2024年4月26日
|会議報告(プレビュー)
VLSI Symposium(式@称:2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits)2024の要がまった。今vの長は、投Mb文数、採b文数ともここ10Qで最もHいことだ。にf国からの採b文が最もHく、Technology、Circuitsを合わせた採b文232Pの内、54Pと櫃汎運瑤砲覆辰拭平1)。次にHいのが中国(37P)、そして欧Α36P)、湾(26P)、日本(18P)、シンガポール(8P)、インド(1P)となった。
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2024年3月18日
|週間ニュース分析
i工でも後工でもない「中工」と言われる先端パッケージング\術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々にらかにしている。またToppanがサブストレート基の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採されそうだ。ASRA(O動Z先端SoC\術研|組合)の狙いはチップレット。
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2024年2月26日
|週間ニュース分析
先週は半導にとってj(lu┛)きな出来が3Pきた。kつは、Nvidiaの2024Q度4四半期(2023Q11月〜24Q1月期)のQ発表があり、Intelをsいて世c半導のトップに躍り出たこと、二つ`はIntelがイベントを開、AI時代のシステムファウンドリになるとx言したこと、つ`はTSMCがy本県陽町に建設を終えたJASM(Fab23)が完成し、開所式を行ったことだ。
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2024年2月16日
|\術分析(プロセス)
Si基屬Ge層を]時間でW価に作する(sh┫)法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さをOy(t┓ng)に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ(化学組成)もU(ku┛)御できる。今のところ高価なGaAsU半導向けの基としてのOを提案している。W価な陵枦澱咾Siフォトニクス、スピントロニクスなどの基材料への応を狙っている。
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2023年10月 2日
|週間ニュース分析
この週、IntelとTSMCから先端テクノロジー2Pの発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの攵ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに{いつきつつあることをし、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ\術のリードを狙う。
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2023年9月11日
|週間ニュース分析
半導噞は々と進んでいる。ラピダスの進tX況について、9月8日の日経噞新聞が報じている。9月1日にLOh歳xで工式を行ったときに日経がD材して報じたもの。また、半導噞にL(f┘ng)かせない\術vをはじめとする人材の啣什について福K県が(sh┫)針を]ち出し、LOでも議bが始まっている。
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2023年9月 6日
|噞分析
IntelがTower SemiconductorをA収するというBは中国当局の可がuられず破iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士でのTびけを咾瓩鞫T果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼を攵してきた。両社の関係啣修凌靴燭閉鷏箸聾楜劼縫錺鵐好肇奪廚任離機璽咼皇鷆,砲弔覆る。
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2023年7月21日
|x場分析
2023Qのシリコンウェーハの販売Yは、半導不況の影xをpけ、iQ比7%(f┫)という数C(j┤)が見込まれているが、2024Qにはv復しiQ比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導材料専門のx場調h会社であるTechcet社が最新のレポートで予[したもの。
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2023年6月30日
|x場分析
2023Qの半導設投@Yは、どうやらiQ比14%(f┫)の1560億ドルに落ちきそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021QはiQ比35%\、2022Qは同15%\と\咾靴討たが、さすがに半導x況がKい中での投@Yは(f┫)少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧勢は少し\やしている。
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2023年5月16日
|x場分析
2023Qの世c半導x場は10%度のマイナス成長になりそうだという見通しの中、Z載向けだけはプラス10%度の成長が予[されている。中でもパワーMOSFETに使うn型SiCウェーハの要が\えている。2022QにはiQ比15%度の成長をしたが23Qも22%成長、さらに2027QまでQ率平均17%で成長しけそうだ。
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