トランプ�j統�訶�任�iに�歉���省、半導��メーカーへの���\金�У襪鯀蠎，�確定
�盜駭��Bは12月に入り、半導��商業���]施設向けCHIPSインセンティプログラムに基づく直接�@金（いわゆるCHIPS���\金）を�fSamsung、�fSK hynix, ��Micron Technology, ��Texas Instrumentsなど、いままで未�У襪世辰申j�}半導��メーカーに�У襪垢襪海箸鯀蠎，�最終��定した（参考�@料1）。
次期�j統�襪離肇薀鵐���が、「半導������に高い関税をかけさえすれば、�L外の半導��メーカーはおのずと�盜馥發����]せざるを�uなくなる」と述べ、「CHIPS法による���\金は税金の無�G」とCHIPS法�T��に否定的な見解を述べているため、商��省ジーナ・レモンド長官は来�Q1月までの任期中に（つまり、トランプ��の�j統�訶�任までに）CHIPS���\金をすべて�У襪靴討靴泙�うとしているようである（参考�@料2）。
表1 主要な半導��メーカーへの10億ドル以�屬�CHIPS���\金�У覦賑Pの�X況 Intelは�У詁眥蠱奮�では85億ドルだったが最終的には78億5000万ドルに���Y、Samsungも64億ドルから47億4500万ドルに���Yされた。 出�Z：�盜饐���省�@料を基に筆�v作成
Micron に61億6500万ドル���\金�У襪鮑能���定
�盜駭��Bは12月10日、Micron Technologyに最�j61億6500万ドルの直接�@金を交��することを最終��定したと発表した。この交��は、2024�Q4月25日に発表された、すでに署�@済みの暫定的な条�P覚書および商��省のデューデリジェンスの完了に��くものである。この�@金は、ニューヨークに約1,000億ドル、アイダホに250億ドルを投�@するというMicronの20�Qビジョンの���k歩を�Г┐襪發里任△蝓¬�2万人の雇��を創出し、先進メモリ���]における�盜颪離轡Д△鮓什澆�2%未満から2035�Qまでに約10%に拡�jするのに役立つと商��省は説��している。
SK hynixのHBM後工��工場建設に4億5800万ドル�У�
�盜駭��Bは12月19日、SK hynixに最�j4億5800万ドルの直接�@金を交��することを最終��定したと発表した。この�@金は、インディアナ�ΕΕД好肇薀侫．ぅ┘奪箸某郵����Α�AI）������のメモリパッケージング工場と高度なパッケージ���]および研�|開発施設を建設するためのSK hynixの約38億7,000万ドルの投�@を�мqし、�盜颪糧焼���サプライチェーンの�_�jなギャップを�mめる。
�歉���省は、SK hynixへの�У襪亡悗靴董崟つc�~数のHBM（高帯域幅メモリ）メーカーであるSK hynixへのCHIPS投�@は、�盜颪離汽廛薀ぅ船А璽鵑離札�ュリティ向�屬妨�けた�_要な�k歩である。AIはHBM容量の成長と��要を�膿覆靴討�り、これはAI業�cの中核的なサプライチェーン�U約の1つである。��党派のCHIPSおよび科学法により可�Δ砲覆辰燭海療蟀@により、HBM���]が�盜颪撚��Δ砲覆襦廚叛���している。
SamsungのCHIPS���\金�У襪�26%���Yされ47億ドルに
�歉���省は12月20日、�fSamsung Electronicsに最�j47億4,500万ドルの直接�@金を交��することを最終��定したと発表した。この�@金は、サムスンが今後数�Q間に370億ドル以�屬鯏蟀@し、テキサス�Δ隣J�Tの拠点を、�盜颪砲�ける最先端チップの開発と���]のための包括的なエコシステムに変えるための�мqとなる。これには、テキサス�Ε謄ぅ蕁杓xの2つの新しい最先端ロジックファブとR&Dファブ、および�J�Tのオースティン施設の拡張が含まれる。
ジーナ・レモンド�歉���長官は、「Samsungへの投�@により、�盜颪郎�や最先端半導��メーカー5社(表1記載のIntel , Micron, TSMC, Samsung, GF)すべてを擁する地球�屬罵��kの国となった。これは並外れた成果であり、AIと国家�W��保障に不可�Lな最先端の半導��を�W定的に国内に供給するとともに、何万もの高給の雇��を創出し、��国のコミュニティを変革することになる。��党派のCHIPS・科学法のおかげで、�Mたちは次世代のイノベーションを解き放ち、国家�W��保障を守り、世�c経済の��争��を高めている」と述べた。
Samsungが�pけ�Dることになった���\金�Yは、去る4月に発表された約64億ドルより4分の1余り���Yされてしまった。同社が投�@の�]度調�Iに乗り出したことで、���\金も��ったものとみられる。サムスン電子が先立って2022�Qに��工したテイラー工場の�n動時期も、当初の今�Q下半期から2026�Qに��期された。サムスン�笋蓮峺�率的なグローバル投�@執行のために投�@��画を�k�霾���した」とだけ発表している。
TIの成�^ノード半導�����]施設建設に16億ドルの�У覲猟�
�盜駭��Bは12月20日、商��省がTexas Instruments （TI）に最�j16億1000万ドルの直接�@金を交��したと発表した。この�@金は、テキサスに2つ、ユタに1つを含む、3つの新しい最先端施設を建設するために、2030�Q��までにTIが180億ドル以�屬鯏蟀@することをサポートする。
「TI は、アナログおよび組み込み処理半導��の�j�}グローバル メーカーであり、ほぼ1世紀にわたって�盜餬从僂把_要な役割を果たし、最初の集積�v路の発��を通じて現代の電子機�_の�\術的基盤を築いてきた。現在、TI は、電源管理集積�v路、マイクロコントローラ、アンプ、センサなど、ほぼすべての電子システムの構成要素である、現在の世代および成�^ノード チップの���]を専門としている」と商��省は説��している。
Amkor, GlobalWafers, Entegrisなどにも次々���\金確定
�盜颪頬楴劼���くOSATであるAmkor Technologyの子会社であるAmkor Technology Arizonaも先進パッケージング施設建設に最�j4億700万ドルの直接�@金を�pけることも12月20日に��まった。
ジーナ・レモンド�盜饐���長官は「先進的なパッケージングは半導��サプライチェーンの�_要な�霾�であり、この�ξ�を�盜颪砲發燭蕕垢海箸如����]後のチップを�L外に送る��要がなくなる。アリゾナ�Δ悗離▲爛魁爾療蟀@により、�盜颪禄蕕瓩得つc最先端のパッケージング�\術を�}に入れ、国内のサプライチェーンの�v復��を高め、今後数�蚊Qにわたり�盜颪鮴つc的な�\術リーダーとして確立する」と述べている。TSMC Arizona と密接に連携して同社の後工��工場として機�Δ垢觚�込みである。
このほか、�f国に拠点を��くSKCの関連会社である��Absolics（ガラス基��メーカー）に最�j7,500万ドル、半導���雕爛瓠璽�ーのEntegrisに最�j7,700万ドル、��GlobalWafersの子会社であるGlobalWafers AmericaとMEMCに4億600万ドルの���\金を�У襪垢襪海箸�12月中に��まった。
バイデン��権は2022�Qに�U定したCHIPS法により、�盜颪謀蟀@する半導��企業に�攵����\金390億ドル、研�|開発（R&D）�мqに132億ドルを投じるなど��522億ドルを配分することをトランプ�j統�訶�任�iに終えようとしている。果たして、これで�盜颪糧焼������]がかつての��きを�Dり戻せるか、�R�`して行こう。
参考�@料
1. Chips for America ニュースリリース�k覧
2. �K����、「トランプ新��権発�B�iに��ピッチで進められる��CHIPS法による���\金�У�」、
マイナビニュースTECH+、(2024/12/03)
