MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東�Bで開��された。MEMSデバイスは、加�]度センサ・圧��センサからマイクロフォン、RFフィルタ、��音�Sトランスデューサなどさまざまな応��に使われてきた。欧��勢は、�O動�Z�x場やスマホ�x場などでMEMSデバイスを発�tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→��きを読む]
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア�Ε汽鵐織�ララで開��、2nmの次の1.6nmに相当する�\術を発表した。先週、2024�Q��1四半期(1Q)における�Q社の���Qが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが���Qを発表。�收�AI向けの学�{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→��きを読む]
VLSI Symposium（��式�@称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の��要が��まった。今�vの��長は、投�M�b文数、採���b文数ともここ10�Qで最も�Hいことだ。��に�f国からの採���b文が最も�Hく、Technology、Circuitsを合わせた��採���b文232�Pの内、54�Pと���櫃汎運瑤砲覆辰拭平�1）。次に�Hいのが中国（37�P）、そして欧�Α�36�P）、��湾（26�P）、日本（18�P）、シンガポール（8�P）、インド（1�P）となった。 [→��きを読む]
�i工��でも後工��でもない「中工��」と言われる先端パッケージング�\術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に��らかにしている。またToppanがサブストレート基��の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採��されそうだ。ASRA（�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合）の狙いはチップレット。 [→��きを読む]
先週は半導��にとって�jきな出来��が3�P��きた。�kつは、Nvidiaの2024�Q度��4四半期（2023�Q11月〜24�Q1月期）の���Q発表があり、Intelを�sいて世�c半導��のトップに躍り出たこと、二つ�`はIntelがイベントを開��、AI時代のシステムファウンドリになると�x言したこと、��つ�`はTSMCが�y本県��陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→��きを読む]
Si基���屬�Ge層を�]時間で�W価に作��する�桔，鯏賤離▲襯潺縫Ε爐�開発した。Ge層の厚さを�O�yに変えられるだけではなく、ストイキオメトリ（化学組成）も�U御できる。今のところ高価なGaAs�U半導��向けの基��としての�Oを提案している。�W価な�陵枦澱咾�Siフォトニクス、スピントロニクスなどの基��材料への応��を狙っている。 [→��きを読む]
この週��、IntelとTSMCから先端テクノロジー2�Pの発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの�攵�ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設��を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに�{いつきつつあることを��し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ�\術のリードを狙う。 [→��きを読む]
半導���噞は��々と進んでいる。ラピダスの進�t�X況について、9月8日の日経�噞新聞が報じている。9月1日に���L�O�h歳�xで��工式を行ったときに日経が�D材して報じたもの。また、半導���噞に�Lかせない�\術�vをはじめとする人材の�啣什�について福�K県が�疑砲��]ち出し、���L�Oでも議�bが始まっている。 [→��きを読む]
IntelがTower Semiconductorを�A収するという�Bは中国当局の��可が�uられず破�iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での�Tび��けを�咾瓩鞫T果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以�屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼���を�攵�してきた。両社の関係�啣修凌靴燭閉鷏箸聾楜劼縫錺鵐好肇奪廚任離機璽咼皇鷆，砲弔覆�る。 [→��きを読む]
2023�Qのシリコンウェーハの販売�Yは、半導��不況の影�xを�pけ、�i�Q比7%��という数�Cが見込まれているが、2024�Qには�v復し�i�Q比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導��材料専門の�x場調�h会社であるTechcet社が最新のレポートで予�[したもの。 [→��きを読む]
