セミコン��湾で3DIC先端���]アライアンスが誕��
先週、セミコン��湾2025が開��され、AIがけん引する先端パッケージが�R�`されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。��に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端���]アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち�屬欧�。日本でも広���j学がAIの普及で半導����要が�\えることから半導��システムを教えるプログラムを新設した。
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