(1)CPUテスターおよびテスト��マザーボード���]

マレーシアのペナン��の�幹澆離泪譟屡���にあるクリム・キャンパスには、システムインテグレーション&マニュファクチャリングサービス（SIMS）と�}ばれる��業�靆腓�同居しており、SMT(表�C実���\術)というプリント基��に電子����を表�C実�△垢�����が並んで、IntelのCPUやGPUなどの最終テスト時に��要なマザーボードおよびこれらを搭載したテストシステムをマレーシア工場内�陲����]していた。SIMSでは、プレ・シリコン向けのシミュレータ��基��も���]され、��(sh━)国はじめ世�c中のCPUの開発拠点に提供されているという。CPUテスターやそのためのマザーボードをマレーシア工場で内��するのはIntel社外に����の秘密が��洩しないためだという。

(1-1) High Density Modular Tester

最初に、CPUチップのシステムレベルテストを行うための「High Density Modular　Tester（HDMT）」の���]現場を紹介しよう。これはCPUの基本性�Δ鬟謄好箸垢�����である。

図1　テスター��マザーボード（試作段階）へ�}作業で電子����の�⊂�および検�h　出�Z：Intelマレーシア工場

図2　テスター��マザーボード（試作��）の電気的��性チェック　出�Z：Intelマレーシア工場

図3　High Density Modular Testerの組み立て現場　出�Z：Intelマレーシア工場

図4　HDMTを4段積み�屬欧篤虻邀稜�中　出�Z：Intelマレーシア工場

(1-2) System Level Tester

System Level Testerは、外��けGPU、SSDなどのストレージデバイス、USBなどの�Q�|周辺機�_(d│)との連携動作を、Windowsなどの実在OSでの動作下で実際のコンピュータ����に収まった�X(ju└)��と極めて�Zい�X(ju└)��で動作試�xを行う最終段階のテスターである。

図5　SLT外�茵―儘Z：Intelマレーシア工場

図6　流れ作業のテスター量�����]　出�Z：Intelマレーシア工場

(1-3) High Density Burn-In（HDBI）Tester

High Density Burn-In（HDBI）Testerは、完成したCPUチップを実際に低�a(b┳)／高�a(b┳)�X(ju└)��にしたり、定格よりも高い電圧を�Xけたりして、基本動作試�xを行うために使われるテスターである。1��の����で複数のCPUを並行してテストできるようになっている。

図7　High Density Burn-In（HDBI）Tester外�茵� 出�Z：Intelマレーシア工場

図8　HDBIテスター��マザーボード：厚くて�_くて耐�X　出�Z：Intelマレーシア工場

図9　HDBIテスター�攵墇場　出�Z：Intelマレーシア工場

(2) 不良解析ラボ

ペナンキャンパスには不良解析ラボがあり、テスターで不良となったCPUチップの不良原因�{及作業が行われていた。ウェーハレベルの不良解析も行っており、不良解析情報は��(sh━)国オレゴン�Δ粒�発・試作チームにフィードバックされる。

図10　不良解析作業　出�Z：Intelマレーシア工場

図11　不良チップ表�Cの�a(b┳)度分布を�荵，垢襪燭瓩亮��S数ロックイン・サーモグラフィ　周�S数を�w定して�a(b┳)度分布を�R定できるようになっている　出�Z：Intelマレーシア工場

図12　不良CPUチップの内�陲隆戮鮓―个垢覡�音�S顕微��(d┣)　出�Z：Intelマレーシア工場

図13　不良解析を待つ300mmシリコンウェーハ；Core Ultraプロセッサ（開発コード：Meteor Lake）のマザーウェーハ（チップレットを搭載するための配線��シリコン基��）と思われる　出�Z：Intelマレーシア工場

Intelが、ベールに包まれていた後工��工場をここまでPC関連メディアに�o開したのは初めてのことだという。EUVリソグラフィを初めて使��したAI機�ε觝� PC��Core Ultraプロセッサ（12月発売予定）がなかなか発表されず、�Q内発売を�e(cu┛)ぶむ�mが�屬�っていたが、Intelは、12月14日の発売開始に向けて順調に組み立てられていることをアピールしたかったようである。

参考�@料
1. �K����(d─n)、「Intel最�j(lu┛)のマレーシア後工��工場のクリーンルームに入ってきた!」、セミコンポータル (2023/09/26)
2. �K����(d─n)、「12月発売予定のIntel Core Ultraプロセッサ組立・テスト現場を見てきた!」、セミコンポータル (2023/10/11)