図1　Intelのグローバル���]ネットワーク　出�Z：Intel

Intelマレーシア工場は、同社にとって最�jの後工��の�攵喤点であり、まもなく登場する予定の次世代クライアントPCプロセッサであるMeteor Lake（コードネーム）の3次元実�◆Ε謄好箸鮖呂瓩討�り、Intel半導������はここから世�c中の顧客へ出荷されている。今�v、Intelは、ベールに包まれていたマレーシア工場の先端���]現場を初めて�o開した。筆�vは、同工場を訪問する機会を�uたので、Intelの半導�����]戦�Sと後工��工場の様子を紹介しよう。

「4�Q間に5�\術ノード実現して見せる」

工場見学に先立ち、Intel セールス&マーケティング��業�靆�VP兼 アジア・パシフィック・日本（APJ）担当ゼネラルマネージャーのSteve Long(スティーブ・ロング)��（図2）がIntelの戦�Sについて説��した。Intelは「4�Q間に5�\術ノード達成」という�T欲的な微細化��画を��らかにしており、Long��は「我々は�Jに4�Qで5�\術ノードという�T欲的な��画のうち、『Intel 7』に関しては2022�Qに��13世代Coreで出荷を開始しており、『Intel 4』に関しても�Jに���]を開始している。Long��は、5�\術ノードの2段階�`まで完了している」と述べた。Intel4は、今のところ���]は、�盜颯�レゴン�Δ�D1施設だけあり、���]にはEUVリソグラフィを使っている。現在、歩�里泙蠍��崔罎任△蝓△い困賣名��ヾ廟茲箸覆襯▲ぅ襯薀鵐氷�場ではテストウェーハを流している段階だという。

図2　Intel の�T欲的な微細化��画を説��するSteve Long��　筆�v撮影

その�屬如∈８紊亮�画としては「『Intel 4』のバリエーションとなる『Intel 3』を今�Qの後半に���]を開始、『Intel 20A』とそのバリエーションとなる『Intel 18A』はそれぞれ2024�Q�i半、2024�Q後半に���]を開始する」と述べ、今後も�i工��の���]�\術の開発を�M��し、��実に���]に導入していく、とLong��は�喞瓦靴討い拭�

次に、Long��は、「�i工��のウェーハ���]については、内�陲任����]（Intel Foundry Service: IFS）と外�陲離侫．Ε鵐疋蠅悗����]委�mを����することで、コストや効率を最適化していく」と「IDM2.0」の戦�Sを説��した（図3）。

図3　Intel の「IDM2.0戦�S」　出�Z：Intel

��実、「Intel4」プロセス採��のMeteor LakeのCPUタイル（チップレットのIntel独�Oの�}称）と22nmベースチップはIntel��だが、GPUチップレットはTSMCに���]委�mし、N5（いわゆる5nm）プロセス採��、SoCとI/OタイルはTSMC N6という�差腓任△襦平�4,5）。

図4　次世代クライアントPC��プロセッサMeteor Lakeのタイル搭載�X況（イメージ図）：�`脂基���屬離泪供璽船奪��屬�4個のチップレットが搭載されている　出�Z：Intel

図5　専��トレイに並んだMeteor Lake の完成��　出�Z：Intel

Intel マレーシアは��業�^15,000人の巨�j工場

次に、Intel ���]・サプライチェーン・運営担当 VP兼 Intel Malaysia工場長兼Intelアセンブリ・テストマニュファクチャリング（ATM）グループシステムインテグレーション&マニュファクチャリングサービス（SIMS）運営ゼネラルマネージャーのAK Chang��がIntelの後工��およびマレーシア工場について説��した。

マレーシア工場には、ペナン��と�幹澆離�リムに2つのキャンパスが�T在するが、ペナン・キャンパスはIntelが51�Q�iの1972�Q（Intel設立の4�Q後）に開設したIntel初の�L外��業所である「A1」サイト（当初の��業�^100人）がベースになっている。それから51�Q経�圓掘▲泪譟璽轡�工場は、��業�^15000人、敷地�C積9万平�汽侫�ートの巨�j工場に発�tした(図6)。

図6　Intel マレーシア工場の説��をするAK Chang工場長　筆�v撮影

ペナン・キャンパスでは先進パッケージング��施設（コード�@Pelican）、クリム・キャンパスでは新たなテスト��施設（コード�@Falcon）の工��が進んでおり、今後10�Q間に300億リンギット（約9500億��）を投�@し、国内で4000人以�屬�Intelによる直接雇��と、5000人以�屬旅�場建設関係の雇��が創出されると見込まれるという（図7）。

図7　マレーシアのペナン��で建設が進むインテル先進3D-ICパッケージング施設　筆�v撮影

Chang��によれば、マレーシア工場では、�垉�10�Q間に12億個のチップの組立・検�hを担当し、500�|類以�屬離謄好拭璽棔璽匹鮹�いて2020�Q以�T、約5億個のダイソートを行ったという。

Intel マレーシアの�Q施設とその役割を（A）先進パッケージング専��棟（建設中）、（B）ダイ���◆淵瀬ぅ轡鵐亜砲�よびソート（ダイ�X��でのテスト）、（C）アセンブリおよび最終テスト、（D）ボードおよびシステム集積ツール���]に分けて�Q施設と�官���けて図8に��した。

図8　Intelマレーシア工場の��貌　A: ペナン・キャンパスに建設中の先進パケージング施設（コード�@：Pelican）、B: クリム・キャンパスでのダイシング・ダイソート（検�hによる��別）工��、C: ペナン・クリム両キャンパスでのアッセンブリ・テスト工��およびクリム・キャンパスに建設中のアッセンブリ・テスト施設（コード�@：Falcon）、D: クリム・キャンパスでのシステムインテグレーション&マニュファクチャリングサービス　出�Z：Intel提供

次�vは、今まで社外秘だったクリーンルーム内�陲陵融劼鮠匆陲靴茲Α�