» ブログ » インサイダーズ » �K����のエンジニア�b点
去る2月15日に��例の「SPIマーケットセミナー」がオンラインで開��された。今�vのテーマは「2024�Qの世�c半導���x場、�v復へのシナリオ」。このセミナーの最後に、ホットな�B��として�Dり�屬欧蕕譴討い織襯優汽好┘譽�トロニクスとNvidiaについてコメントさせていただいた。ほんのわずかな時間しか残されていない中での舌�Bらずの発言だったため、本�Mで���Bさせていただくことにする。 [→��きを読む]
��SEMI主��の�f国における半導�����]����および材料の�t��会であるSEMICON Korea 2024が「Innovation beyond Boundaries（境�cを越えたイノベーション）」をメインテーマにソウルの国際�t��場COEXで1月31日〜2月2日に開��された（図1、2）。 [→��きを読む]
��TSMCは、去る1月18日に2023�Q��4四半期の���Q説��会（��積�o司法人説��会、図1）でCFO による同四半期の業績説��（参考�@料1）に��いて、同社CEOの��哲家（C.C. Wei）��と同社会長の��徳音（Mark Liu）��は、機関投�@家（世�c的に�~�@な証�w会社や投�@銀行など）の�H�|�H様な��問に�t答した。 [→��きを読む]
�i�vのブログ（参考�@料1）で、TSMCの��湾域内だけではなくグローバルなファブ�k覧を��したが、実はこれがTSMCのファブのすべてではない。�i�v紹介したのは、�i工��（Frontend、ウェーハプロセス工��）のファブだけであって、実は「先進的な後工��」（先進アッセンブリと最終テスト）のファブが以下のように��湾内の5ヵ所に点在している。これらの�J�Tファブとは別に今後さらに2つのファブを�\設する見込みである。 [→��きを読む]
��湾新�艚xに本拠を構える世�c最�jのファウンドリであるTSMCのファブ23はどこにあるかご�Tじだろうか?同社は、現在、ファブ23の���]エンジニア（Fab23 Manufacturing Manager）を世�c中から募集しているが、その 求人広告の�k例を図1に��す。 [→��きを読む]
Intelマレーシア��2�vと��3�v（参考�@料1、2）でCPUテスターをいくつか紹介したが、これらのテスターやテスト��マザーボードは、機密��洩防�Vのため、Intelマレーシア後工��工場で内��されていた。Intelマレーシア見学記の最終�vとなる今�vは、CPUテスターの���]の様子を�^真で紹介しよう。最後に、おまけでベールに包まれている不良解析ラボについても紹介する。 [→��きを読む]
先月（2023�Q10月）開��された��湾TSMC2023�Q��3四半期���Q説��会で、CFO による同四半期の業績説��（参考�@料1）に��いて、同社CEO兼社長の��哲家（C.C. Wei）��（図1）は、世�c中の著�@証�w会社の10�@の機関投�@家の�H�|�H様な��問に�t答した。長時間に及ぶ会見のため、その様子はほとんど報�Oされていないが、TSMCの実�気��瑤襪燭瓩砲箸討盒縮�深い内容が含まれているので、本欄で実況しよう。それにしても、TSMCのトップは、��社の�X況をすべて把�曚靴討�り、どんな��問にも�t答したことに感心させられた。 [→��きを読む]
世�c最�j級の半導��後工��工場であるIntelマレーシア工場（同国ペナンおよびクリム）のクリーンルームで行われている後工��での作業の様子を�垉�3�vにわたり�^真で紹介してきたが、今�vは、同工場のベールに包まれた研�|開発�靆腓任△襦�Design & Development Lab」を紹介しよう。 [→��きを読む]
��Intelが9月19日に発表した、AI機�ε觝椶離�ライアントPC向けプロセッサであるCore Ultra Processorの後工��は、同社のマレーシア工場で行われており、そのクリーンルーム内で作業の様子が�k�陲�PC関連メディアに�o開された。ダイシングとソート（��別検�h）までの様子は�i�v紹介したので（参考�@料1）、今�vは、ペナン��にある「Penang Assembly and Test」（PGAT）�靆腓嚢圓錣譴討い觚綛���後半のアセンブリと最終テストを紹介しよう。 [→��きを読む]
マレーシアにあるIntel最�jの後工��工場のクリーンルームにバニースーツ（無塵衣）を��て入って見学してきた。無塵衣����のレベルは、工��によって�i工��と同じ最も厳しい完�����△量疑舒畩���レベルからガウン����まで工��ごとに細かくわかれていた。今�vは、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ�X��でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工��の�i段階を�^真で紹介しよう。 [→��きを読む]
