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カーエレクトロニクス

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SiC、Z載向け800Vインバータ、OBCの実v路をす時代へ、GaNもZ載可Δ

SiC、Z載向け800Vインバータ、OBCの実v路をす時代へ、GaNもZ載可Δ

SiC・GaNのWBG(Wide Band Gap)半導がもはや単ではなくシステムボードをい合う時代に入った。東Bビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコM負を見せた。InfineonがGaN応ポートフォリオをし、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→きを読む]

ミリS送p信アンテナを8本△┐AiPパッケージの1チップレーダー

ミリS送p信アンテナを8本△┐AiPパッケージの1チップレーダー

クルマの機Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング\術をSD-Vにk歩ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ(図1)を開発した。この\術はソフトウエアの(g┛u)新によりレーダーセンシング機Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の(sh┫)向をしている。 [→きを読む]

半導ロジックの景気先行指YとなるTSMCの業績が戻ってきた

半導ロジックの景気先行指YとなるTSMCの業績が戻ってきた

1月18日、今や世cトップクラスの半導メーカーに成長した湾TSMCのQ発表があった。TSMCの売り屬欧蓮▲蹈献奪U半導の景気をう指Yのkつとしても使えるため、その中身を紹介する。2023Q4四半期の同社売幢Yがようやく戻ってきた。2023Q4四半期(10〜12月期)の売幢YはiQ同期比1.5%(f┫)の196.2億ドルとなった。ドル高・湾元Wの影xで湾元ベースだとiQ同期とく同じ金Yの6255.3億元である。 [→きを読む]

クルマが走るデータセンターになる可性、高まる

クルマが走るデータセンターになる可性、高まる

クルマは走るデータセンターに瑤討た。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮[化、光ファイバによる800Gbpsの高]転送、收AIによる巨j(lu┛)なソフトウエアを処理するためのj(lu┛)容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター要に眼^する高集積ICに化するMarvell Technology。Z載向けもこれと瑤討い襦 [→きを読む]

RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導5社でミュンヘンに設立

RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導5社でミュンヘンに設立

欧勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧Δ鮹羶瓦鉾焼企業5社がこの会社に出@した。RISC-Vは日本以外ではR`されており、盜颪斑羚颪にX心だ。欧Δ任發修瞭阿が出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見Xしている向きがHいが、j(lu┛)丈夫か? [→きを読む]

やっと半導不況から脱出、投@も\術も積極的に推進

やっと半導不況から脱出、投@も\術も積極的に推進

ようやく半導不況からの脱出が始まった。櫂侫ラデルフィア半導株指数が1Q11カ月ぶりの高値をし、湾IT19社の11月の収入がiQ同月比でプラス5.4%\となった。投@も\術も峺き始めた。JIC(噞革新投@機構)が新光電気工業をA収、Bは4つのOEを半導拠点と定めインフラмqする。\術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場でZ載半導を3割に\やす。 [→きを読む]

パワー半導を直接~動できるマイコン内泥疋薀ぅICをNXPが化

パワー半導を直接~動できるマイコン内泥疋薀ぅICをNXPが化

パワートランジスタは、ゲートをドライブするためのドライバICやドライバICに指令を送るためのU御マイコンまでをkつのソリューションとして使われている。1パッケージにドライバICとマイコンなどを収容したモータU御IC「S32M2」をNXP Semiconductorが化した。最終段のパワートランジスタに直Tして使える。 [→きを読む]

ルネサス、クルマMCUやSoCをArmUで統kするロードマップす

ルネサス、クルマMCUやSoCをArmUで統kするロードマップす

ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン(MCU)とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアはてArmUのIPを?q┗)、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを~使する先端パッケージを採していく。 [→きを読む]

半導投@、発に、工場新設や拡張に\咾始まった

半導投@、発に、工場新設や拡張に\咾始まった

昨Q11月からj(lu┛)きく落ち込んでいた半導販売Yがv復し始め、ようやくx況のv復が見え(参考@料1)、半導投@が発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場地を宮城県川郡j(lu┛)衡に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億を調達、Samsungも2023Qの投@Yが約6兆に達することが判した。半導教育は九Δら国へ広がっている。 [→きを読む]

VL主導のオープンコンソーシアム、O動Z噞の地図を塗りえる可性

VL主導のオープンコンソーシアム、O動Z噞の地図を塗りえる可性

世c最j(lu┛)のEMS(電子佗]サービス)であるVL@密工業が電気O動Z]のためのコンソーシアム(図1)を2015Qに設立していたが、このほどJapan Mobility Show(旧モーターショー)で3人乗りのコンセプトカーをtした。電気O動Z(EV)を]するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームでO動Z]に挑んできていた。 [→きを読む]

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