図1　TSMCの最高経営責任�v（CEO）兼社長のC.C.Wei（��哲家）��(hu━)　元Chartered Semiconductor VP, ��(sh━)Yale �j(lu┛)学電気工学Ph.D　出�Z：TSMC経営陣紹介サイト

Q（機関投�@家たち）：　景気は�fを�]ったと見ているか？
A（C.C.Wei CEO）:　今（2023�Q10月）が景気の�fとは言い切れないが、現�X(ju└)から推�Rすると�fに��(r┫n)常に�Zいと思う。スマートフォンやPCの在�U調�Dが終わる兆しがみられるものの、顧客の慎�_な在�U管理や中国の��(ji┐n)要低迷がみられるために、��ずしも����(d┛ng)く�v復するとは言えないだろう。

Q：　��(sh━)国���Bは、先日、AIチップの��中輸出���U(ku┛)を��(d┛ng)化したが、TSMCへの影�xはどの��度あるか？
A：　これまでのところ、TSMCへの影�xは限定的であり、管理可�Δ淵譽戰襪犯���している。�](m└i)期的および長期的な影�xについては現在�@�h中である。

Q:　TSMCは3カ月�iに、2023�Qの売�峭癲淵疋襯戞璽后砲��i�Q比10%��(f┫)のガイダンスを発表したが、��4四半期の暗黙のガイダンスはやや改��されているように感ずる。その理�y(t┓ng)は？
A:　N3（3nmプロセス）の��(ji┐n)要が�Hく、それに応えるために�\��したからである。この��向は来�Qも��くだろう。

�Z載半導��は調�D局�Cを経て2024�Qに再び成長

Q:　��3四半期に�O動�Z向半導��の出荷�Yが��(f┫)っているが、なぜか？
A:　�O動�Z業�cからの��(ji┐n)要は、��(c┬)去3�Q間にわたり��(r┫n)常に好調だった。そして今日では、�O動�Z向け��(ji┐n)要はすでに2023�Q後半に調�Dモードに入ったととらえている。EVは、ますます�\加し、�O動�Zはますます新たな機�Δ��{加されるため、�O動�Z��(ji┐n)要は、2024�Qに再び�\加すると予�Rしている。

Q:　7nmデバイス��(ji┐n)要が昨�Q比半��(f┫)してしまったが、今後の見通しは？
A:　�Mたちの当初の予�Rを下�vっているのは��実である。10�Q間でスマートフォンの��(ji┐n)要が14億��から11億��に�S的に��(f┫)少した。これがN7の�W(w┌ng)��率に影�xし、�j(lu┛)�}顧客の1社が����の導入を��らせた。しかし、消�J�v向け、RF向けなどからの�{加の���z��(ji┐n)要で7/6nmの�攵��ξ�を�mめ戻すことに�O信を�eっている。今後数�Qで健��な�W(w┌ng)��レベルに戻るとみている。それは�Mたちが経�xしてきた�X(ju└)況と��(r┫n)常に�瑤討い襪�らだ。それは何かと言うと、2018/19�Q時点で、28nmプロセスはしばらく�科�に����されなかったが、その後28nm��にいくつかの���z�\術を開発し、それをさらに拡張することに成功したということである。

2nmでもTSMCはIntelには負けない

Q:　Intelは2nm（Intel 20A）プロセスでTSMCに�{い��き、�{い越す��画を立てており、このままではTSMCは2nmのシェアをIntelに奪われてしまわないか？
A:　そんなことはない。�Mは他社を��(c┬)小�h価や無��するわけではないが、当社の内���h価によると、当社のN3Pは、Intel 18A（=1.8nm）と同等のPPA (Power, Performance, Area=消�J電��、性�Α▲船奪��C積) を実現している。成�^度でもN3PがIntel 18Aに�Mっている。2025�Qに導入するN2は、当社のN3PやIntel 18Aよりも�\術的に高度であり、業�c最先端の�\術である。

Q:　データセンタ―向けAIチップの��(ji┐n)要が成長してきたが、エッジデバイスにAI関連の��(ji┐n)要の見通しは？
A:　スマートフォンやPCなどのエンドデバイスへのAI機�Δ鮗{加する顧客の��動ががいくつか見られる。TSMCはそれを下?x━)Г┐垢襪海箸鯔召鵑任い襦�これは今始まったばかりであり、今後ますます����されると思われる�?/p>

TSMCはすべての顧客をサポートする

Q:　顧客がカスタムAIチップを独�O開発しようとしているがTSMCビジネスへの影�xは？
A:　顧客がAIアプリケーションのすべてのタイプのCPU、GPU、AIアクセラレータまたはASICの開発をするか否かとは無関係に、これらすべての�j(lu┛)きなサイズのチップ（レット）と��(d┛ng)��なファウンドリ設��エコシステムをサポートするため、そして�W定した歩�里蠅鮗存修垢襪燭瓠∈農菽爾離謄�ノロジが��要となる。これらすべてがTSMCの��(d┛ng)みである。当社はすべての顧客をサポートし、�x場の要求の�j(lu┛)�霾�に�官�でき、収益をあげられる。

Q:　Appleやハイパースケーラーが社内に半導��設���vを�Qえて、ASICサプライヤーを介さずに直接TSMCに���]依頼することをどのようにとらえているか？
A:　��定の顧客に関するコメントは�呂┐襪�、�Mたちはどのような顧客もサポートできる���U(ku┛)を�Dえている。

シリコンフォトニクスや先端パッケージングにも�R��

Q:　TSMCはシリコンフォトニクスについてどのようにとらえているか？
A:　シリコンフォトニクスは、�j(lu┛)量のデータを収集する��要がある分野で�_要性が高まっている。エネルギー効率の高い��(sh┫)法で処理および転送される。シリコンフォトニクスはその役割に最も適している。TSMCが�Dり組んでいる最も�_要なことは、複数の�j(lu┛)�}顧客と協��して、この分野のイノベーションをサポートしているということである。�\術の開発と�ξ�の構築にはまだ�Hくの時間を要する。��(ji┐n)要は徐々に�\加しているととらえている。

微細化と先端パッケージング両��(sh┫)で業�cをリード

Q:　微細化にはコストがかかるので、先進パッケージングにもっと依�Tしたほうが良いのではないか？
A:　先進パッケージの採��は、微細化にコストがかかるのを�v�cするためというわけではない。システムの性�Δ鮓��屬気察⊂嫡J電��を低��(f┫)するためである。もちろんコストは考慮すべき点の�k�陲任呂△襪韻譴匹癲�TSMCは、最先端の微細化�\術と高度なパッケージング�\術の両��(sh┫)で業�cをリードするソリューションを提供していく。

Q: 　SoIC （System on Integrated Chips）の見通しは？
A: 　SoICは、今�Qから収益を�擇濬个掘∈８綽��Q間で���]に成長する高度なパッケージングソリューションの�kつになる見込みで、�R��している。

Q:　CoWoSの�攵��ξ��\��(d┛ng)の見通しは？
A:　�Mは3カ月�iに、2024�Q��までにCoWoSの�攵��ξ�を2倍にすると言ったが、��(ji┐n)要が���\しており、現在2倍以�屬忙\やすために懸命に�Dり組んでいる。供給が��(ji┐n)要に�{い��いていないのが現�X(ju└)だ。2023�Qから2024�Qにかけて�攵盋は2倍以�屬砲覆觚�込みだが、この��向は2025�Qも�M(f┬i)��するだろう。

なお、同��(hu━)は、��疑応答に先立って、同社の世�c進出戦�Sについて（�y本への工場進出を含め）顧客のニーズと�Q国���Bの���\金次��だと述べた。そして�L(zh┌ng)外工場であっても、���W(w┌ng)益率53%以�屬龍叛咾��屬桶�主価値を最�j(lu┛)にする�`�Y達成は��達��項だとした。�y本では、すでに800人を現地採��し、����搬入を始めており、予定通り2024�Q後半に量�凮始すると述べた。

参考�@料
1. �K����(d─n)、「TSMCの2023�Q��3四半期売�峭發��i四半期比14%�\、3nm��(ji┐n)要がけん引」、マイナビニュースTECH+ (2023/10/20)