TSMCが駱涎で肌」と氟肋する "Advanced" Backend Fabとは部々
漣攙のブログ∈徊雇獲瘟1∷で、TSMCの駱涎拌柒だけではなくグロ〖バルなファブ辦枉を績したが、悸はこれがTSMCのファブのすべてではない。漣攙疽拆したのは、漣供鎳∈Frontend、ウェ〖ハプロセス供鎳∷のファブだけであって、悸は≈黎渴弄な稿供鎳∽∈黎渴アッセンブリと呵姜テスト∷のファブが笆布のように駱涎柒の5ヵ疥に爬哼している。これらの貸賂ファブとは侍に海稿さらに2つのファブを籠肋する斧哈みである。
貸賂供眷
Advanced Backend Fab 1 駱涎ˇ糠冪
Advanced Backend Fab 2 駱涎ˇ駱祁
Advanced Backend Fab 3 駱涎ˇ彭編 ∈糠冪輝の頌數∷
Advanced Backend Fab 5 駱涎ˇ駱面
Advanced Backend Fab 6 駱涎ˇ冪祁 ∈贍藩俯∷呵黎眉鏈極瓢瀾隴ライン
紛茶面の供眷
(Advanced Backend Fab 7) 駱涎ˇ萍镎(どうら)∈贍藩俯∷ 2024鉗緬供
(Advanced Backend Fab 8) 駱涎ˇ才盜俯か妻斡俯 浮皮面
哭1 2023鉗蒼漂の呵糠のTSMC Advanced Backend Fab 6 叫諾¨TSMC
Fab 4 が風戎になっているのは、漣攙棱湯したように、泣塑胳票屯に面柜胳でも4は戴み眶だからである。
TSMCは、帽にBackend Fab (稿供鎳供眷)と咐わずに、わざわざ≈Advanced ∈黎渴弄∷∽をつけているのだろうか々駱涎には驢眶の稿供鎳減瞞漓嚏度莢Outsourced Semiconductor Assembly and Test∈OSAT∷が賂哼し、漣供鎳么碰のファウンドリと尸度してきた。しかし、3D-ICの判眷で稿揭するように漣供鎳と稿供鎳の董腸があいまいとなった懼に、迫極倡券の3D-ICアセンブリ禱窖の入泰瘦積のために、黎眉デバイスに簇しては、ファウンドリが稿供鎳も柒瀾步するようになってきている。
Advanced Backend Fabのうち、呵も糠しい卉肋は冪祁サイエンスパ〖クに2023鉗6奉に倡疥したばかりのAdvanced Package Fab 6∈哭1∷で、票家の3D∈3肌傅∷悸劉禱窖≈3DFabric∽∈哭2∷∈徊雇獲瘟2∷に灤炳する介の鏈極瓢步パッケ〖ジング】テスト供眷となっている。つくばのTSMC 3D R&D Centerのクリ〖ンル〖ム∈哭2∷は、駱祁のAdvanced Backend Fab 6とコピ〖イグザクトリのレイアウトになっており、つくばでの甫墊喇蔡をそのまま駱涎の供眷に敗瓷できるようになっていると咐われている。
哭2 TSMCの3D悸劉の另疚である3D Fabric 叫諾¨TSMC
黎渴稿供鎳のクリ〖ンル〖ム柒嬸は辦磊給倡されていないが、つくばのTSMC 3D-IC R&D Centerの階供木稿の劉彌嚷掐漣の繼靠が１綏だけメディアに給倡されているのでご枉になられた數も驢いだろう∈哭3徊救∷。漣供鎳票屯のウェ〖ハ箭羌ボックス極瓢嚷流システムが歐版磨り戒らされている。漣揭したように、駱涎の呵黎眉のAdvanced Backend Fabとコピ〖イグザクトリのレイアウトと劉彌菇喇になっているため、嬸嘲莢の惟ち掐りや繼靠唬逼は釣材されていない。
哭3 つくばのTSMC 3D-IC R&D Center クリ〖ンル〖ム柒嬸 叫諾¨TSMC
礁姥攙烯が2.5D、構には3D步するにつれて稿供鎳も光刨步してきて、クリ〖ンル〖ムの藍爵刨も瀾隴劉彌も漣供鎳事みとなり、瀾隴に蝗脫される瀾隴劉彌も漣供鎳脫が辦嬸啪脫されるようになってきたため、構には剩眶のチップを儡魯する光刨なプロセス禱窖の入泰瘦積のために、ファウンドリも黎眉瀾墑に簇しては迫極の稿供鎳供眷∈Advanced Backend Fab∷を氟肋するようになった。TSMCは、AIチップ羹けCoWoS∈廟∷プロセスの欄緩墻蝸が締楓な見妥籠裁に灤炳できていないため、辦嬸を嘲嬸把瞞するとともに、Advanced Backend Fab 7を駱涎贍藩俯に2024鉗瑣までに彈供することにしているほか、Advanced Backend Fab 8を駱涎才盜俯か妻斡俯に氟肋することを浮皮している。
∈廟∷CoWoS¨Chip on Wafer on Substrateの維。2012鉗にTSMC家によって倡券された光拉墻チップ羹け光泰刨パッケ〖ジング禱窖。NvidiaのAI チップセットの悸劉に驢脫されており、TSMCでは欄緩が納いつかず、辦嬸OSATに瀾隴把瞞している。菇隴毋を哭2焊布に績す。
漣供鎳と稿供鎳を艱り積つ≈面供鎳∽とは々
驕丸染瞥攣瀾墑の稿供鎳は、駱涎に驢眶賂哼するOSATが尸么してきたが、AIチップはじめ黎眉染瞥攣瀾墑の稿供鎳は剩花で、入泰瘦積懼、ファウンドリ家柒で乖うケ〖スが籠えている。
チップレットの判眷で、漣供鎳と稿供鎳の董腸があいまいになり、チップレット粗をシリコンインタ〖ポ〖ザ〖やブリッジチップを脫いて儡魯するには漣供鎳の禱窖が澀妥だし、排富丁惦を微燙から乖う、いわゆる 微燙排富丁惦ネットワ〖ク∈BSPDN∷を妨喇するためのウェ〖ハ端泅步には稿供鎳の禱窖が澀妥となる。漣供鎳と驕丸の稿供鎳の面粗に疤彌し、漣供鎳と稿供鎳の禱窖が寒哼する供鎳を、呵奪≈面供鎳∽と辦嬸で鈣ばれるようになった。海稿、3D-IC悸附の妥となる面供鎳が構に廟謄されるようになるだろう。
ただし、≈面供鎳∽の年盜はあいまいである。ディスコは、票家が么碰するグラインディング∈甫猴によるウェ〖ハの泅步∷からダイシング∈磊猴によるウェ〖ハの改室步∷までの供鎳を≈面供鎳∽と鈣び、アッセンブリ笆慣の稿供鎳と惰侍しているが、これは票家迫極の年盜である。
檸賴と攫鼠構糠
WaferTechはTSMC Washingtonに家嘆恃構
漣攙非很したTSMC眷嬸辦枉でFab 10とFab 11が掐れ般っていたので、笆布のように檸賴させていただく。
Fab 10 面柜ˇ懼長
Fab 11 勢柜ワシントン劍
なお、Fab 11は、WaferTechという家嘆だったが、2023鉗12奉15泣、TSMC Washingtonと家嘆恃構した。票家は、1996鉗にTSMCとAnalog Devices∈ADI∷、Integrated Silicon Solution Inc∈ISSI∷、およびAltera∈附Intel∷の圭售柴家として、勢柜介の200mm漓度ファウンドリとして寐欄した。2010鉗にTSMCの100%灰柴家となったが、家嘆は恃構されずにいた。海攙の家嘆恃構は、このファブがTSMCの槐布にあることを件夢し、アリゾナに糠供眷氟肋面のTSMCの勢柜における賂哼炊をさらにアピ〖ルする晾いがあると咐われている∈徊雇獲瘟3∷。
徊雇獲瘟
1. 繩嬸擔、≈駱涎TSMC家のファブ23はどこにある々ファブ23フェ〖ズ1とは部々∽、 セミコンポ〖タル (2023/12/12)
2. 繩嬸擔、≈TSMCの柴墓が胳った3D IC禱窖の附覺と經丸鷗司 - ISSCC 2021∽、マイナビニュ〖スTECH+ (2021/02/25)
3. 繩嬸擔、≈TSMC、勢柜灰柴家のWaferTechの家嘆をTSMC Washingtonに恃構∽、マイナビニュ〖スTECH+ (2023/12/21)
