黎降、セミコン駱涎2025が倡號され、AIがけん苞する黎眉パッケ〖ジが廟謄されたようだ。9奉11泣の泣塑沸貉糠使は黎眉パッケ〖ジの怪遍が息泣のように倡かれたと鼠じた。潑に3DICAMA∈3DIC Advanced Manufacturing Alliance¨黎眉瀾隴アライアンス∷を、TSMCとASEがリ〖ドして惟ち懼げた。泣塑でも弓噴絡池がAIの舍第で染瞥攣見妥が籠えることから染瞥攣システムを兜えるプログラムを糠肋した。 [ⅹ魯きを粕む]
供度脫のセンシングや擴告怠達に動いオムロンが染瞥攣尸填に蝸を掐れる。柴家として塑呈弄に徊掐するため、染瞥攣に潑步した寥駿としてセミコンダクタ&インキュベ〖ションセンタを2025鉗4奉に肋惟した。票家は2021鉗、疥銅していた染瞥攣供眷をミネベアミツミに卿笛している。海なぜ染瞥攣尸填に浩び渴叫するのだろうか。 [ⅹ魯きを粕む]
勢面灤惟から、サプライチェ〖ンをできる嘎り極柜に積ってこようとする勢面の瓢きが覆螟になってきた。勢アリゾナ劍のTSMC供眷は媽2供眷がすでに瓢き叫し、媽3供眷への抨獲も叫ているという。テキサス劍でもIT稱家による≈スタ〖ゲ〖ト紛茶∽と鈣ぶAIデ〖タセンタ〖の徹を侯る紛茶がある。面柜の極瓢賈は柜緩染瞥攣を100%に懼げる數羹にある。柜柒でもソニ〖が22nmのラインを瓢かし幌める。 [ⅹ魯きを粕む]
澎疊絡池とTSMCが鼎票のラボを栗填キャンパスに肋けると券山した。TSMCと駱涎笆嘲の絡池との鼎票ラボは介めて。澎絡にはこれまで亨瘟や染瞥攣濕妄、排灰攙烯などで誰少な甫墊莢がおり、TSMCにとっては鼎票できることが1.4nm笆布のプロセスノ〖ドとなると澎絡とのコラボは看動い。澎絡にとってもVDECを奶してチップ活侯を巴完してきた。海攙の潑墓は部か。 [ⅹ魯きを粕む]
勢Intelがファウンドリをビジネスとして澄惟するためのパ〖トナ〖とのエコシステムを、糠CEOであるLip-Bu Tan會が、このほど倡號したIntel Foundry Direct Connectで湯らかにした。票會はIntelを、禱窖、カスタマフォ〖カスだけではなく措度矢步も恃えることを潦えており、ファウンドリとしてのパ〖トナ〖として、EDAトップ3家に裁え、PDF Solutionsを疽拆した。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗におけるシリコン染瞥攣ウェ〖ハの叫操燙姥が漣鉗孺2.7%負の122帛6600它士數インチだったとSEMIが券山した。その鉗のウェ〖ハ卿懼馳は票6.5%負の115帛ドルだった。叫操燙姥の負警よりも叫操卿懼馳の負警の數が絡きいということは、哼桿拇臘がゆっくりで、ファブの蒼漂唯を懼げるような絡翁欄緩墑謄のデバイス見妥が煎かったことを罷蹋する。 [ⅹ魯きを粕む]
JEITA∈排灰攫鼠禱窖緩度定柴∷が12奉19泣に券山した坤腸の排灰怠達とソフトウエアやソリュ〖ションを圭わせた排灰攫鼠緩度の輝眷は、2025鉗に漣鉗孺8%籠の3名9909帛ドルになる。TSMCの閥塑供眷が蒼漂し幌めているが、跺劍に魯」染瞥攣プロセスに蝗う劉彌や亨瘟の措度が魯」礁まっている。ラピダスにEUV劉彌が掐り幌め、簇息措度もEUVに灑えている。キオクシアは18泣、澎疊沮膚艱苞疥の澎沮プライム輝眷に懼眷した。 [ⅹ魯きを粕む]
緩度禱窖另圭甫墊疥がEUVリソグラフィを瞥掐して5nm笆布のプロセス倡券を毀辯する、と22泣の泣塑沸貉糠使が鼠じた。これはIntelとの鼎票で臘灑する黎眉染瞥攣の甫墊倡券凋爬に瞥掐する。1000帛邊を抨じるという。辦數、泣塑にファウンドリ供眷を糠肋するとしていた駱涎のPSMCがSBIとの捏啡豺久について妄統を揭べている。また、QualcommとArmとの犯凌が楓步している。 [ⅹ魯きを粕む]
メ〖カ〖とサプライヤとの簇犯がひっくり手る禍毋がNvidiaとTSMCとの粗に斧られる。これまではファブレス染瞥攣としてのNvidiaが肋紛したチップをTSMCが瀾隴するという簇犯だった。海刨はTSMCがメ〖カ〖となり、プロセス面によく蝗うリソグラフィ供鎳でより賴澄なマスクを侯瀾するための紛換に、サプライヤであるNvidiaのGPUを網脫するのだ。 [ⅹ魯きを粕む]
IEDM∈International Electron Devices Meeting∷2024の柒推が湯らかになった。70件鉗を忿える海鉗は、≈湯泣の染瞥攣禱窖を妨侯る∽という鏈攣テ〖マで、答拇怪遍、辦忍怪遍だけではなく、フォ〖カスセッションやチュ〖トリアル、ショ〖トコ〖スなど270鳳の怪遍が徒年されている。毋鉗奶り勢サンフランシスコのヒルトンホテルで12奉7泣から倡號される∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
