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先月（2023�Q10月）開��された��湾TSMC2023�Q��3四半期���Q説��会で、CFO による同四半期の業績説��（参考�@料1）に��いて、同社CEO兼社長の��哲家（C.C. Wei）��（図1）は、世�c中の著�@証�w会社の10�@の機関投�@家の�H�|�H様な��問に�t答した。長時間に及ぶ会見のため、その様子はほとんど報�Oされていないが、TSMCの実�気��瑤襪燭瓩砲箸討盒縮�深い内容が含まれているので、本欄で実況しよう。それにしても、TSMCのトップは、��社の�X況をすべて把�曚靴討�り、どんな��問にも�t答したことに感心させられた。 [→��きを読む]
世�c最�j級の半導��後工��工場であるIntelマレーシア工場（同国ペナンおよびクリム）のクリーンルームで行われている後工��での作業の様子を�垉�3�vにわたり�^真で紹介してきたが、今�vは、同工場のベールに包まれた研�|開発�靆腓任△襦�Design & Development Lab」を紹介しよう。 [→��きを読む]
��Intelが9月19日に発表した、AI機�ε觝椶離�ライアントPC向けプロセッサであるCore Ultra Processorの後工��は、同社のマレーシア工場で行われており、そのクリーンルーム内で作業の様子が�k�陲�PC関連メディアに�o開された。ダイシングとソート（��別検�h）までの様子は�i�v紹介したので（参考�@料1）、今�vは、ペナン��にある「Penang Assembly and Test」（PGAT）�靆腓嚢圓錣譴討い觚綛���後半のアセンブリと最終テストを紹介しよう。 [→��きを読む]
マレーシアにあるIntel最�jの後工��工場のクリーンルームにバニースーツ（無塵衣）を��て入って見学してきた。無塵衣����のレベルは、工��によって�i工��と同じ最も厳しい完�����△量疑舒畩���レベルからガウン����まで工��ごとに細かくわかれていた。今�vは、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ�X��でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工��の�i段階を�^真で紹介しよう。 [→��きを読む]
![次世代PC��CPUを���]するIntel最�jの後工��工場を見てきた!](/assets_c/900px/230912-intel.png "次世代PC��CPUを���]するIntel最�jの後工��工場を見てきた!")
世�cのトップ半導��メーカーである��Intelは、�盜颯�レゴン�Δ肇▲螢哨��Α▲▲ぅ襯薀鵐鼻▲ぅ好薀┘襪��i工��工場を�eち、オハイオ�Δ肇疋ぅ弔某靴燭淵侫．屬魴�設する。後工��ファブはマレーシア、ベトナム、中国（成都）、コスタリカにあり、ポーランドに新たな後工��ファブを��画している。3D-IC��先進パッケージングは、�盜颯縫紂璽瓮�シコ�Δ肇泪譟璽轡△捻臣�開始している（図1）。 [→��きを読む]
�i�v、日�殕��Q国の半導�����]����の�潅耆⊇����Uについてとりあげたので（参考�@料1）、今�vは半導��デバイスの輸出���Uについての�B��を紹介しよう。 ��IntelのCEOであるゲルシンガー��は、7月10日の週にひそかに中国を訪問し、�O社のCPUの中国本土への拡販や現地企業とのシステム開発協業の�]ち合わせを行った（参考�@料2）。そして、�盜餤�国直後の7月17日（�盜饂�間）にQualcommやNvidiaのCEOとともにワシントンD.C.に赴いて、複数の�盜駭��B高官と会合を開き、�盜駭��Bが新たな�潅翦焼������Uの�啣修箸靴童‘い靴討い����`�{加について懸念を表��した模様である。 [→��きを読む]
�盜駭��Bは、2022�Q10月に�潅翦焼���および���]����の輸出���Uを�j幅に�啣修靴拭Ｆ穎��Bからの�咾ね��个如�日本���Bは、�]浸ArF 露光����を含む半導�����]����23���`を輸出��易管理����とする経済�噞省省令を2023�Q7月23日から施行した（参考�@料1）。オランダ���Bも、先端半導�����]����に�瓦垢訖靴燭瞥⊇����Uを発表し9月1日から実施すると発表した。 [→��きを読む]
![日本の半導�����]�����噞は本当に�咾い里�?不都合な真実!](/assets_c/900px/230711-equipmentranking.png "日本の半導�����]�����噞は本当に�咾い里�?不都合な真実!")
経済�噞省は、「日本の半導���噞は30�Q以�屬砲錣燭蠱�落してきたが、これに�瓦靴篤�本の半導�����]����メーカーや材料メーカーは、世�c�x場で圧倒的なシェアを�~しており、半導�����]サプライチェーンにおいて不可�Lな�T在となっている」と半導��・デジタル�噞戦�S検討会議�@料の最新版（2023�Q5月30日��）でも述べており、�Hくの人たちもそのように信じてきた。果たしてそうだろうか。 [→��きを読む]
ベルギーimecの�Q次イベント「ITF World 2023」が2023�Q5月16〜17日、同国アントワープにあるベルギー最�jのエリザベスホールに約2�h�@の参加�vを�uて開��された。そこで、2nmロジック国策ファウンドリとして2022�Qに設立されたRapidus社の 小池淳�I社長（図1）が、「Scaling Moonshot (微細化に向けた挑戦的な�jきな��画)―半導���\術および���]革新を通して人類の真の繁栄を探る旅」という�C�jなタイトルで、Rapidusの�\術戦�Sを初めて��らかにした（参考�@料1）。 [→��きを読む]
去る5月18日、岸田文�d��相は、�L外からの人材・�@金の�}び込みや投�@を�膿覆垢襪燭瓠��盜颪箍��Α∠f国、��湾の半導��関連の主要企業7社のトップを��相官�Qに�}び、�T見交換会と称する会合を開��した。 [→��きを読む]
