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Intel、ファウンドリのビジネスt開への覚悟をす、14AのIPだけじゃない

Intel、ファウンドリのビジネスt開への覚悟をす、14AのIPだけじゃない

Intelがファウンドリをビジネスとして確立するためのパートナーとのエコシステムを、新CEOであるLip-Bu Tan(hu━)が、このほど開したIntel Foundry Direct Connectでらかにした。同(hu━)はIntelを、\術、カスタマフォーカスだけではなく企業文化も変えることを訴えており、ファウンドリとしてのパートナーとして、EDAトップ3社に加え、PDF Solutionsを紹介した。 [→きを読む]

2024Qのシリコンウェーハ出荷C積はiQ比で(f┫)少、そのT味は何か

2024Qのシリコンウェーハ出荷C積はiQ比で(f┫)少、そのT味は何か

2024Qにおけるシリコン半導ウェーハの出荷C積がiQ比2.7%(f┫)の122億6600万平(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。そのQのウェーハ売幢Yは同6.5%(f┫)の115億ドルだった。出荷C積の(f┫)少よりも出荷売幢Yの(f┫)少の(sh┫)がj(lu┛)きいということは、在U調Dがゆっくりで、ファブのn働率を屬欧襪茲Δ塀j(lu┛)量攵`のデバイス要が弱かったことをT味する。 [→きを読む]

JEITAの電子情報噞x場は8%成長の3.99兆ドル

JEITAの電子情報噞x場は8%成長の3.99兆ドル

JEITA(電子情報\術噞協会)が12月19日に発表した世cの電子機_(d│)とソフトウエアやソリューションを合わせた電子情報噞のx場は、2025QにiQ比8%\の3兆9909億ドルになる。TSMCのy本工場がn働し始めているが、九Δ又々半導プロセスに使うや材料の企業が々集まっている。ラピダスにEUVが入り始め、関連企業もEUVに△┐討い襦キオクシアは18日、東B証wD引所の東証プライムx場に崗譴靴拭 [→きを読む]

旟研がEUVリソを導入、c間W(w┌ng)を任

旟研がEUVリソを導入、c間W(w┌ng)を任

噞\術総合研|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発をмqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同でD△垢訐菽屡焼の研|開発拠点に導入する。1000億を投じるという。k(sh┫)、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた湾のPSMCがSBIとの提携解消について理y(t┓ng)を述べている。また、QualcommとArmとの係争が化している。 [→きを読む]

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをW(w┌ng)するのだ。 [→きを読む]

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪12月7日から開される(図1)。 [→きを読む]

ペロブスカイト陵枦澱咾亮唾化を`指すO動成膜を旟研が試作

ペロブスカイト陵枦澱咾亮唾化を`指すO動成膜を旟研が試作

噞\術総合研|所は、ペロブスカイト構]の陵枦澱咾亮唾化に向け、O動作システムを試作した。ペロブスカイト陵枦澱咾蓮∧儡晃率がシリコン以屬旅發じ率をす試作はHいが、バラつきがj(lu┛)きいと共に、経時変化がj(lu┛)きく劣化しやすい、j(lu┛)C積がMしいなどの問が兩僂漾少しでも}作業による作ではなくO動機によってバラツキを(f┫)らす狙いでを開発した(図1)。 [→きを読む]

High-NAのEUVリソグラフィの次となるか、Hyper-NAのEUV開発画

High-NAのEUVリソグラフィの次となるか、Hyper-NAのEUV開発画

リソグラフィ最j(lu┛)}ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA(Numerical Aperture:開口数)のEUVを初出荷したが、L外複数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV開発が始まりそうだ。来のEUVのNAは0.33でHigh-NAは0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以屬鉾細加工が可Δ砲覆襦 [→きを読む]

MEMSの進tから見えてくる、これからのMEMSx場の広がり

MEMSの進tから見えてくる、これからのMEMSx場の広がり

MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東Bで開された。MEMSデバイスは、加]度センサ・圧センサからマイクロフォン、RFフィルタ、音Sトランスデューサなどさまざまな応に使われてきた。欧勢は、O動Zx場やスマホx場などでMEMSデバイスを発tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→きを読む]

TSMC、1.6nm相当のプロセス\術A16をo開

TSMC、1.6nm相当のプロセス\術A16をo開

TSMCは2024Technology SymposiumをカリフォルニアΕ汽鵐織ララで開、2nmの次の1.6nmに相当する\術を発表した。先週、2024Q1四半期(1Q)におけるQ社のQが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどがQを発表。收AI向けの学{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→きを読む]

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