個で
アナログもRFもシミュレーションできる。しかもボードの小型化を�k段と進めることができる。��来のRF基��とアナデジ基��だと、別々に設��するだけではなく、それらを何度もやり�Dりし最適な�v路に作りこまなければならなかった。今�vのツールは、MentorのExpedition EnterpriseあるいはBoard Station XEフローとAgilentのAdvanced Design System (ADS) EDAソフトウエアを密に統合させたものである。

�v路設��した後のシミュレーションではオシロスコープのようなタイムドメインでの�S形も、スペクトルアナライザのような周�S数ドメインでの�S形も見ることができ、アイパターンもシミュレーションできる。もちろん、sパラメータで入出��の反�o、透�圓��瑤襪海箸�できる。

例えば、LSIのパッケージをQFPとBGAとでは反�oや�Sとしての性��が�jきく違っており、実際にはんだ��けしなくてもパッケージ仕様を入��するだけで、最適なLSIパッケージを見つけることができる。また、最�ZのPCB基��では12層配線が�k般的であり、基��内�陲��p動����を�mめ込む基��も普及している。低�a焼成法LTCCで作るような基��も����となる。そのような�H層配線でもマイクロストリップライン�Z�瑤妊轡潺絅譟璽轡腑鵑任�ると、AgilentのEEsof EDA����マーケティングマネジャーのHow-Siang Yap��はいう。

実�xでは、60〜70GHz��度のPCB設��まで�}�Xけている。電磁�Sの�S長が�v路基��の配線の長さや幅などと同じ��度になっているため、実�xとシミュレーションとはきわめてよく合うと、同社顧客ビジネスリードのHee-Soo Lee��はいう。EMIシミュレータは同じように電磁�cシミュレーションを作っても実�x値と合わないことが�Hいが、このシミュレータはランダムなEMI放�oシミュレータとは��く違うと同��は述べる。

MentorとAgilentは1991�Qから両�vのインターフェースに関してコラボレーションしていたが、インターフェースでの共同作業ではお互いに推定することが�Hく、実際の中身まで立ち入って�瑤襪海箸�できなかった。そこで、2�Qほど�iからインターフェースレベルではなく、中身まで踏み込むようなコラボレーションを始めた。今�v、ツールを完��に統合できたのは、お互いに中身まで2社の間で�o開していたからだ。

RF設��ソリューションはMentorのExpedition Enterprise、あるいはBoard Station XEフローにオプションとして価格設定してあり9,000ドルから。またAgilentのAdvanced Design System単独でも9,000ドルから入�}できる。