2025年5月 1日
|噞分析
Intelがファウンドリをビジネスとして確立するためのパートナーとのエコシステムを、新CEOであるLip-Bu Tan(hu━)が、このほど開したIntel Foundry Direct Connectでらかにした。同(hu━)はIntelを、\術、カスタマフォーカスだけではなく企業文化も変えることを訴えており、ファウンドリとしてのパートナーとして、EDAトップ3社に加え、PDF Solutionsを紹介した。
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2025年2月18日
|x場分析
2024Qにおけるシリコン半導ウェーハの出荷C積がiQ比2.7%(f┫)の122億6600万平(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。そのQのウェーハ売幢Yは同6.5%(f┫)の115億ドルだった。出荷C積の(f┫)少よりも出荷売幢Yの(f┫)少の(sh┫)がj(lu┛)きいということは、在U調Dがゆっくりで、ファブのn働率を屬欧襪茲Δ塀j(lu┛)量攵`のデバイス要が弱かったことをT味する。
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2024年12月23日
|週間ニュース分析
JEITA(電子情報\術噞協会)が12月19日に発表した世cの電子機_(d│)とソフトウエアやソリューションを合わせた電子情報噞のx場は、2025QにiQ比8%\の3兆9909億ドルになる。TSMCのy本工場がn働し始めているが、九Δ又々半導プロセスに使うや材料の企業が々集まっている。ラピダスにEUVが入り始め、関連企業もEUVに△┐討い襦キオクシアは18日、東B証wD引所の東証プライムx場に崗譴靴拭
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2024年10月28日
|週間ニュース分析
噞\術総合研|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発をмqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同でD△垢訐菽屡焼の研|開発拠点に導入する。1000億を投じるという。k(sh┫)、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた湾のPSMCがSBIとの提携解消について理y(t┓ng)を述べている。また、QualcommとArmとの係争が化している。
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2024年10月11日
|噞分析
メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをW(w┌ng)するのだ。
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2024年10月10日
|会議報告(プレビュー)
IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪12月7日から開される(図1)。
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2024年10月 9日
|\術分析(]・検h)
噞\術総合研|所は、ペロブスカイト構]の陵枦澱咾亮唾化に向け、O動作システムを試作した。ペロブスカイト陵枦澱咾蓮∧儡晃率がシリコン以屬旅發じ率をす試作はHいが、バラつきがj(lu┛)きいと共に、経時変化がj(lu┛)きく劣化しやすい、j(lu┛)C積がMしいなどの問が兩僂漾少しでも}作業による作ではなくO動機によってバラツキを(f┫)らす狙いでを開発した(図1)。
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2024年6月13日
|噞分析
リソグラフィ最j(lu┛)}ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA(Numerical Aperture:開口数)のEUVを初出荷したが、L外複数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV開発が始まりそうだ。来のEUVのNAは0.33でHigh-NAは0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以屬鉾細加工が可Δ砲覆襦
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2024年5月14日
|会議報告(レビュー)
MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東Bで開された。MEMSデバイスは、加]度センサ・圧センサからマイクロフォン、RFフィルタ、音Sトランスデューサなどさまざまな応に使われてきた。欧勢は、O動Zx場やスマホx場などでMEMSデバイスを発tさせた。次のMEMSデバイスは何か。
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2024年4月30日
|週間ニュース分析
TSMCは2024Technology SymposiumをカリフォルニアΕ汽鵐織ララで開、2nmの次の1.6nmに相当する\術を発表した。先週、2024Q1四半期(1Q)におけるQ社のQが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどがQを発表。收AI向けの学{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。
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