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「TSMCy本2工場は12/16nmか7nmあるいは...」-TSMCQ説会

TSMCは、去る1月18日に2023Q4四半期のQ説会(積o司法人説会、図1)でCFO による同四半期の業績説(参考@料1)にいて、同社CEOの哲家(C.C. Wei)と同社会長の徳音(Mark Liu)は、機関投@家(世c的に~@な証w会社や投@銀行など)のH|H様な問にt答した。

長時間に及ぶ会見のため、その様子はほとんど報Oされていないが、TSMCの実気瑤襪燭瓩砲箸討盒縮深い内容が含まれているので、さわりの霾を紹介しよう。Q問と共に筆vのコメントも加えておく。


TSMC2023Q4四半期Q説会スクリーンショット

図1 TSMC2023Q4四半期Q説会 ^真からWendell Huang CFO(財最高責任v)、Mark Liu 会長、C.C.Wei CEO(最高経営責任v) 出Z:TSMC法人説会ウェブ中M画Cを筆vがスクリーンショット)


TSMCは2024Qに20数%成長する!

Q:2024Qのファウンドリ業cおよびTSMCの見通しは?

A:2023Qは世cの半導業cにとって困MなQだったが、收AI関連アプリケーションの頭を`の当たりにした。 2024QはTSMCにとって健な成長のQになると予[している。2024Q通Qでは、メモリを除く半導x場はiQ比10%以峪\加し、ファウンドリ業cの成長率は約20%と予[している。当社は来のAI およびハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)関連の成長機会を耀uできる立場にあるので、ファウンドリ業cの成長をvる20数%の成長を確信している。

筆vコメント:TSMCにとってダントツの史嶌嚢蘯益が期待される。単価の高い最先端デバイスはMして独できると判しているのだろう。


2nm要拡jに△┐難湾高dに2nmファブ3棟`建設を検討

Q:2nmの開発および量に向けた△林X況は?

A:当社のN2\術開発及び量△禄臘瓦某覆鵑任り、デバイス性Δ畔里泙蠅詫縦蠶未蠅それ以屬任△襦NC電源レールを△┐ N2は、2025Q後半に顧客に提供され、2026Qに攵される予定になっている。N2 とその派は当社の\術的リーダーの地位をさらに確実にし、これによりAI 分野でさらに成長のチャンスをつかむ。

当社は、新腓塙盒dの両気離汽ぅ┘鵐好僉璽に2nmファブを建設中である。高dでは1棟`は2025Qにn働開始を予定、2棟`は間もなく工する。2nmの要\加に△┐3棟`の建設を検討している。

筆vコメント:2nmは今まで以屬牧要があることを予[しているというか、ライバルを寄せけずx場を独しようとしている。本記では割愛したが、TSMCはAIチップにもRするとも言っていた。AIに化してTSMCと争しないと言っている2nmファウンドリのラピダスの運命やいかに?


日本2工場のプロセスは7nm あるいは12/16nmあるいは......

Q:y本工場にいて日本に2工場や3工場を建てると報Oされているが本当か?

A:y本工場については、2月24日に開所式を行う。そして予定通りQまでに量を開始する。日本で 2番`のファブ建設を真剣にh価段階にあり、2工場では、今のところは7nmまたは 16/12 nmのいずれかのプロセスを採する予定である。TSMCの湾高d工場は、最初の画では28 nmか 7nmプロセスを採することにしていたが、後で2nmに変されたことを思い出してほしい。日本に 2番`の工場を建てるとしたら、先ほど述べたのが今のところの画ではあるが......(言をUす)。

筆vコメント:切れのKい最後の霾の発言を再現すると、So that is the shift to -----for the --- if there is a second fab in Japan, that is our current plan. And as far as the-------。
本当は何か言いたいことがあったが、かろうじて思いとどまったようだ。


盜颯▲螢哨Δ2番`のファブn働は1Q以嶢れ

Q:盜颯▲螢哨Δ2番`の3nmファブの画は?

A:2番`のファブは建設中である。しかし、そこでどのようなテクノロジーを採するかはまだ議bしている段階だ。盜駭Bがその工場にどれだけのインセンティブ(\金などのZ)を提供できるかにかかっている。現在の画では(1番`のファブ同様に来の画よりれており) 27Qか 28Qn働を予定している。

筆vコメント:k番`の4nmファブは、2024Qから2025Qにn働を期。2番`のファブは1〜2Qれ。盜駭Bの\金がいまだにУ襪気譴覆い海箸工場n働の理yに挙げている。


TSMCのN3pはIntelの18Aと同等の性!

Q:TSMCのライバルでもあり顧客でもあるIntelがO社開発の最新デバイスはTSMCの2nmデバイスよりコストがWいうえにPPA(パワー(消J電)・パフォーマンス(電気的性Α法Ε┘螢◆弊趁~C積))で優位にあると言っているが、TSMCの見解は?

A:以iにも同様な問をpけているが、その後、TSMCのN3PはIntelの18Aと同等(の性Α砲任△襪海箸鮑禿抒稜Г靴拭平2参照)。TSMCにとって、最新の2nmテクノロジーが 2025Qに量凮始されるが、3Q間にわたり△靴討ており、テクノロジーの成^度において他社に比べてjきなW点である。Intelは当社の顧客でもあるのでこれ以屮灰瓮鵐箸垢襪海箸郎垢呂┐襦

(Intelのような)IDMは社のに合わせてテクノロジーを最適化するが、ファウンドリとして当社は(複数の)顧客のに合わせてテクノロジーを最適化する。ここにjきな違いがある。


TSMC2023Q4四半期Q説会スクリーンショット

図2 TSMC(左)およびIntelの微細化\術ロードマップ(出所:TSMC/Intel Japan)


筆vコメント:Intelは、TSMCの主要顧客だから、TSMCは同社の発言をCからは批判しにくい。おそらくTSMCは、最先端プロセスについてはIntelもTSMCに]委mしてくると読んでいるのだろう。


常にしい新\術Iの秘Sは顧客に役立つかどうか

Q:TSMCは、いままで常にしい新\術Iをしてきたが何を基にIしているのか。

A:k言で言えば顧客に役立つかどうかでめている。顧客には、最高のトランジスタ\術と最高の電効率の高い\術を凖なコストで提供する要がある。j量攵においてはテクノロジーの成^度が最も_要である。高 NA のEUVを例にとると、RT深く\術レベルを検討し、ツールの成^度、ツールのコスト、そしてそのスケジュール、つまりそれをどのように達成するかを検討し、顧客にサービスを提供するために適切なタイミングで適切な定を下す。

筆vコメント:先に紹介したように、TSMCの会長は「(Intelのような )IDMは社のに合わせてテクノロジーを最適化するが、ファウンドリとして当社は複数の顧客のに合わせてテクノロジーを最適化する。ここにjきな違いがある」と言っていたが、複数の先進的顧客と協議できることで、しい\術Iができるのだろう。


世の中の成^プロセスは供給埔蠅世TSMCは28nmz\術にR

Q:成^プロセスによるデバイスが世c模で攵埔蠅砲覆襪里任呂覆い?TSMCの成^\術ノードに瓦垢訐鐓Sは?

A:ご指~のように、現在、成^したノードに瓦靴胴獣枌罎攵ξがjきすぎる可性がある。したがって、埔攵ξに瓦垢觀念があるのは実である。TSMCは、他社との差別化を図り、(@\術ではなく)専門\術(Specialty Technology)の成^したノードの攵ξを\加させている。その収益性は心配ないレベルである。

来的には、28nmが当社の組み込みメモリ アプリケーションのスイートスポットになると予Rしており、28nmでの長期的要は複数のz\術(Specialty Technology)によってサポートされると予[している。したがって、当社は長期的なx場要をサポートするために、L外での28 nmのz\術での]ξを拡jしていく。

筆vコメント:28nmに関しては、すでに中国南BにZ載専工場があり、y本も28nmのz\術(イメージセンサ及びZ載関連)」工場であることをらかにしているし、欧工場に20nmz\術(Z載)工場がある。


CoWoSの要うなぎのぼりで来Qさらに\

Q:CoWoSの要見通しは?

A:実際、CoWoSの要は常に咾ぁ8什澆林X況では、個客をサポートするのに科な攵ξを提供できず、そのX況は今後もく。 おそらく来Qまでくだろう。Mたちは攵ξを\やすために常にX心にDり組んでいる。攵盋を2倍に\やしたが、まだ科ではない。そして、来Qに向けてさらに\加しけることにしている。

筆vコメント:收AI向けチップのR文\で、TSMCはO社工場だけでは要をいきれず、k陲OSATに]委mしている。TSMCはAdvanced Backend Fabを湾域内2か所に\設する画がある。

参考@料
1. K、「TSMCの2023Q通Q売峭發iQ比4.4%の2兆6000億NTドル、2024Qは垉邵嚢新を期待」、マイナビニュースTECH+ (2024/01/19)

Hattori Consulting International 代表・国際\術ジャーナリスト K
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