図1　インタビューに応じるimec CEOのLuc Van den hove��(hu━)　2024�Q11月5日東�B都内で著�v撮影

創立以来10�Qごとにビジネスモデル革新

Q: imecは、今�Q、創立40周�Qを迎えましたね。この間、�`覚ましい成長を�~げましたが、成長の秘�Sは？
A(Van den hove CEO): 当社は、今から40�Q�iの1984�Qにベルギーで��(r┫n)営�W(w┌ng)組�Eとしてわずか70人で発�Bした。いまは5500人にまで�\加している。この中には、����社�^のほか、世�c中の会�^企業（研�|パートナー）から派遣されている駐在研�|�^が700人、さらにベルギーだけではなく世�c中の�F士課��学�擇肇櫂好疋�（�F士��(gu┤)�D�u(p┴ng)直後の）研�|�^があわせて850人を含んでいる。

創立当時、今日のような世�c最�j(lu┛)級の先端半導��研�|施設になることは�[�気任�なかった。
創立から10�Q後の1994�QにIndustrial Affiliation Program （�噞�c�Q社との協業プログラム）を開始し、さらに10�Q後の2004�Qに300mm Core CMOS Program(半導��企業と先端CMOSを共同開発するプログラム)を始めた。2014�Qには、ベルギー・フランダース地��(sh┫)���Bのデジタル�\術研�|センター（�Q�j(lu┛)学に分�g研を設��）である iMindsを吸収合��し、半導��応��研�|に�R��するようになった。そして、2024�Qには、世�cの半導��業�cが転換点を迎え、欧��、��(sh━)国、日本の�Q���Bが地��学�屬陵��y(t┓ng)でCHIPS法（�Q国の半導�����]を��(d┛ng)化するするために���\金�У襪遼���）を施行したのに伴い、当社としてもこれらの���Bと協調することにした（図2）。日本でも半導���噞振興に協��するため、経済�噞省とラピダスやLSTC�мqについてすでに合�Tした。このように、当社は創業以来、10�Qおきにビジネスモデルの革新を図り成長を�~げてきた。

Q: 以�iは中国の企業や�j(lu┛)学とも�H数の研�|提携を行っていたと思いますが、現�Xは？
A: 確かに数�Q�iまでは、なんの問��もなくそうしていた。しかし、今は、地��学�屬陵��y(t┓ng)で中国勢とは�{(di┐o)�`を��いている。中国の�j(lu┛)学との研�|提携もやめている。

図2　imecの2024�Qのビジネスモデル革新　出�Z：imec

imecの研�|パートナーの日本企業は66社

Q: imecの会�^企業（研�|パートナー）はどのくらいの数ですか？
A: 現在、IDM/ファウンドリの会�^企業は、Intel, Samsung, TSMCはじめ24社で、日本のソニー、キオクシア/Western Digital、ルネサスエレクトロニクス、ラピダスもメンバーである。����メーカーは、ASML、Applied Materials、東�Bエレクトロン、SCREENはじめ40社余り、材料メーカーはEntegris, JSR, 東�B応化はじめ30社、ファブレス・EDAベンダーは40社、システムパートナーは100社余。日本企業は、���陲�66社が加入している（2024�Q10月現在）。今�Q、��式にimec日本法人を東�Bに設立したので、さらに�Hくの日本企業パートナーを��誘していくつもりである。

Q: imecの予�Q��模は？
A: 予�Q��模は創業以来毎�Q�\えており、2023�Q時点で9億4000万ユーロである。初期にはフランダース���Bから1割��度の�q�\を�pけていたが、現在は、オランダの研�|�Ы蠅縫�ランダ���Bの�мqがあり、EUの研�|プロジェクトにも積極的に参加しているので、これらの���Bからの収入は����の2割に�\えている��残りは、世�c中の�H数の研�|パートナー企業からの研�|委�m�J収入である。

新たに���L(zh┌ng)�O�j(lu┛)学と2nmロジックのユースケース開発

Q: 日本の�j(lu┛)学や研�|機関とも研�|連携していますか？
A: 東���j(lu┛)学、筑�S�j(lu┛)学、横�p国立�j(lu┛)学、�@古屋�j(lu┛)学、�j(lu┛)阪�j(lu┛)学、九���j(lu┛)学はじめいくつもの�j(lu┛)学と研�|連携している。今�v（2024�Q11月）、���L(zh┌ng)�O�j(lu┛)学とも研�|提携して、2nmロジック 半導��のユースケース開発に�_点を��きつつ、半導��分野の進�tに向けて、地域の研�|開発企業とも連携し、日本の半導��エコシステムの発�tに貢献するための連携の機会を模索することにした。日本���B�Uの理化学研�|所、����・材料研�|機構やLSTCとも研�|提携している。

東�Bと���L(zh┌ng)�Oに研�|拠点設��する協議中

Q: 日本に研�|施設を設��する��画があると1�Q�iに伺いましたが、進捗は？
A: �H数のパートナー企業が集まっている東�Bと、ラピダスや���L(zh┌ng)�O�j(lu┛)のある���L(zh┌ng)�Oに研�|拠点を設けて�j(lu┛)学や研�|機関との連携を進めることにしている。現在、経�愱と協議中であり、最終��定に至ってはいない。クリーンルームを�eった�j(lu┛)��模な研�|所ではなく、ベルギーの研�|施設のサテライトオフィスといった感じの施設を考えている。イノベーションを�擇濬个垢燭瓩砲禄j(lu┛)学だけではなく幅広いパートナー企業との連携も��要である。

�Z載チップレットプログラムに日本企業の加入��誘

Q: imecは、最�Z、�Z載チップレットプログラムを発�Bさせ（参考�@料1）、BMWやARMはじめ10社が加入していますが、ルネサスやトヨタなど日本企業の加入はあるのですか。
A: 日本企業の参加は�j(lu┛)��迎だ��数社と交渉中だが、今はこれ以�峅燭��Bせない。

図3　imec�Z載チップレットプログラムの初期参加企業10社　出�Z：imec

先端デバイスの歩�里泙蠍��屬枠焼���メーカーの仕��

Q: imecのパートナーである��(sh━)Intelや�fSamsung Electronicsは、3/2nmプロセスでの歩�里泙蠅�低迷しています。imecは歩�里泙蠅��屬欧襪燭瓩��мqするつもりですか。
A: imecの役割は、業�cより5−10�Q先の最先端プロセスモジュールを開発して会�^企業に提供することである。���]ラインの歩�里泙蠍��屬�、�Q半導��メーカー�O身がやるべき仕��で
ある。

High-NA EUVがムーアの法�Г鰈�命

Q： High-NA EUVリソグラフィの�T�Iとimecクリーンルームへの導入予定は？
A: High-NA EUV リソグラフィ����（��来����の開口数NA=0.33に�瓦靴�High-NA����はNA=0.55）の登場で、ムーアの法�Г蓮⊂�なくとも2030�Q半ばまで��命できる（参考�@料2）。さらに、その後、NA=0.75のHyper-NA EUVリソグラフィ�\術が開発され、さらには、トランジスタのチャンネル�霾�をシリコンから2D（2次元）材料で��き換えた2DFETが開発されれば、ムーアの法�Г呂気蕕�2040�Q代に向けて��命できる（図4）。

図4　High-NAの登場でパワーアップしたimecの先端ロジックロードマップ　出�Z：imec

imecのHigh-NA EUVリソグラフィ����導入の��1段階を蘭ASMLとの共同研�|所High-NA EUV Lab(蘭ASMLの本社キャンパス内)でのパターニングプロセス開発とするならば、��2段階は、2025�Qにベルギー・ルーベンにあるimec本社キャンパスにある�J�Tの300mmクリーンルームである「Fab3」への設��である。さらには、2026�Qまでに、Fab3 にすでに設��して����している��来のN=0.33機と、性��、スループット、プロセスコストなど様々な比較を行う。これが��3段階。そして��4段階は、EU CHIPS法により本社キャンパス内に新設する「Fab4」（2025�Q��工、2027�Q�n働開始）にHigh-NA EUV����量��モデルEXE:5x00を搬入して2nm��ロジックデバイス試作に����する。

参考�@料
1. �K����(d─n)、「imecが�Z載チップレット研�|プログラムを推進」、マイナビニュースTECH+、(2024/10/16)
2. �K����(d─n)、「imecが高NA EUV����でムーアの法�Г臨�命を�x言」、マイナビニュースTECH+、(2024/11/13)